本发明提供一种油石装置及位移控制方法，该油石装置包括：一载座，其上设有一滑轨；一油石机构，可受驱动在该载座的该滑轨上位移；该油石机构设有一油石座，该油石座上设有一油石，该油石上规划成多个虚拟的磨削区间；该油石机构设有一定位件，该定位件设...

本发明一种压电式液材挤出装置的杠杆嵌抵方法及构造，包括：使一压电致动器与一杠杆的一施力部间或一支撑件与该杠杆的一支撑端间二者其中之一的嵌抵构造，是使相嵌抵的其中一部件形成凸设的一嵌抵部，另一部件形成凹设的一嵌穴；该嵌抵部以一端部两侧形成...

本发明提供一种液材挤出装置的液室模组，包括：一加热机构，设有一罩壳，该罩壳中设有一导热模，该导热模设有一第一容室；该导热模设有邻靠该第一容室的一载置区间，该载置区间设有一加热器；一液室机构，设于该加热机构的该第一容室中，该液室机构设有一...

本发明提供一种液材挤出装置的液室机构，包括：一液室座内设有一腔室，该腔室底部设有一容纳孔；一枢座中设有一柱塞容室，该柱塞容室下方设有一轴孔，上方形成一开口；一阀嘴座，设有一容室，该容室上方与该容纳孔对接并相通，下方设有一阀嘴；所述该容纳...

本发明提供一种液材挤出装置，包括：一阀座，该阀座内设有压电致动器，该阀座一侧壁设有一固定座，该固定座用以将该阀座固定在一机台适当定位；一液室模组，设于该阀座下方，该液室模组设有一液室机构，该液室模组设有一衔接头可供引导液材进入该液室机构...

本发明一种搬送方法及装置，使一物料由一震动送料机的一提取部位被一旋臂上的一提取头下方的一吸嘴提取，并以弧形的一搬送路径搬送至提供间歇旋转的搬送流路的一搬送机构的一置料部位；借此使该物料在搬送置于该置料部位时，仍可以进行检测。

本发明一种供料方法及装置，包括：提供一供料装置，其提供一第一元件，为一待加工的元件；提供一加工主机，其提供一第二元件；该第一元件被逐一搬送进入该加工主机，并进行与该第二元件结合的加工后，完成加工的成品被搬送回该供料装置收集；借此以使整个...

本发明提供一种载盘与使用载盘的搬送方法、装置及设备，其在同一机台上；使多个被搬送物料相并邻地接续排列置于一载盘的一置槽中；该载盘在一侧的上表面设有多个长条状的置槽，每一该置槽相互平行；该置槽上方设有一开口，该置槽前端设有开放的一前槽口；...

一种铁芯卷绕线材的方法及装置，该方法包括：以一搬送装置提供一间歇旋转流路，该搬送装置设有多个夹具，每一个该夹具作间歇旋转位移，各该夹具外并设有工作站；该夹具可用以夹持该铁芯；在该夹具单一圆周的间歇旋转行程下，执行二个该铁芯入料至该间歇旋...

本发明提供一种探针驱动方法及装置，该驱动方法：使一探针机构的探针在一探针座上被以一固定件固设于一第一座架上的一微动机构的一联结件连动；该联结件被固设于该固定件的一第一簧片及一第二簧片一端所固设，并被一驱动机构所驱动；借此使高频率的检测作...

本发明提供一种排料方法及装置，该排料方法使一待搬送物自一载盘周缘环列布设的一载槽经一排出路径排出，并在该排出路径设置一检测单元，在检测该待搬送物已排出该载槽后，以一挡止件挡抵该排出路径；借此排出该载槽的该待搬送物可以避免被转换输入的负压...

本发明提供一种驱动方法、机构、模块及使用驱动机构、模块的分选机，该驱动方法：提供一微动组件，形成一矩形框体；该框体设有具弹性的簧片；该框体一侧固定，另一侧可进行微动；提供一被驱动件，设于该微动组件的可进行微动的一侧，并与该簧片连动；提供...

本发明提供一种误差检测方法及使用该误差检测方法的自走式装置，包括：使一驱动单元驱动一自走式装置的一本体于一地面上移动，并以一第一感测单元感测该驱动单元的作动状态；使一控制单元由该驱动单元的作动状态获得该本体移动速度的预设值；使一第二感测...

本发明提供一种电子元件输送方法及装置，包括：一预备步骤，使多个电子元件在一导引道内朝一测盘的一容槽方向移动，并以该测盘外侧的一分离针阻挡该导引道内的第一个电子元件，且使该导引道下方的一气口产生负压吸引力，吸附排列在该第一个电子元件后侧的...

本发明提供一种载带封膜方法及装置，包括：使一封膜机构借一第一驱动机构与一切换机构在一等待位置与一作业位置间进行切换；当该封膜机构切换至作业位置后，该封膜机构的一摆臂受一第二驱动机构作用，并连动一封膜臂上下摆动，使该封膜臂的一压件压触一封...

本发明提供一种切刀清洁方法、装置及切割设备；该切刀清洁装置用以清洁位于一切割装置中一第一压件与一第二压件间的切刀，包括：一提升机构，设有一提升件与一驱动器，该提升件受该驱动器的作用可连动该第一压件及该第二压件位移，使该切刀的刃部显露；一...

本发明提供一种芯片剥折工艺的定位方法及装置，该定位方法包括：使一待剥条芯片被由一剥折机构的可作、上下偏摆的一摆座中推出，而使准备被剥折的最前端的一条状芯片部位被前移至一压模与一模座间；使该压模与该模座相对位移，以将该最前端的该条状芯片部...

本发明提供一种芯片剥折工艺的推送方法、机构及使用该机构的设备，该推送方法用以推送一待剥条芯片被进行剥折成条状芯片；包括：提供一设有一可作摆动的摆座的剥折机构，该摆座上设有一输送道；提供一片状芯片，其先执行一折边剥除待剥除部位的程序，使该...

本发明提供一种芯片剥折工艺的搬送方法、装置及使用该装置的设备，该搬送方法包括：使剥折后的一条状芯片留置于一定位装置的一定位部上；执行一第一搬送步骤，以一第一搬送模块将该定位部上的该条状芯片搬送置于一置放座的一暂置部中；一第二搬送步骤，以...

本发明提供一种芯片剥折制程的供料方法及装置，用以在一机台上对将一待剥条芯片剥折成条状芯片的一剥折机构进行供料，其方法包括：提供一设有一电阻部位、一位于该电阻部位一端的废料部、二位于该电阻部位两侧的侧边部的片状芯片；使该片状芯片被置于该机...