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苏州矩阵光电有限公司专利技术
苏州矩阵光电有限公司共有156项专利
光刻机曝光精度的高空间分辨率和高精度检测方法技术
本发明提供一种光刻机曝光精度的高空间分辨率和高精度检测方法,将掩膜版的曝光区域划分为若干个检测区域,并通过光刻刻蚀工艺后将该特征图案转移至晶圆上,以在整个晶圆上形成若干个图案,通过对图案上的一组金属电极输入电信号,在另一组金属电极间输出...
差分霍尔电流传感器及其制造方法技术
本发明的实施例提供了一种差分霍尔电流传感器及其制造方法,属于半导体技术领域。差分霍尔电流传感器包括:基板;磁轭,具有由底面和位于底面同侧的两个侧面构成的半包围结构,底面键合在基板上;电流排,放置在半包围结构的空腔中并允许电流排的两端部从...
一种掺杂型InSb薄膜的外延层结构及其制备工艺制造技术
本发明提供了一种掺杂型InSb薄膜的外延层结构及其制备工艺,基于MOCVD工艺通过InSb:Te层与InSb层进行周期性交替生长,形成霍尔元件的掺杂型InSb功能层,可增大InSb材料的带隙,实现InSb薄膜霍尔元件温度系数的降低;进一...
水平方向检测的霍尔集成芯片制造技术
本申请涉及半导体技术领域,尤其涉及一种水平方向检测的霍尔集成芯片,霍尔集成芯片包括第一霍尔芯片和第二霍尔芯片,第一霍尔芯片和第二霍尔芯片相邻设置,第一霍尔芯片的输出端和第二霍尔芯片的输出端并联连接,第一霍尔芯片和第二霍尔芯片在垂直磁场干...
一种电流传感器及其制备方法技术
本申请提供一种电流传感器及其制备方法,其中,电流传感器包括:过流导体以及磁场感知方向相同且输出极性相反的第一霍尔元器件和第二霍尔元器件,其中:第一霍尔元器件与第二霍尔元器件并联或串联连接;第一霍尔元器件和第二霍尔元器件沿与第一平面垂直的...
差分霍尔电流传感器及其制造方法技术
本发明的实施例提供了一种差分霍尔电流传感器及其制造方法,属于半导体技术领域。该差分霍尔电流传感器包括:电流排;绝缘层,键合在电流排的上表面上;至少两个霍尔,沿电流方向对称地设置在绝缘层的上表面的两侧;至少一个偏转聚磁块,与至少两个霍尔的...
一种霍尔芯片及磁场传感器及磁场分量检测方法技术
本申请公开一种霍尔芯片及磁场传感器及磁场分量检测方法,该霍尔芯片包括第一聚磁部、霍尔元件及四个第二聚磁部,霍尔元件位于第一聚磁部的一侧表面上,霍尔元件包括四个磁感应部,且四个磁感应部以紧密相邻方式排列且呈十字形分布;四个第二聚磁部设置在...
一种晶圆键合设备制造技术
本技术提供一种晶圆键合设备,属于晶圆加工设备技术领域,包括:壳体、键合座和加热装置;壳体内设置有容纳腔,容纳腔的底部设有基座;键合座设置在容纳腔内的基座上,键合座适于层叠放置晶圆;加热装置设置在基座上;挤压装置与键合座相对设置,通过挤压...
一种线性霍尔IC器件自动校准装置制造方法及图纸
本技术提供一种线性霍尔IC器件自动校准装置。该装置中上位机与编程器通信连接;编程器的控制端与继电器组件的第一控制端连接;继电器组件的第二控制端与磁场激励源的一端连接,磁场激励源的另一端与磁场产生单元的一端连接,磁场产生单元的另一端与继电...
在单个霍尔区实现3D传感的元件制造技术
本发明提供了一种在单个霍尔区实现3D传感的元件,涉及霍尔效应传感器技术领域,该在单个霍尔区实现3D传感的元件包括衬底、缓冲层、功能层、感应层、聚磁磁芯和多个电极,缓冲层、功能层、感应层依次形成;两组电极设置在感应层上,且分别包括至少4个...
