本发明提供了一种晶圆水平电镀和清洗一体化的工艺腔、设备及方法，其中，工艺腔包括从下至上设置的电镀区、甩干区、清洗区，电镀区内设置有氮气喷嘴，清洗区内设置有清洗液喷水口，且顶部设置有电镀头入口，电镀头入口的边沿设置有弹性密封结构，甩干区内...

本发明提供了一种电镀槽及电镀设备，其中，电镀槽包括电镀腔、用于密封电镀腔的腔体盖板、及控制单元；电镀腔内盛放有加热至第一预设温度的电镀液；腔体盖板上设置有温度检测器及加热网，控制单元与温度检测器和加热网连接；温度检测器用于实时检测腔体盖...

本发明提供了一种清洗水平电镀头导电环的装置及方法，其中装置包括电镀头和清洁制具；电镀头内设置有驱动部、固定件、晶圆安装位以及导电环；清洁制具的尺寸与晶圆一致，清洁制具包括圆盘、设于圆盘上的气囊以及贴设于气囊上的清洁棉片，清洁制具安装于晶...

本发明公开了一种清洗容器及包括其的制备装置、晶圆的制备方法。清洗容器顶端的开口用于供镀头带动待清洗件伸入至清洗容器内，镀头伸入至清洗容器的周侧呈锥台结构，锥台结构的最小端朝向清洗容器的一端设置；清洗容器靠近开口的壁面具有弹性；开口的开口...

本发明公开了一种电镀夹具，其包括有密封圈和夹持部，夹持部用于沿第一方向夹紧晶圆的边缘，所述密封圈设置于所述晶圆的上表面且所述密封圈的一侧抵接于所述晶圆的边缘，所述电镀夹具还包括有：检测机构和与所述检测机构电性连接的信号接收机构，所述检测...

本发明涉及电镀领域，公开了一种电镀设备及电镀方法。该电镀设备包括溢流槽和电镀槽，溢流槽的上部具有封闭溢流槽的盖体，避免空气从溢流槽的上部进入溢流槽内，电镀槽由第一环形件和第二环形件的内侧共同围绕形成，电镀槽具有进液口，电镀槽具有溢流口，...

本发明提供了一种采用晶圆清洗设备的清洗方法，首先，通过喷淋组件射流的动能冲击晶圆表面，以将晶圆表面微细结构内残留的药液冲刷出来；其次，通过清洗液的不断溢流以及对晶圆表面及电镀夹具侧面进行持续冲洗，提高晶圆表面及电镀夹具侧面洁净度，且此阶...

本发明公开了一种晶圆清洗设备和晶圆清洗方法，涉及晶圆清洗技术领域，一种晶圆清洗设备，其包括有：自密腔，所述自密腔的表面设置有与所述自密腔内部连通的排气口；旋转装置，所述旋转装置设置于所述自密腔的内部，所述旋转装置具有夹具，晶圆固定在所述...

本发明公开了一种晶圆缺口遮挡装置、电镀装置及提高晶圆电镀均匀性的方法，涉及晶圆电镀技术领域，一种晶圆缺口遮挡装置，其包括：转子环，所述转子环套设于晶圆的外部下方，转子环设置有多个南北极交错并沿晶圆的圆周位置均匀分布设置于晶圆径向方位的永...

本发明提供了一种晶圆电镀预处理装置、系统及方法，其中，晶圆电镀预处理装置包括工艺腔室、密封盖板、密封驱动装置、晶圆支撑结构以及超/兆声波装置；工艺腔室包括上、下腔室，超/兆声波装置包括超/兆声波振板，超/兆声波振板设于下腔室；密封盖板用...

本发明提供了一种电镀搅拌装置及电镀设备，其中电镀搅拌装置包括电镀槽和搅拌组件，搅拌组件包括匀流板、夹持件、悬浮组件及旋转组件；悬浮组件包括运动悬浮磁力件及固定悬浮磁力件，运动悬浮磁力件设置于夹持件上，固定悬浮磁力件与运动悬浮磁力件相互配...

本发明提供了一种电镀搅拌装置及电镀设备，其中，电镀搅拌装置包括电镀槽、驱动装置、以及水平设置于电镀槽内的第一匀流板；驱动装置能够驱动第一匀流板在电镀槽内旋转。本发明提供的电镀搅拌装置及电镀设备，第一匀流板能够在驱动装置的驱动下在电镀槽内...

本技术提供一种遮挡机构、匀流遮挡装置、匀流遮挡设备，其包括遮挡板，设置在晶圆的下方用于对晶圆在电镀时进行遮挡，遮挡板通过其包括的外圈和内圈相夹设形成环状结构，内圈所围设形成的区域形状和晶圆的形状相同。遮挡板的设置可以控制电镀液对晶圆表面...

本发明提供了一种晶圆夹具及电镀设备，其中，晶圆夹具包括夹具本体和振动装置，夹具本体包括可相对旋转的动子组件和定子组件，动子组件可夹持晶圆，振动装置包括振动源，振动源安装于定子组件或动子组件。本发明中，夹具本体能够在振动源的驱动下带动晶圆...

本发明提供了电镀头单元、电镀设备及电镀方法，电镀头单元包括母镀头、子镀头、旋转组件，子镀头位于旋转组件上随旋转组件旋转，子镀头轴线与母镀头轴线不重合，子镀头的数量为至少一个；子镀头包括动子组件和定子组件，动子组件沿动子组件轴线自转，定子...

本发明提供了一种可控制溢流边缘波动的电镀槽及电镀装置，其中，可控制溢流边缘波动的电镀槽包括槽体和设置于槽体上的溢流装置，槽体内可盛放电镀液，溢流装置包括溢流环和若干个支撑柱，溢流环经支撑柱支撑于槽体的上表面，槽体上表面与溢流环之间形成溢...

本实用新型提供了一种电镀头夹持组件及电镀头，其中，夹持组件包括支撑环、密封盖板以及可拆装的夹持载体；夹持载体设置有供晶圆电镀面露出的电镀孔以及围绕电镀孔设置有凸起限位部，凸起限位部围合形成晶圆放置位；夹持载体包括密封盖和导电环，密封盖板...

本实用新型提供一种电镀设备，涉及晶圆电镀技术领域，一种电镀设备，其包括电镀头和电镀阳极，所述电镀头能够夹持晶圆并带动所述晶圆旋转，所述电镀设备还包括有：遮挡部，所述遮挡部固定于所述晶圆与所述电镀阳极之间，晶圆的缺口在旋转过程中能够被遮挡...

本实用新型提供了一种晶圆清洗设备工艺腔体及晶圆清洗设备，其中，工艺腔体包括腔体本体，腔体本体内有容纳电镀夹具的清洗空间；腔体本体的底部设置有进/排水口和喷淋组件，腔体本体的侧壁上部设置有侧进水组件；进/排水口用于向腔体本体内注入或排出清...

本实用新型提供了一种电镀设备，该电镀设备包括电镀槽、电镀头单元以及电镀头驱动装置，电镀槽具有用于盛装电镀液的电镀腔，电镀头单元用于固定晶圆，电镀头驱动装置能够驱动电镀头单元在电镀腔内移动。本实用新型通过采用以上结构设计，电镀头驱动装置驱...