本发明属于金属材料领域，公开了一种电化学沉积法制备泡沫铁的方法，具体步骤为：步骤1：对聚氨酯泡沫进行导电化处理；步骤2：对步骤1得到的聚氨酯泡沫使用铁镀液进行镀铁；步骤3：对步骤2所得的产物使用镍镀液进行镀镍；步骤4：对镀完镍后的样品进...

本发明属于金属材料领域，公开了一种多孔铁的制备方法，具体包括以下步骤：步骤1：将铁粉、PMMA粉、碳粉进行造粒操作，得到造粒粉；步骤2：将步骤1所得的造粒粉与在常温下为固体的固体蜡进行混料，得到模压料；步骤3：将步骤2制得的模压料进行压...

本发明属于金属材料领域，公开了一种有机泡沫浸渍制备多孔铁的方法。包括以下步骤：步骤1：将聚氨酯泡沫模板进行粗化后浸渍浆料，得挂浆泡沫模版；所述浆料为含有水溶性树脂、铁粉、三氧化二铁、表面活性剂、增稠剂的水溶液；所述的水溶性树脂含有固化剂...

本发明属于金属材料领域，公开了一种多孔镍的制备方法，其包括以下步骤：步骤1：对镍粉、PMMA粉、增塑剂、增韧剂进行混料，得到均匀粉料；步骤2：对步骤1得到的粉料进行成型，得到生胚；步骤3：对步骤2得到的生胚进行真空脱脂、烧结，得到成品；...

本技术属于UV固化技术领域，公开了一种闪烁体面板UV固化系统及装置。所述系统包括多个发光源组以及依次串联的光源控制开关、时间控制单元、功率控制单元、电源开关、电源；每个发光源组由不同光源控制开关进行分别控制；所述多个发光源组呈内外环绕设...

本发明涉及粉末冶金领域，具体是一种泡沫镍的制备方法，包括以下步骤：将镍单质、氧化锌和马铃薯淀粉混合，依次进行冷压、低温热压和烧结；所述低温热压的压力为80~100 MPa，温度为150~200℃，时间为3~5 h；将得到的产物在碱液中浸...

本发明涉及粉末冶金领域，具体是一种泡沫铁的制备方法。本发明使用硫酸镁作为造孔剂，通过硫酸镁熔点为1124℃，与水溶解性好等特点，将铁粉与硫酸镁粉混合均匀，再通过冷压、热压和烧结的方法制成烧结胚，然后将硫酸镁溶解而会形成孔径大小均匀，孔隙...

提供一种蓝宝石晶片退火前清洗方法，所述蓝宝石晶片退火前清洗方法至少适用于8英寸的蓝宝石晶片表面碳化硼研磨后且在退火前的清洗，所述蓝宝石晶片退火前清洗方法包括步骤：S1，采用碱性金属清洗剂配制成的水溶液超声清洗；S2，采用去离子水超声清洗...

本实用新型涉及半导体材料制造技术领域，公开了一种用于晶片的削膜装置，包括能够自转的定位机构和设置于所述定位机构一侧的削膜机构，所述定位机构用于定位晶片，当所述定位机构自转时，所述削膜机构能够对所述定位机构上的所述晶片的边缘进行削膜。本实...

本实用新型涉及半导体材料制造技术领域，公开了一种贴膜设备，其包括贴膜机构和切膜机构，贴膜机构包括传送带和压膜板，切膜机构包括切膜刀、切割板和外壳，切膜刀包括第一刀片和第二刀片，第一刀片和第二刀片相互交叉形成多个十字形切割结构，切割板设于...

本实用新型涉及半导体材料制造技术领域，公开了一种切膜工具，其包括切膜刀、切割板和外壳，切膜刀包括若干个沿X轴设置的第一刀片以及若干个沿Y轴设置的第二刀片，第一刀片和第二刀片相互交叉形成多个十字形切割结构，切割板设于切膜刀的顶部并与其固定...

本实用新型涉及半导体晶片清洗技术领域，公开了一种用于晶片的清洗装置，包括用于盛装清洗药液的清洗容器和设置在所述清洗容器外部的多条加热带，多条所述加热带由上至下间隔设置于所述清洗容器的外壁上，每条所述加热带均环绕所述清洗容器设置。本实用新...

本实用新型涉及工业生产技术领域，公开了一种取料量杯，其包括量杯本体和底座，量杯本体的底部设有凹槽，底座上设有与凹槽相匹配的限位凸起，量杯本体的外侧壁设有刻度线，量杯本体上套设有平行于刻度线的标识环，标识环可沿量杯本体的外侧壁上下滑动，标...

本实用新型提供一种砷化镓单晶生长装置，砷化镓单晶生长装置包括石英帽、石英管和氮化硼坩埚；在xyz的三维空间直角坐标系中，所述氮化硼坩埚置于所述石英管内部并且所述石英帽与所述石英管密封连接后，所述石英帽壁的内表面的空间位置符合函数关系f1...

本实用新型揭示了一种半导体晶棒定位装置，包括底座和可拆卸式设置在底座上的定位片，底座的底面为平面，底座的顶面设有矩形开槽，矩形开槽朝底面凹陷形成用于供晶棒插入的柱面槽，柱面槽的延伸方向与底面平行；定位片的宽度小于矩形开槽的宽度，定位片能...

本公开提供一种晶片清洗装置，晶片清洗装置包括：清洗盘，其上表面设置有限位柱，用于固定晶片；喷淋装置，分别设置于清洗盘的上方和下方；清洗盘为圆盘结构，清洗盘包括上表面和上表面，上表面外圆的直径与下表面外圆的直径相等，上表面内圆的直径小于下...

本实用新型涉及半导体材料加工技术领域，公开了一种焊接装置，其包括底座、焊枪及供气组件，底座用于固定待焊接零件；焊枪设置于所述底座上，所述焊枪包括焊接环及设置在所述焊接环的内侧的若干焊枪嘴，若干所述焊枪嘴均与所述焊接环相连通，若干所述焊枪...

本实用新型揭示了一种半导体晶棒切割卡具，包括第一卡套和第二卡套，第一卡套和第二卡套分别设有供晶棒插入的第一收容腔和第二收容腔，第一卡套和第二卡套之间通过卡套连接件固定连接，第一卡套远离第二卡套的一侧设有止挡板，止挡板远离第一卡套的一侧设...

本实用新型涉及晶片清洗辅助装置技术领域，公开了一种清洗夹具，清洗夹具包括夹具本体，所述夹具本体上相对设置有两个定位块，两个所述定位块之间限定有用于夹持晶片的安装位，两个所述定位块相对的一侧上均设有定位槽，两个所述定位槽用于分别夹持所述晶...

本实用新型涉及晶圆技术领域，公开了一种用于清洗晶圆的夹紧装置，包括：第一环体；第二环体，其套设在第一环体的外部；驱动机构，其用于驱动第二环体沿第二环体的轴向方向上移动；及多个支杆，支杆穿设于第一环体，且支杆的第一端与第二环体固定连接，支...