一种三维磁场检测芯片及传感器及磁场分量检测方法技术
本申请公开一种三维磁场检测芯片及传感器及磁场分量检测方法,三维磁场检测芯片包括基于同一晶圆片整体切割所得的霍尔晶圆阵列和覆盖在霍尔晶圆阵列上的聚磁体,霍尔晶圆阵列包括四个呈矩形阵列排布的磁感应部和电极部,对角设置的两个磁感应部的工作电流...
一种霍尔芯片、霍尔传感器及检测磁场分量的方法技术
本申请公开一种霍尔芯片、霍尔传感器及检测磁场分量的方法。该霍尔芯片包括衬底和聚磁体,衬底上形成有至少四个磁感应部和与至少四个磁感应部电连接的电极部,至少四个磁感应部呈四边形分布,以形成在第一对角线上设置两个磁感应部和第二对角线上设置的两...
一种磁场传感器及基于磁场传感器检测磁场分量的方法技术
本申请公开一种磁场传感器及基于磁场传感器检测磁场分量的方法,该磁场传感器包括第一聚磁部、至少两个磁感应部和至少两个第二聚磁部,至少两个磁感应部设置在第一聚磁部的一侧表面的两端;至少两个第二聚磁部设置在匹配对应的磁感应部远离所述第一聚磁部...
霍尔电流传感器及其制备方法技术
本发明涉及传感器技术领域,公开了霍尔电流传感器及其制备方法。方法包括:制备基材,基材具有第一区域和第二区域,第一区域对应基材的厚度大于第二区域对应基材的厚度;切割基材形成框架,框架包括在第一区域形成的载流引脚框以及在第二区域形成的信号引...
一种负载电信号控制电路及电子设备制造技术
本申请提供了一种负载电信号控制电路及电子设备,用于解决常规数控电路中由放大运放引入的噪声和误差导致电路可靠性和稳定性降低的问题。该负载电信号控制电路包括比较器模块和控制模块;比较器模块的同相输入端与负载连接,比较器模块的反相输入端与控制...
干法刻蚀工艺的优化方法技术
本发明涉及半导体器件制造技术领域,公开干法刻蚀工艺的优化方法。包括:预先获取保护层在干法刻蚀时单位时间内的减薄量;提供待刻蚀样品,包括第一结构层和第二结构层;在第二结构层上制备保护层;在保护层一侧进行刻蚀处理,以形成脊形结构;根据刻蚀时...
热控分区腐蚀晶圆的装置及方法制造方法及图纸
本发明提供一种热控分区腐蚀晶圆的装置及方法,装置包括隔离网筒和温控腐蚀系统;隔离网筒包括筒壁和隔离网壁,隔离网筒用于套设于晶圆外围,隔离网壁用于将晶圆表面分隔成多个相互独立的腐蚀区域,并与晶圆表面具有间距以形成非接触气隙,基于液体表面张...
用于晶圆分区腐蚀的隔离网筒及腐蚀方法技术
本发明提供一种用于晶圆分区腐蚀的隔离网筒及腐蚀方法,隔离网筒包括:筒壁,用于套设于晶圆外围,并与晶圆共同被真空吸附台吸附固定;隔离网壁,固定于筒壁内,用于将晶圆表面分隔成多个相互独立的腐蚀区域,当筒壁被真空吸附台固定时,隔离网壁延伸至晶...
3D传感器的制造方法和3D传感器技术
本发明提供了一种3D传感器的制造方法和3D传感器,涉及3D传感器技术领域,该方法首先制备具有多个阵列分布的菱形传感单元的基底,然后在基底的背面开孔形成多个导电通孔,并进行布线形成基底布线层,再将基底切割分离为多个基座。再将基座贴装至引线...
3D传感器的制备方法和3D传感器技术
本发明的实施例提供了一种3D传感器的制备方法和3D传感器,涉及传感器技术领域,首先在硬质薄膜上制备阵列分布的多个贴装图案单元,然后在图案化后的硬质薄膜上贴装传感芯片,然后将硬质薄膜对准至锥台阵列衬底上方,最后将硬质薄膜压合在锥台阵列衬底...
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