本发明提供一种具有镶套件的板级封装结构及其制备方法，包括：至少两块板级封装结构，所述板级封装结构上设有塑封层，在所述塑封层上至少开设有两个呈相对设置的通槽，镶套组件穿过通槽并将每两块呈相对设置的板级封装结构连接在一起形成复合结构；其结构...

本发明公开了一种超薄三维堆叠扇出型封装结构及其制造方法；该封装结构包括：承载片，其中贯穿有第一导电柱；第一芯片或包含有第一芯片的第一半封装单元，与第一导电柱电性连接；第一塑封层，包裹第一芯片或第一半封装单元；保护膜层，覆盖在第一塑封层的...

本发明提供一种具有围堰结构的板级封装结构，包括：至少两张临时载板，所述临时载板上设有键合胶流动阻挡件，每相邻的两张临时载板呈相对设置并通过所述键合胶流动阻挡件形成阻挡键合胶流动的区域，所述阻挡键合胶流动的区域用于限制键合每相邻的两张临时...

本发明提供一种易分离的板级封装结构，包括：板级封装结构，所述板级封装结构包括：第一板级封装结构和第二板级封装结构，所述第一板级封装结构与所述第二板级封装结构呈相对设置，所述第一板级封装结构与所述第二板级封装结构之间设有易分离的中间层，且...

本发明公开了一种多种类多数量芯片三维堆叠集成封装结构及其制作方法，该封装结构包括：下层芯片组，包括多个水平排列的芯片；下层塑封层，包裹所述下层芯片组；上层芯片，设置于下层芯片组的上方；上层塑封层，包裹所述上层芯片；电性导出结构，设置于上...

本发明公开了一种多种类芯片集成封装结构及其制造方法，该封装结构包括透光半成品，透光半成品上设若干相同功能或不同功能的芯片，与透光半成品相接触的芯片上设第一塑封层和重布线层，远离透光半成品的芯片上设第二塑封层、线路层和绝缘层；该方法包括：...

本发明公开了一种超薄多种类芯片集成封装结构及其制造方法，该封装结构包括承载片，承载片下表面有金属重布线层，承载片下表面和金属重布线层上有保护膜层，承载片上表面水平设至少两个凹槽结构，其中一个凹槽结构内的芯片感光区域朝下，相邻一个凹槽结构...

本申请提供了一种半导体的测编一体全自动制造系统，包括：上下料区域，用于与自动化物流系统衔接，实现产品料盒、物料料盒和收料盘料盒的上下料；放置区域，用于暂放物料料盒、收料盘料盒和合格产品料盒；缓存区域，用于给物料料盒、收料盘料盒和合格产品...

本发明公开了一种半导体物料智能管理系统及使用方法，包括：物料投入口，用于将待冷藏物料通过物料投入口投入至系统内进行冷藏；待冷藏物料包括待冷藏的物料及装有待冷藏的物料的器具或载体；进出料扫码区，用于扫描待冷藏物料上的物料信息；搬运模组，用...

本发明提供了一种全自动高速贴片装置及其贴片方法，其能根据贴片的数量和贴片位置进行快速设定和匹配，使得贴片快速稳定可靠，满足高速生产需求。一种全自动高速贴片装置，其包括晶圆放置机构、芯片取料机构、承座中转机构、贴片模组、以及贴片工作位；晶...

本实用新型公开了一种基于2.5D结构多层互联的POP封装结构，该封装结构包括独立封装结构和基板，独立封装结构设置于基板上；独立封装结构包括转接板；转接板中填充有导电结构一，转接板的正面上设有第一重布线层和第一绝缘介质层；转接板的背面上设...

本发明提供一种板级扇出型封装结构及其制作方法，包括：临时载板，所述临时载板包括：第一临时载板和第二临时载板，所述第一临时载板通过键合层与所述第二临时载板封闭连接成一个整体复合板以能够使得整体复合板平整，所述键合层封闭连接第一临时载板和第...

本发明公开了一种多芯片三维集成扇出型封装结构及其制作方法，该封装结构包括载板和基板；载板上埋设有第一芯片，第一芯片和载板上覆盖有第一钝化膜层，第一钝化膜层上设有与第一芯片电连接的第一金属再布线层；第一金属再布线层上设有复合塑封结构；复合...

本发明公开了一种芯片的扇出型超薄封装结构及其制作方法，该封装结构包括：载板，该载板具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，载板上开设有至少一个贯穿载板的通槽；至少一个芯片，芯片埋入载板的通槽中，且芯片的正面与载板的第一表面齐平；塑封层，...

本申请提供了一种半导体的测编一体全自动制造系统，包括：上下料区域，用于与自动化物流系统衔接，实现产品料盒、物料料盒和收料盘料盒的上下料；放置区域，用于暂放物料料盒、收料盘料盒和合格产品料盒；缓存区域，用于给物料料盒、收料盘料盒和合格产品...

本发明公开了一种指纹传感器芯片封装结构及其制作方法，该封装结构包括：芯片，芯片的正面具有感光区域和芯片PAD，且芯片上设有与芯片PAD位置对应的直通孔；保护膜层，其覆盖于芯片的正面上；塑封层，其包裹于芯片的除正面以外的其他五个面上，且塑...

本发明公开了一种三维板级扇出型封装结构及其制作方法，制作方法包括如下步骤：在承载片的正面和背面分别粘接上铜箔，形成复合载板；在复合载板上制作导电结构；在芯片一的焊盘上制作导电凸点；在复合载板上贴装芯片一；在复合载板上形成包覆导电结构和芯...

本申请提供了一种全自动光罩智能管理系统及相关方法，该系统包括通过机械结构设计整合到一起的存储模块、清洗模块、检测模块、倒盒模块和包装模块。通过将光罩的存储、清洗、检测、倒盒和包装功能整合到一起，能够实现光罩的存储、清洗、检测、倒盒和包装...

本发明公开了一种基于2.5D结构多层互联的POP封装结构及其制作方法，该封装结构包括独立封装结构和基板，独立封装结构设置于基板上；独立封装结构包括转接板；转接板中填充有导电结构一，转接板的正面上设有第一重布线层和第一绝缘介质层；转接板的...

本实用新型提供一种晶圆扇出型封装互联结构，其包括：硅基载体、半导体芯片、非感光膜层、线路层、光阻膜层以及焊球；硅基载体的正面开设有第一槽结构，半导体芯片被封装固定于第一槽结构中，并保持半导体芯片正面朝上；光阻膜层形成于半导体芯片和硅基载...