本发明提供一种载带封膜方法及装置，包括：使一封膜机构借一第一驱动机构与一切换机构在一等待位置与一作业位置间进行切换；当该封膜机构切换至作业位置后，该封膜机构的一摆臂受一第二驱动机构作用，并连动一封膜臂上下摆动，使该封膜臂的一压件压触一封...

本发明提供一种切刀清洁方法、装置及切割设备；该切刀清洁装置用以清洁位于一切割装置中一第一压件与一第二压件间的切刀，包括：一提升机构，设有一提升件与一驱动器，该提升件受该驱动器的作用可连动该第一压件及该第二压件位移，使该切刀的刃部显露；一...

本发明提供一种芯片剥折工艺的定位方法及装置，该定位方法包括：使一待剥条芯片被由一剥折机构的可作、上下偏摆的一摆座中推出，而使准备被剥折的最前端的一条状芯片部位被前移至一压模与一模座间；使该压模与该模座相对位移，以将该最前端的该条状芯片部...

本发明提供一种芯片剥折工艺的推送方法、机构及使用该机构的设备，该推送方法用以推送一待剥条芯片被进行剥折成条状芯片；包括：提供一设有一可作摆动的摆座的剥折机构，该摆座上设有一输送道；提供一片状芯片，其先执行一折边剥除待剥除部位的程序，使该...

本发明提供一种芯片剥折工艺的搬送方法、装置及使用该装置的设备，该搬送方法包括：使剥折后的一条状芯片留置于一定位装置的一定位部上；执行一第一搬送步骤，以一第一搬送模块将该定位部上的该条状芯片搬送置于一置放座的一暂置部中；一第二搬送步骤，以...

本发明提供一种芯片剥折制程的供料方法及装置，用以在一机台上对将一待剥条芯片剥折成条状芯片的一剥折机构进行供料，其方法包括：提供一设有一电阻部位、一位于该电阻部位一端的废料部、二位于该电阻部位两侧的侧边部的片状芯片；使该片状芯片被置于该机...

本发明提供一种组合物组立方法及装置，包括：使在卷芯部已完成卷绕线材的一铁芯在一具有多个工作站的第一间歇旋转流路搬送下与一盖板贴合形成一组合物；以一移载机构进行移载该组合物至一第二间歇旋转流路；该第二间歇旋转流路对该组合物进行烘烤；借此提...

本发明提供一种载带输送方法及装置，包括：一载带移送步骤，使一载带在一载带作业平台被间歇性地移送；一载带卷收步骤，使移送出该载带作业平台的该载带卷绕在一收带卷匣上，使该收带卷匣受驱动对该载带进行卷收收集；一第一张力调整步骤，以一第一张力检...

本发明提供一种探针、探针模组、探针装置及使用该探针装置的电子元件检测方法及设备，该探针模组包括：一罩壳，设有多个滑槽，该多个滑槽内各设有一销体；多支探针，各设有一第一长槽孔，该多支探针可分别在对应的滑槽内滑移，该销体可穿经该第一长槽孔；...

本发明提供一种液材挤出装置及其闭锁控制方法及机构，包括：提供一驱动模组，其以一压电致动单元驱动一柱塞对一液室内的液材进行推挤并碰触一阀座，使液材由一阀嘴挤出；提供一控制单元，其设有一应变规于该驱动模组上，可依该应变规所检测的应变量控制输...

本发明提供一种料盒及供设置该料盒的物料承接收集装置，该料盒设有前盒座，相对前盒座的另一侧设有后盒座，以及位于前盒座、后盒座间两侧的侧盒座，和位于下方的底盒座；前盒座、后盒座、两侧的侧盒座、底盒座间围设出一在上方设有开放状盒口的置料空间；...

本发明提供一种物料承接收集装置，设有一框架，包括：一水平设置的上框座，一与上框座平行的下框座，二位于上框座、下框座间呈垂直立设于左右两侧的左框座、右框座，一位于相对操作者位置为后侧之后框座，上框座、下框座、左框座、右框座、后框座共同围设...

本发明提供一种晶圆薄膜量测方法及装置，该晶圆薄膜量测方法包括以下步骤：以一量测装置对一个薄膜厚度已知的晶圆成品的标准品进行光学量测，取得一第一光学数据；以该量测装置对一晶圆待测品执行量测，以取得一第二光学数据；将该第二光学数据导入依该第...

本发明提供一种电子元件包装载带导引方法及装置，包括：提供一导引装置，该导引装置设有一第一导引件及一第二导引件，该第一导引件一端受驱动而以一轴心作旋转，另一端可作上下摆动；该第二导引件位于第一导引件下方并固设于定位；提供一卷匣；该第一、第...

本发明提供一种加工载具及使用该加工载具的贴合设备、搬送方法，该加工载具包括：一座架，包括一上平台及一下平台，该上平台与下平台间保持一高度之间距，该高度之间距受一推移机构所限定及调整，并连动作上、下位移；一工作台，设于该座架上，其设有一平...

本发明提供一种载台及使用载台的晶圆量测方法及装置；该载台，包括：一载座，设有一盖板与一底板；一载盘，设于该载座上可承载一晶圆升降与旋转；一载盘驱动机构，设于该盖板与该底板之间，其设有一第一驱动件与一第二驱动件可驱动该载盘旋转与升降；一第...

本发明一种贴合设备及其搬送方法，包括：提供一被贴合物，用一移送装置的往复搬送流路以一加工载具进行搬送；提供数个贴合物，以数个供料装置进行搬送，每一供料装置各提供一该贴合物的提取部位；使一移载装置的一移载机构自各供料装置的各该贴合物的提取...

本发明提供一种载带输送方法及装置，包括：一载带移送步骤，使一载带在一第一移动流路上受一第一驱动机构间歇性地驱动朝向一第二移动流路移送；一载带牵引步骤，使该载带在该第二移动流路上受一第二驱动机构选择性地驱动拉出该第二移动流路；一张力控制步...

本实用新型提供一种芯片剥折工艺的搬送装置及使用该装置的设备，包括：用于搬送留置于一定位装置的一定位部上的剥折后的一条状芯片；包括：将该定位部上的该条状芯片搬送置于一置放座的一暂置部的一第一搬送模块；将该暂置部上的该条状芯片搬送置于一料框...

本发明提供一种推送方法及装置，包括：提供一可受驱力在同一直线位移动路上作相向或相背对应位移的一第一滑座与一第二滑座；提供一可沿直线作位移的推体；使该推体受该第一滑座、第二滑座的相向或相背的同步位移连动，以使该推体推送一载盘；藉此使推送装...