本发明提供一种电镀用搅拌装置及电镀槽，其中，电镀用搅拌装置包括特殊骨架结构设计以及开孔设计的搅拌板，利用该搅拌板对电镀药液施加受控的物理搅拌，将晶圆表面上阴极药液进行适当的分流、匀流，电镀药液随着此搅拌板进行匀流运动，加快向通孔/盲孔中...

本发明提供了一种盘式搅拌装置及电镀槽，搅拌装置包括呈倒置盘形的搅拌板，搅拌板包括向上隆起的搅拌区及底盘，搅拌区包括占其面积35～45％的骨架结构，骨架结构包括相交的横向骨架和纵向骨架，横向骨架上设置有鳍式结构；搅拌区还包括中部和边部匀流...

本发明公开了一种晶圆电镀装置及其控制方法，包括支撑晶圆的支架，设于支架一侧的遮挡板，所述遮挡板的形状与所述晶圆的平边缺口形状对应；所述遮挡板能在其遮挡位和暂停位之间移动；所述遮挡位位于所述晶圆平边一侧，所述暂停位远离所述晶圆。控制所述晶...

本发明提供了一种实时在线处理的电镀液回收循环装置及方法，其中，装置包括电镀腔、导流管、回收腔、液封装置、泵体及回流管；电镀腔的出液口经导流管与回收腔的进液口连接，回收腔的出液口经回流管与电镀腔的进液口连接，泵体及液封装置设于回流管上；回...

本发明提供了一种超薄型亚毫米级厚度导电环、及其制备方法及无固定夹持点的夹持驱动装置，其中，夹持驱动装置用于无固定夹持点地夹持导电环并驱动其旋转，在制备导电环过程中的电镀及退火的步骤中，夹持驱动装置夹持并驱动导电环进行无固定夹持点的旋转，...

本发明公开了一种遮挡装置、电镀设备及其控制方法，遮挡装置设置在电镀腔内并位于晶圆的下方，遮挡装置包括：承载件；遮挡板，设置在承载件上用于遮挡晶圆的平边结构；传感器，传感器的数量为两个，两个传感器彼此之间电连接且均设置在承载件上，用于识别...

本发明公开了一种清洗容器、制备装置、晶圆的清洗工艺，清洗容器包括清洗本体和用于对待清洗件进行冲洗的清洗液喷嘴，清洗液喷嘴设置在清洗本体的内壁面上，在清洗容器上还设有抽气组件，抽气组件包括设置在清洗本体的内壁面上的抽气通道以及和抽气通道相...

本技术提供的控制晶圆电镀速率的装置，除了包括可调节电镀速率的辅助金属电极外，还设置了随设备转动而有规律性触发的开关结构，所述开关结构包括启闭开关和开关触发装置，辅助金属电极负极电连接，启闭开关设置于辅助金属电极与电源的连接通路上；所述开...

本发明提供了一种晶圆水平电镀和清洗一体化的工艺腔、设备及方法，其中，工艺腔包括从下至上设置的电镀区、甩干区、清洗区，电镀区内设置有氮气喷嘴，清洗区内设置有清洗液喷水口，且顶部设置有电镀头入口，电镀头入口的边沿设置有弹性密封结构，甩干区内...

本发明提供了一种电镀槽及电镀设备，其中，电镀槽包括电镀腔、用于密封电镀腔的腔体盖板、及控制单元；电镀腔内盛放有加热至第一预设温度的电镀液；腔体盖板上设置有温度检测器及加热网，控制单元与温度检测器和加热网连接；温度检测器用于实时检测腔体盖...

本发明提供了一种清洗水平电镀头导电环的装置及方法，其中装置包括电镀头和清洁制具；电镀头内设置有驱动部、固定件、晶圆安装位以及导电环；清洁制具的尺寸与晶圆一致，清洁制具包括圆盘、设于圆盘上的气囊以及贴设于气囊上的清洁棉片，清洁制具安装于晶...

本发明公开了一种清洗容器及包括其的制备装置、晶圆的制备方法。清洗容器顶端的开口用于供镀头带动待清洗件伸入至清洗容器内，镀头伸入至清洗容器的周侧呈锥台结构，锥台结构的最小端朝向清洗容器的一端设置；清洗容器靠近开口的壁面具有弹性；开口的开口...

本发明公开了一种电镀夹具，其包括有密封圈和夹持部，夹持部用于沿第一方向夹紧晶圆的边缘，所述密封圈设置于所述晶圆的上表面且所述密封圈的一侧抵接于所述晶圆的边缘，所述电镀夹具还包括有：检测机构和与所述检测机构电性连接的信号接收机构，所述检测...

本发明涉及电镀领域，公开了一种电镀设备及电镀方法。该电镀设备包括溢流槽和电镀槽，溢流槽的上部具有封闭溢流槽的盖体，避免空气从溢流槽的上部进入溢流槽内，电镀槽由第一环形件和第二环形件的内侧共同围绕形成，电镀槽具有进液口，电镀槽具有溢流口，...

本发明提供了一种采用晶圆清洗设备的清洗方法，首先，通过喷淋组件射流的动能冲击晶圆表面，以将晶圆表面微细结构内残留的药液冲刷出来；其次，通过清洗液的不断溢流以及对晶圆表面及电镀夹具侧面进行持续冲洗，提高晶圆表面及电镀夹具侧面洁净度，且此阶...

本发明公开了一种晶圆清洗设备和晶圆清洗方法，涉及晶圆清洗技术领域，一种晶圆清洗设备，其包括有：自密腔，所述自密腔的表面设置有与所述自密腔内部连通的排气口；旋转装置，所述旋转装置设置于所述自密腔的内部，所述旋转装置具有夹具，晶圆固定在所述...

本发明公开了一种晶圆缺口遮挡装置、电镀装置及提高晶圆电镀均匀性的方法，涉及晶圆电镀技术领域，一种晶圆缺口遮挡装置，其包括：转子环，所述转子环套设于晶圆的外部下方，转子环设置有多个南北极交错并沿晶圆的圆周位置均匀分布设置于晶圆径向方位的永...

本发明提供了一种晶圆电镀预处理装置、系统及方法，其中，晶圆电镀预处理装置包括工艺腔室、密封盖板、密封驱动装置、晶圆支撑结构以及超/兆声波装置；工艺腔室包括上、下腔室，超/兆声波装置包括超/兆声波振板，超/兆声波振板设于下腔室；密封盖板用...

本发明提供了一种电镀搅拌装置及电镀设备，其中电镀搅拌装置包括电镀槽和搅拌组件，搅拌组件包括匀流板、夹持件、悬浮组件及旋转组件；悬浮组件包括运动悬浮磁力件及固定悬浮磁力件，运动悬浮磁力件设置于夹持件上，固定悬浮磁力件与运动悬浮磁力件相互配...

本发明提供了一种电镀搅拌装置及电镀设备，其中，电镀搅拌装置包括电镀槽、驱动装置、以及水平设置于电镀槽内的第一匀流板；驱动装置能够驱动第一匀流板在电镀槽内旋转。本发明提供的电镀搅拌装置及电镀设备，第一匀流板能够在驱动装置的驱动下在电镀槽内...