本申请提供了一种半导体的测编一体全自动制造系统，包括：上下料区域，用于与自动化物流系统衔接，实现产品料盒、物料料盒和收料盘料盒的上下料；放置区域，用于暂放物料料盒、收料盘料盒和合格产品料盒；缓存区域，用于给物料料盒、收料盘料盒和合格产品...

本发明公开了一种指纹传感器芯片封装结构及其制作方法，该封装结构包括：芯片，芯片的正面具有感光区域和芯片PAD，且芯片上设有与芯片PAD位置对应的直通孔；保护膜层，其覆盖于芯片的正面上；塑封层，其包裹于芯片的除正面以外的其他五个面上，且塑...

本发明公开了一种三维板级扇出型封装结构及其制作方法，制作方法包括如下步骤：在承载片的正面和背面分别粘接上铜箔，形成复合载板；在复合载板上制作导电结构；在芯片一的焊盘上制作导电凸点；在复合载板上贴装芯片一；在复合载板上形成包覆导电结构和芯...

本申请提供了一种全自动光罩智能管理系统及相关方法，该系统包括通过机械结构设计整合到一起的存储模块、清洗模块、检测模块、倒盒模块和包装模块。通过将光罩的存储、清洗、检测、倒盒和包装功能整合到一起，能够实现光罩的存储、清洗、检测、倒盒和包装...

本发明公开了一种基于2.5D结构多层互联的POP封装结构及其制作方法，该封装结构包括独立封装结构和基板，独立封装结构设置于基板上；独立封装结构包括转接板；转接板中填充有导电结构一，转接板的正面上设有第一重布线层和第一绝缘介质层；转接板的...

本实用新型提供一种晶圆扇出型封装互联结构，其包括：硅基载体、半导体芯片、非感光膜层、线路层、光阻膜层以及焊球；硅基载体的正面开设有第一槽结构，半导体芯片被封装固定于第一槽结构中，并保持半导体芯片正面朝上；光阻膜层形成于半导体芯片和硅基载...

本发明提供一种晶圆扇出型倒置封装结构及其制造方法，其中，制造方法包括如下步骤：S1、在硅基载体的正面开设第一槽结构；S2、将芯片倒置埋入固定于第一槽结构中，并保持芯片的背面朝上；S3、通过压干膜方式将非感光胶水填充于芯片与硅基载体之间的...

本发明提供一种多媒体线盒，其包括：盒体、第一盖板、第二盖板以及开关机构；所述盒体一侧形成开口，所述第一盖板和第二盖板并排枢转连接于所述开口处，所述开关机构包括：齿轮组和开关组件，所述第一盖板和第二盖板通过所述齿轮组枢转联动，且所述第一盖...

本发明提供一种料带供料模组及装置，其中，所述料带供料模组包括：枢轴、出料夹持组件以及内壳体；所述枢轴设置于所述内壳体中，所述内壳体上具有出料口，所述出料夹持组件靠近所述出料口设置，所述出料夹持组件包括：至少一组上下相对设置的弹簧轮和导向...

本发明提供了一种适用于智能工厂使用的全自动化物料传送系统，其使得待处理物料的补充和卸载、以及物料对应于设备本体的上料均为自动控制，通过设备本体处理好的产品被自动输出，使得整个系统的生产效率高，降低人工成本。其包括对应于工厂物流传送系统的...

本发明提供一种CIS芯片封装结构及其封装方法。其中，所述CIS芯片封装结构包括：玻璃基板、封装于所述玻璃基板的凹槽中的至少一个CIS芯片；所述玻璃基板一面开设有所述凹槽；所述CIS芯片具有感光面和背光面，所述感光面上具有一绝缘透明胶层，...

本发明提供一种前照式图像传感器及其封装方法、屏下摄像头，其中，前照式图像传感器包括：玻璃基板、焊垫、焊接部、滤镜透镜阵列以及透明钝化层；焊垫设置于玻璃基板的受光面，焊接部设置于玻璃基板的背光面，玻璃基板上开设有贯通其受光面和背光面的通孔...

本发明提供一种OTA测试系统，其包括：测试室、固定治具以及料臂；所述测试室的内侧壁上铺设屏蔽层，所述屏蔽层围成的空间形成测试空间，所述固定治具设置于所述测试空间中，其具有适于待测产品固定的承载面，所述料臂置于所述测试室的外部，并能够由第...

本发明提供了一种新型全自动化烤箱，其使得通过烤箱进行烘烤的产品能够自动进行物流传送，节省人力、提高作业效率。其包括若干个自由拼接组装的单元烤箱，单元烤箱的数量以及排布方式根据需求进行布置，且在需求改变的情况下及时增减单元烤箱数量、重新快...

本发明提供一种芯片内系统集成封装结构及其制作方法、立体堆叠器件，其中，芯片内系统集成封装结构包括：基板、芯片、第一电连接结构以及第二电连接结构；基板具有正面和背面，其正面开设有凹槽和导通孔焊垫，背面开设有延伸至正面导通孔焊垫的导电通孔；...

本发明提供一种高可靠性图像传感器晶圆级扇出封装结构及方法，其中，所述高可靠性图像传感器晶圆级扇出封装结构包括：基板；CIS芯片，其感光区域面向所述基板的一面设置，并通过所述感光区域周围的区域与所述基板的一面相连接，所述CIS芯片与基板焊...

本实用新型公开了一种喷墨打印头芯片封装结构，包括通过切割而成的多个芯片单元，每个芯片单元包括基板、第一层聚合物薄膜和第二层聚合物薄膜，基板具有正面和背面，基板上设有通孔，基板的正面上设有金属线路，第一层聚合物薄膜压合在所述基板的正面上，...

本发明提供一种对位结构及封装切割方法，其中，相邻的两个待分离的单颗芯片之间形成切割道，所述对位结构分布于任一条切割道的两端，并与所述切割道保持连通，任一端的对位结构由多个待分离的单颗芯片的金属线路层的边缘围成，且该对位结构的尺寸大于所述...

本发明提供了一种内埋芯片的扇出型封装方法，显著地提高了元件密度，工艺步骤较少，可以利用扇出封装的流程实现，降低了生产成本，包括以下步骤：步骤1：提供第一芯片、第二芯片，在第二芯片上开槽，开槽时避开第二芯片上的功能区域；步骤2：在第二芯片...

本发明提供一种半导体装置及其制造方法，其中，所述半导体装置包括：第一基片、设置于所述第一基片上的第二基片、设置于所述第二基片上的焊盘、连接至所述焊盘上的金属线路层；所述第一基片上开设有连通至所述焊盘上的阶梯孔，所述金属线路层与焊盘之间还...