本发明提供一种组合物组立方法及装置，包括：使在卷芯部已完成卷绕线材的一铁芯在一具有多个工作站的第一间歇旋转流路搬送下与一盖板贴合形成一组合物；以一移载机构进行移载该组合物至一第二间歇旋转流路；该第二间歇旋转流路对该组合物进行烘烤；借此提...

本发明提供一种载带输送方法及装置，包括：一载带移送步骤，使一载带在一载带作业平台被间歇性地移送；一载带卷收步骤，使移送出该载带作业平台的该载带卷绕在一收带卷匣上，使该收带卷匣受驱动对该载带进行卷收收集；一第一张力调整步骤，以一第一张力检...

本发明提供一种探针、探针模组、探针装置及使用该探针装置的电子元件检测方法及设备，该探针模组包括：一罩壳，设有多个滑槽，该多个滑槽内各设有一销体；多支探针，各设有一第一长槽孔，该多支探针可分别在对应的滑槽内滑移，该销体可穿经该第一长槽孔；...

本发明提供一种液材挤出装置及其闭锁控制方法及机构，包括：提供一驱动模组，其以一压电致动单元驱动一柱塞对一液室内的液材进行推挤并碰触一阀座，使液材由一阀嘴挤出；提供一控制单元，其设有一应变规于该驱动模组上，可依该应变规所检测的应变量控制输...

本发明提供一种料盒及供设置该料盒的物料承接收集装置，该料盒设有前盒座，相对前盒座的另一侧设有后盒座，以及位于前盒座、后盒座间两侧的侧盒座，和位于下方的底盒座；前盒座、后盒座、两侧的侧盒座、底盒座间围设出一在上方设有开放状盒口的置料空间；...

本发明提供一种物料承接收集装置，设有一框架，包括：一水平设置的上框座，一与上框座平行的下框座，二位于上框座、下框座间呈垂直立设于左右两侧的左框座、右框座，一位于相对操作者位置为后侧之后框座，上框座、下框座、左框座、右框座、后框座共同围设...

本发明提供一种晶圆薄膜量测方法及装置，该晶圆薄膜量测方法包括以下步骤：以一量测装置对一个薄膜厚度已知的晶圆成品的标准品进行光学量测，取得一第一光学数据；以该量测装置对一晶圆待测品执行量测，以取得一第二光学数据；将该第二光学数据导入依该第...

本发明提供一种电子元件包装载带导引方法及装置，包括：提供一导引装置，该导引装置设有一第一导引件及一第二导引件，该第一导引件一端受驱动而以一轴心作旋转，另一端可作上下摆动；该第二导引件位于第一导引件下方并固设于定位；提供一卷匣；该第一、第...

本发明提供一种加工载具及使用该加工载具的贴合设备、搬送方法，该加工载具包括：一座架，包括一上平台及一下平台，该上平台与下平台间保持一高度之间距，该高度之间距受一推移机构所限定及调整，并连动作上、下位移；一工作台，设于该座架上，其设有一平...

本发明提供一种载台及使用载台的晶圆量测方法及装置；该载台，包括：一载座，设有一盖板与一底板；一载盘，设于该载座上可承载一晶圆升降与旋转；一载盘驱动机构，设于该盖板与该底板之间，其设有一第一驱动件与一第二驱动件可驱动该载盘旋转与升降；一第...

本发明一种贴合设备及其搬送方法，包括：提供一被贴合物，用一移送装置的往复搬送流路以一加工载具进行搬送；提供数个贴合物，以数个供料装置进行搬送，每一供料装置各提供一该贴合物的提取部位；使一移载装置的一移载机构自各供料装置的各该贴合物的提取...

本发明提供一种载带输送方法及装置，包括：一载带移送步骤，使一载带在一第一移动流路上受一第一驱动机构间歇性地驱动朝向一第二移动流路移送；一载带牵引步骤，使该载带在该第二移动流路上受一第二驱动机构选择性地驱动拉出该第二移动流路；一张力控制步...

本实用新型提供一种芯片剥折工艺的搬送装置及使用该装置的设备，包括：用于搬送留置于一定位装置的一定位部上的剥折后的一条状芯片；包括：将该定位部上的该条状芯片搬送置于一置放座的一暂置部的一第一搬送模块；将该暂置部上的该条状芯片搬送置于一料框...

本发明提供一种推送方法及装置，包括：提供一可受驱力在同一直线位移动路上作相向或相背对应位移的一第一滑座与一第二滑座；提供一可沿直线作位移的推体；使该推体受该第一滑座、第二滑座的相向或相背的同步位移连动，以使该推体推送一载盘；藉此使推送装...

本发明提供了一种电子元件液材施作方法及装置，其使载有待施作物件的载盘自一框盒被推入一输送流路，该输送流路中依序设有多个治具，载有待施作物件的载盘可在该输送流路中被输送，幷经由在一治具执行液材施作；在该输送流路中，待施作物件被一施作头执行...

本发明贴合制程的元件搬送方法及装置，包括：一到位步骤：使一移载机构的一移载座位移至一第一传送流路的一第一轨座所传送的一第一载座上一第一盘组件上方；一第一对位检测步骤：以一第一检视单元对应该第一元件的一贴合部位由上往下进行检测，以取得其位...

本实用新型提供一种芯片剥折工艺的片状芯片、待剥折芯片、推送机构及设备，该片状芯片其上被规划具有一电阻部位，该电阻部位前端形成一废料部，该电阻部位后端形成一夹持部，该电阻部位的两侧分别各形成一段侧边部；其中，该侧边部分别各包括靠该电阻部位...

本实用新型提供一种晶圆薄膜量测装置及量测系统，该晶圆薄膜量测装置包括：一第一取像单元，用以执行对一晶圆上的一量测位置的对位；一第二取像单元，用以发射一入射光至该量测位置，并接收由该量测位置所反射的反射光的光学数据；一载台，用于承载该晶圆...

本实用新型提供一种芯片剥折工艺的定位装置，包括：可作相对位移的一压模与一模座，其设于一剥折机构的可作、上下偏摆的一摆座前方，一待剥条芯片被由该摆座中推出时，准备被剥折的最前端的一条状芯片部位恰可前移至该压模与该模座间，该条状芯片部位可被...

本发明提供一种铁芯卷绕线材的方法及装置，包括：提供一铁芯，该铁芯包括一入线端的第一凸缘部、及一出线端的第二凸缘部，该第一凸缘部与该第二凸缘部间设为一卷芯部；提供一搬送装置，该搬送装置设有可作间歇旋转的旋转座，其上设有数个夹具模块，且该夹...