本实用新型提供了一种用于单片湿处理制程的槽式工艺系统，其中，用于单片湿处理制程的槽式工艺系统包括清洗槽、基片夹具以及驱动装置，基片夹具与驱动装置连接；清洗槽内注入有工艺液体；基片夹具用于夹持基片，基片可在驱动装置的驱动下浸入清洗槽的工艺...

本实用新型提供了一种用于单片浸入式湿处理工艺的表面排气设备，包括处理槽、晶圆夹具以及驱动装置；处理槽内注入有工艺液体；晶圆夹具用于夹持晶圆片，晶圆夹具可在驱动装置的驱动下带动晶圆片浸入处理槽的工艺液体内；晶圆片可在驱动装置的控制下摆动至...

本实用新型公开了一种电镀药水回收装置，用于回收电镀件表面残留药水中的金属颗粒，其包括清洗部，其内形成有用于放置电镀件的充有清洗液的容置腔体，容置腔体的底部具有出液口；过滤部，出液口连通至过滤部内，过滤部内还有过滤层，清洗液通过出液口流入...

本实用新型公开了一种导电密封组件和包含其的晶圆电镀夹具，所述导电密封组件包括：导电环、导电接触件、弹性件和密封胶垫，所述导电环包括若干个导电孔，所述导电孔垂直于所述晶圆设置，所述导电孔沿周向方向均匀分布在所述导电环上，所述导电孔用于容纳...

本发明公开了一种减小载具对晶圆表面清洗影响的方法，载具的凹槽竖直设置且开口朝上，凹槽内放置有晶圆，方法包括步骤：S1、将载具正向旋转，以使设置在载具上的凹槽的开口延伸方向与水平面的夹角的度数为大于等于0

本实用新型提供一种导电密封组件和包含其的电镀夹具，其用于电镀夹具，所述导电密封组件包括：导电环，所述导电环具有导电端，所述导电端用于与晶圆的边缘电接触；密封部，所述密封部至少设置于所述导电端的内侧，所述密封部具有密封端，所述密封端沿着不...

本实用新型公开了一种导电密封组件和包含其的晶圆电镀夹具，所述导电密封组件包括：导电环、导电接触件和密封胶垫，导电接触件沿周向方向均匀分布在所述导电环上，密封胶垫呈环状布置在导电环上，密封胶垫包括若干个与所述导电接触件数量相匹配的通孔，通...

本实用新型提供一种导电密封组件，其用于电镀夹具，所述导电密封组件包括：导电件，所述导电件具有若干个用于与晶圆电接触的导电端，各所述导电端之间呈圆环状布置，所述导电端的末端形状为锥状；密封件，所述密封件至少设置于所述导电端的内侧，所述密封...

本发明公开了一种晶圆翻转机构的保护装置及其保护方法，涉及半导体加工技术领域，所述保护装置包括限位装置，限位装置设置在所述晶圆翻转机构的容纳盒外部，所述容纳盒的内部设置有片盒，片盒的内部设置有晶圆，所述限位装置能够在第一状态和第二状态之间...

本发明公开了一种清洗装置，清洗装置包括升降装置和驱动装置，驱动装置包括螺母、滚珠丝杠和电机，螺母和滚珠丝杠相啮合，滚珠丝杠沿竖直方向设置，电机的输出轴与滚珠丝杠的一端连接，升降装置与螺母连接。该清洗装置及其操作方法通过设置电机驱动滚珠丝...

本发明公开了一种单片旋转清洗设备实时自检方法、周期自检方法及单片旋转清洗设备，单片旋转清洗设备用于基片的清洗并能够进行实时自检和周期自检，包括机械夹具、旋转机构、光学图像传感器，所述旋转机构上有旋转载台，还包括分析机构，光学图像传感器可...

本发明提供了一种结合TSV电镀前处理工艺方法，包括如下步骤：S10、碱性处理：将样片浸泡于碱性溶液中以去除表面油污，碱性处理完成后，水洗样片表面；S20、酸性处理：将样片浸泡于酸性溶液中以去除表面氧化层，酸性处理完成后，水洗样片表面。本...

本发明提供了一种可优化电镀填孔能力的工艺方法，包括如下步骤：S10、前处理：对样片依次进行除油清洗、酸性微蚀、表面活化处理和清洗操作；S20、化学镀铜：在样片原种子层表面沉积目标厚度的化学镀铜层，以修复种子层；S30、电镀铜填孔：采用电...

本发明提供了一种电镀工艺预润湿系统及方法，其中，电镀工艺预润湿系统包括驱动装置、阴极夹具以及电镀槽；电镀槽内注入有电镀液；驱动装置与阴极夹具连接，驱动装置用于驱动阴极夹具平移、旋转或翻转；阴极夹具用于夹持晶圆，阴极夹具可在驱动装置的控制...

本发明提供了一种晶圆处理设备、系统及晶圆处理的方法，用于晶圆的预润湿或腐蚀，包括第一箱体，用于通入晶圆处理液的容置腔，固定晶圆且可带动晶圆旋转的晶圆驱动盘，位于晶圆驱动盘上的驱动金属，位于第一箱体外部的驱动装置及电磁装置，驱动装置带动电...

本发明提供了一种晶圆电镀方法及晶圆电镀设备，其中，晶圆电镀方法包括如下步骤：S10、将晶圆划分为多个电镀区域，计算各个电镀区域所需电量值；S20、控制晶圆夹具将晶圆放入电镀槽，控制供电装置向各个电镀区域单独供电；S30、当向某电镀区域提...

本发明提供了一种晶圆电镀预处理设备、系统及方法，其中，晶圆电镀预处理设备包括工艺槽体和角度倾斜系统；工艺槽体的内部具有用于盛放处理液的工艺腔，工艺腔内设有卡持晶圆的夹持部；角度倾斜系统与工艺槽体连接，角度倾斜系统能够驱动工艺槽体整体旋转...

本发明提供了一种用于单片湿处理制程的槽式工艺方法，包括如下步骤：S10：提供一清洗槽，清洗槽内注入有工艺液体，并提供一基片夹具，基片夹具连接有驱动装置；S20：利用基片夹具夹持基片；S30：控制驱动装置驱动基片浸入清洗槽的工艺液体内以进...

本发明提供了一种用于单片湿处理制程的槽式工艺系统，其中，用于单片湿处理制程的槽式工艺系统包括清洗槽、基片夹具以及驱动装置，基片夹具与驱动装置连接；清洗槽内注入有工艺液体；基片夹具用于夹持基片，基片可在驱动装置的驱动下浸入清洗槽的工艺液体...

本发明公开了一种电镀药水回收装置，用于回收电镀件表面残留药水中的金属颗粒，其包括清洗部，其内形成有用于放置电镀件的充有清洗液的容置腔体，容置腔体的底部具有出液口；过滤部，出液口连通至过滤部内，过滤部内还有过滤层，清洗液通过出液口流入过滤...