本发明公开了一种纳米级LED芯片扇出型封装方法及其产品，该封装方法包括以下步骤：提供一硅片，在硅片的一面键合玻璃Ⅰ；对应于硅片上的金属块的位置，对硅片的另一面进行刻蚀、沉积绝缘材料和导电材料及整平填充材料，再重布线、键合玻璃Ⅱ；将玻璃Ⅰ...

本发明公开了一种嵌入式2.5D集成封装结构的制备方法及其产品，该制备方法包括以下步骤：先制备封装芯片，封装芯片上具有微凸点，再利用微凸点将封装芯片与中介结构相连，并在封装芯片与中介结构之间进行底填充，最后在中介结构上植球，得到所需嵌入式...

本发明公开了一种简化互联结构重布线的工艺方法，包括以下步骤：步骤一：在芯片上制备金属层；步骤二：将多个步骤一所得芯片包覆形成一个整体；步骤三：在步骤二所得半成品表面增设绝缘层Ⅰ；步骤四：在绝缘层Ⅰ表面形成导电层；步骤五：在导电层表面形成...

本发明公开了一种用于半导体封装领域的CMP抛光液回收系统，包括抛光液桶、抛光液供液管道和抛光液循环管；所述抛光液供液管道与所述抛光液桶连接，所述抛光液供液管道上还设有推进泵和第一流量控制器；所述抛光液供液管道通过一三通阀与所述抛光液循环...

本发明公开一种硅基嵌入式光感芯片3D集成封装结构的制备方法，包括以下步骤：将光感芯片与基底压合在一起；对光感芯片正面刻孔，将光感芯片Pad暴露，布线；对光感芯片的切割道包边，在光感芯片正面植球，切割得到芯片a；将芯片a固定在硅槽内；在芯...

本发明公开一种自带电磁波阻挡结构的扇出型封装结构的封装方法，包括以下步骤：提供载体Ⅰ，在载体Ⅰ上布置金属线路和隔离绝缘层；随后在载体Ⅰ上贴装若干个芯片，并使芯片与金属线路电连；再在芯片四周制备电磁波阻挡层，随后将所有芯片塑封，得到塑封体...

本发明公开了自带电磁波阻挡结构的扇出型封装结构的封装方法及产品，该封装方法包括以下步骤：提供一基底，在基底上制备若干凹槽，在凹槽内制备电磁波阻挡层，再将芯片贴装至凹槽内，得到晶圆；在晶圆上重布线，引出芯片的电信号；在基底上键合载体，在重...

本发明公开了一种降低分层风险的封装结构及其制备方法，该封装结构包括感光芯片、粗化层、围堰和玻璃层；所述感光芯片的功能侧包括感光区和非感光区，所述粗化层设置于感光芯片的非感光区部分上，所述围堰设置在所述粗化层上，所述玻璃层设置于所述围堰上...

本发明公开了一种半导体器件旋转式接触的ESD装置，所述ESD装置用于旋转定位平台静电防护，旋转定位平台包括平台本体和设置在平台本体上的旋转模块，包括接地支架和接地模块，所述接地支架固定在平台本体上，所述接地模块与旋转模块弧面接触，所述接...

本发明公开了一种提高CIS芯片可靠性的晶圆级封装方法及封装结构，封装方法包括：将晶圆键合于玻璃基板上，制作硅通孔，在晶圆表面制备钝化层；在钝化层表面制备重布线层，重布线层表面设置有图案形状，重布线层连接晶圆焊盘；设置过程胶，露出重布线层...

本发明公开了一种全自动尾料存储机及其工作方法，该全自动尾料存储机包括：上下料模组，用于上下料切割料盒；取放料模组，用于取放切割料盒内的Wafer尾料；储物货架模组，用于存储Wafer尾料。本发明提供的全自动尾料存储机及其工作方法，采用智...

本发明公开一种高密度的POP封装结构的封装方法及其产品，该封装方法包括以下步骤：将第一芯片组贴装在载板Ⅰ上；对第一芯片组进行包封；去除载板Ⅰ，形成第一封装体；将第一封装体贴装在载板Ⅱ上；在载板Ⅱ上面压合干膜，形成铜柱；将第二芯片组贴装在...

本发明公开了一种提高CIS芯片扇出面积的封装结构及方法，所述结构包括：硅基板，所述硅基板具有第一表面和第二表面，其开设有贯穿第一表面和第二表面的硅通孔；CIS芯片，其从硅基板的第一表面埋入到硅基板内，其中感光区朝向硅基板的第一表面；第一...

本发明提供一种全自动RING清洗机及工作方法，该清洗机包括上下料模组、分离模组、成品收集模组和RING收集模组，所述上下料模组用于上下料切割料盒及RING料盒；所述分离模组包括取料机构、Map比对机构、裁切机构、吸膜撕膜机构，分别用于取...

本发明提供一种全自动拉力测试机及工作方法，该包括天车及设于工作台上的供料模组、测试模组、下料模组，所述天车用于上下料料盒，所述供料模组包括开盒机构、推出机构、取盘机构，开盒机构用于打开料盒，推出机构用于推出料盒内的料盘，取盘机构用于吸取...

本发明提供一种半导体Ring环料盒，包括活动连接的底座、上盖，所述底座与上盖通过快接机构能快速合体，底盖与上盖为分体状态时，能将Ring环上下料到料盒上，底盖与上料合体时，能移动运输料盒；所述底座上设有装载定位Ring环的定位机构，所述...

本发明公开了一种晶圆级光学芯片封装结构的制备方法及封装结构，该制备方法包括以下步骤：选取合适的消光层材料和光学胶层材料并设计消光层和光学胶层的厚度；在玻璃基板上制备消光层，消光层避开感光区；在玻璃基板上整面制备光学胶层；晶圆键合、减薄、...

本发明提供了AGV双料爪取料机构，其实现框架料盒及切割料盒的自动上下料，且上下料准确可靠。其包括：AGV行走模块；手臂控制及子控制系统模块；上部机壳，其长度方向两侧分别设置有料盒存放工位区域，上部机壳的长度方向中部设置有安装座；多轴机械...

本发明提供了一种备件智能存储柜，其可实现物料管理，防止人员拿错料，以及混料的现象发生

本发明公开了一种基于硅通孔的芯片封装方法及芯片封装结构，该芯片封装方法包括以下步骤：对晶圆背面进行去应力减薄和硅通孔刻蚀；在晶圆背面整面制作保护层Ⅰ，将需要刻蚀的硅平面层裸露；将硅平面层减薄，形成凹槽结构；在凹槽结构中填充阻挡层，用于吸...