新阳硅密上海半导体技术有限公司专利技术

新阳硅密上海半导体技术有限公司共有110项专利

  • 本实用新型公开了一种电镀设备,包括电镀槽和阳极装置,所述电镀槽中包括向阴极方向延伸的若干圈相互独立的一级绝缘隔板,所述阳极装置包括若干圈导电环,所述若干圈一级绝缘隔板和所述若干圈导电环均呈靶状同心嵌套设置,相邻的导电环被一级绝缘隔板隔开...
  • 本实用新型提供了一种晶圆处理设备及系统,用于晶圆的预润湿或腐蚀,包括第一箱体,用于通入晶圆处理液的容置腔,固定晶圆且可带动晶圆旋转的晶圆驱动盘,位于晶圆驱动盘上的驱动金属,位于第一箱体外部的驱动装置及电磁装置,驱动装置带动电磁装置转动,...
  • 本实用新型公开了一种阳极装置和电镀设备,所述阳极装置包括至少两层导电层,同一导电层中包含至少两圈导电环,同一导电层中的导电环呈靶状同心嵌套设置但互不连通,不同导电层中导电环的数量可以不同,相邻导电层中对应设置的导电环之间通过导电结构互相...
  • 本实用新型公开了一种晶圆翻转机构的保护装置,涉及半导体加工技术领域,所述保护装置包括限位装置,限位装置设置在所述晶圆翻转机构的容纳盒外部,所述容纳盒的内部设置有片盒,片盒的内部设置有晶圆,所述限位装置能够在第一状态和第二状态之间移动,位...
  • 本发明公开了一种倾斜装置及晶圆片同侧倾斜方法,倾斜装置包括:存取单元具有多个单元格,各单元格沿水平方向阵列排布,且用于容纳片状板,单元格具有供片状板进出单元格的敞口的,其下部具有开口;支撑座能够定位存取单元;顶板设置在所述支撑座朝向存取...
  • 本发明提供了一种可连续进行电镀和化镀的设备和方法,其中,可连续进行电镀和化镀的设备包括移动机构、晶圆夹具以及多个工作槽,晶圆夹具用于夹持晶圆,移动机构连接晶圆夹具;工作槽包括镀槽,镀槽包括电镀槽和化镀槽,镀槽共享一个晶圆夹具。在本发明中...
  • 本发明提供了一种金属镀覆设备,包括一处理室,处理室内集成有多个工作槽,工作槽包括镀槽和工艺槽,工艺槽包括非密封式处理工艺槽和密封式处理工艺槽;处理室内设置有移动机构和晶圆夹具,晶圆夹具用于夹持晶圆,移动机构用于驱动晶圆夹具移动,镀槽和全...
  • 本发明提供了一种共享晶圆夹具的金属镀覆设备和方法,其中,共享晶圆夹具的金属镀覆设备包括移动机构、晶圆夹具以及多个工作槽;晶圆夹具用于可拆卸固定晶圆,移动机构连接晶圆夹具;工作槽包括工艺槽和镀槽,工艺槽和镀槽共享一个晶圆夹具,移动机构在各...
  • 本实用新型提供了一种用于单片湿处理制程的槽式工艺系统,其中,用于单片湿处理制程的槽式工艺系统包括清洗槽、基片夹具以及驱动装置,基片夹具与驱动装置连接;清洗槽内注入有工艺液体;基片夹具用于夹持基片,基片可在驱动装置的驱动下浸入清洗槽的工艺...
  • 本实用新型提供了一种用于单片浸入式湿处理工艺的表面排气设备,包括处理槽、晶圆夹具以及驱动装置;处理槽内注入有工艺液体;晶圆夹具用于夹持晶圆片,晶圆夹具可在驱动装置的驱动下带动晶圆片浸入处理槽的工艺液体内;晶圆片可在驱动装置的控制下摆动至...
  • 本实用新型公开了一种电镀药水回收装置,用于回收电镀件表面残留药水中的金属颗粒,其包括清洗部,其内形成有用于放置电镀件的充有清洗液的容置腔体,容置腔体的底部具有出液口;过滤部,出液口连通至过滤部内,过滤部内还有过滤层,清洗液通过出液口流入...
  • 本实用新型公开了一种导电密封组件和包含其的晶圆电镀夹具,所述导电密封组件包括:导电环、导电接触件、弹性件和密封胶垫,所述导电环包括若干个导电孔,所述导电孔垂直于所述晶圆设置,所述导电孔沿周向方向均匀分布在所述导电环上,所述导电孔用于容纳...
  • 本发明公开了一种减小载具对晶圆表面清洗影响的方法,载具的凹槽竖直设置且开口朝上,凹槽内放置有晶圆,方法包括步骤:S1、将载具正向旋转,以使设置在载具上的凹槽的开口延伸方向与水平面的夹角的度数为大于等于0
  • 本实用新型提供一种导电密封组件和包含其的电镀夹具,其用于电镀夹具,所述导电密封组件包括:导电环,所述导电环具有导电端,所述导电端用于与晶圆的边缘电接触;密封部,所述密封部至少设置于所述导电端的内侧,所述密封部具有密封端,所述密封端沿着不...
  • 本实用新型公开了一种导电密封组件和包含其的晶圆电镀夹具,所述导电密封组件包括:导电环、导电接触件和密封胶垫,导电接触件沿周向方向均匀分布在所述导电环上,密封胶垫呈环状布置在导电环上,密封胶垫包括若干个与所述导电接触件数量相匹配的通孔,通...
  • 本实用新型提供一种导电密封组件,其用于电镀夹具,所述导电密封组件包括:导电件,所述导电件具有若干个用于与晶圆电接触的导电端,各所述导电端之间呈圆环状布置,所述导电端的末端形状为锥状;密封件,所述密封件至少设置于所述导电端的内侧,所述密封...
  • 本发明公开了一种晶圆翻转机构的保护装置及其保护方法,涉及半导体加工技术领域,所述保护装置包括限位装置,限位装置设置在所述晶圆翻转机构的容纳盒外部,所述容纳盒的内部设置有片盒,片盒的内部设置有晶圆,所述限位装置能够在第一状态和第二状态之间...
  • 本发明公开了一种清洗装置,清洗装置包括升降装置和驱动装置,驱动装置包括螺母、滚珠丝杠和电机,螺母和滚珠丝杠相啮合,滚珠丝杠沿竖直方向设置,电机的输出轴与滚珠丝杠的一端连接,升降装置与螺母连接。该清洗装置及其操作方法通过设置电机驱动滚珠丝...
  • 本发明公开了一种单片旋转清洗设备实时自检方法、周期自检方法及单片旋转清洗设备,单片旋转清洗设备用于基片的清洗并能够进行实时自检和周期自检,包括机械夹具、旋转机构、光学图像传感器,所述旋转机构上有旋转载台,还包括分析机构,光学图像传感器可...
  • 本发明提供了一种结合TSV电镀前处理工艺方法,包括如下步骤:S10、碱性处理:将样片浸泡于碱性溶液中以去除表面油污,碱性处理完成后,水洗样片表面;S20、酸性处理:将样片浸泡于酸性溶液中以去除表面氧化层,酸性处理完成后,水洗样片表面。本...