本发明公开了一种晶圆级扇出封装方法及封装结构，该方法包括以下步骤：先在功能芯片正面形成氧化硅保护层，在功能芯片的pad处留开口，电镀形成导电柱，再将功能芯片研磨至指定硅厚，背面贴上DAF膜，或者，先在功能芯片正面形成布线层Ⅱ，再在背面贴...

本发明公开了一种三维扇出型封装结构的制造方法及其产品，该制造方法包括以下步骤：在倒装芯片完成倒装和塑封后，采用激光开孔等方式形成通孔，再在通孔内塞填导电材料，再进行三维堆叠等，最后植球。本发明提供的三维扇出型封装结构的制造方法中，采用激...

本发明公开了一种光电芯片扇出型封装结构及其封装方法，该封装结构包括：存储芯片；光电芯片，光电芯片上的TSV通孔内进行金属化填充形成铜柱；封装层，采用塑封材料或干膜制成，包覆存储芯片以及光电芯片；多层RDL线路。本发明中，通过TSV工艺将...

本发明公开了一种改善影像问题的晶圆级封装方法及封装结构，该封装方法包括以下步骤：第一步，将晶圆进行键合，减薄和刻蚀硅；第二步，在晶圆的硅基面制备黑色遮光层；第三步，在硅基面制备绝缘层，重布线路，设置阻焊层；第四步，长锡球，切割，得到单颗...

本发明公开一种高散热的扇出型封装方法及封装结构，该封装方法包括以下步骤：准备一硅片，制作金属散热层，随后刻蚀金属散热层，只保留预埋芯片底部的金属散热层，金属散热层上形成多个缺口；将芯片的功能面朝上按照一定的排列方式贴合到带有金属散热层的...

本发明公开了三维扇出封装结构及其制造方法，所述结构包括：芯片，所述芯片上制作有焊盘；铜箔，所述芯片通过胶膜与铜箔粘连；塑封体，所述塑封体将芯片及胶膜封装在内部，且塑封体上还制造有铜柱；第一RDL线路层，所述第一RDL线路层制作在塑封体的...

本发明公开了一种降低翘曲的晶圆级封装方法及封装结构，包括以下步骤：对晶圆进行重布线路，将切割道位置的硅刻蚀槽打开，将功能层切开，再在切割道位置包裹上阻焊层；随后，只对阻焊层进行预固化，针对阻焊剂的光刻分辨率高低情况同时或按照先后顺序打开...

本发明公开了一种改善感光区眩光的晶圆级封装结构及方法，该结构包括：玻璃基板；影像传感器晶圆，其焊盘和感光区设置于所述影像传感器晶圆的第一表面；所述影像传感器晶圆的第二表面向第一表面延伸开孔，开孔处露出焊盘；围堰，设置于所述影像传感器晶圆...

本发明公开了硅桥嵌入三维互联封装结构的制造方法及其结构，所述方法包括以下步骤：S1：将硅桥固定在载板上；S2：通过塑封成型的方式对硅桥进行包封，形成电介质层；S3：在电介质层内制备导电柱；S4：移除载板；S5：将带有芯片的转接板倒装在电...

本发明公开了一种双面硅基嵌入式高密度3D封装结构及方法，所述结构包括：硅片基底；嵌入在硅片基底正面内的第一芯片；嵌入在硅片基底背面内的第二芯片；位于硅片基底正面的第一重布线层；位于硅片基底背面的第二重布线层，所述第二重布线层上制作有金属...

本申请提供了一种雨伞存储柜，包括柜体，所述柜体正面设置有短柄伞存储格，所述柜体两侧靠近后部位置设置有长柄伞存储格，所述柜体两侧的长柄伞存储格相对设置并且前后错开。通过设置短柄伞存储格和长柄伞存储格，能够兼容市面上98％雨伞类型。通过将长...

本实用新型提供一种内外连通的板级封装结构，包括：临时载板，所述临时载板包括：第一临时载板和第二临时载板，所述第一临时载板通过键合层与所述第二临时载板封闭连接成一个整体复合结构以能够使得整体复合结构平整，所述键合层封闭连接第一临时载板和第...

本实用新型提供一种高性能扇出型封装结构，包括：多层再布线转接板扇出封装体和第二多层再布线中介层，所述多层再布线转接板扇出封装体包括：第一多层再布线中介层和若干个芯片，所述第一多层再布线中介层与所述第二多层再布线中介层呈相对设置，若干个芯...

本发明提供了一种用于双面电镀的系统，其可满足双面同时电镀的需求，提高了电镀效率。其包括：电镀槽体；双面电镀夹具；两个阳极槽体，每个阳极槽体内置有可溶性阳极靶材；以及电池组；所述电镀槽体内布置有两个阳极槽体、双面电镀夹具，所述电镀槽体内设...

本发明公开了一种半导体物料全自动收料机，包括：料盒取放区、物料暂存区、物料取放模组、人工抽检、首检暂放区、物料开关盖模组，用于料盒开关盖、产品收料区、电控系统和机架。本发明集料盒取放区、物料暂存区、物料取放模组、人工抽检、首检暂放区、物...

本发明公开了一种半导体芯片的临时键合封装方法，包括以下步骤：S1：准备可分离载板和不锈钢基底备用，可分离载板的两侧分别为铜箔层一和铜箔层二；S2：将铜箔层二与不锈钢基底通过黏合剂进行结合；S3：在铜箔层一的表面涂覆一层钝化层，通过曝光、...

本实用新型提供了一种利用弹簧机构防止产品掉落的料盒，使得料盒的前后端口方便打开或闭合，使得料盒可适用于自动化生产。其包括：料盒本体，其由上板、两侧板、底板围合而成，其前端面、后端面敞口布置；前端档杆；后端档杆；以及蘑菇头；所述前端档杆、...

本发明提供一种高性能扇出型封装结构及其封装方法，包括：多层再布线转接板扇出封装体和第二多层再布线中介层，所述多层再布线转接板扇出封装体包括：第一多层再布线中介层和若干个芯片，所述第一多层再布线中介层与所述第二多层再布线中介层呈相对设置，...

本发明公开了一种图像传感器集成天线封装结构及封装方法；该封装结构包括载板和芯片，芯片的正面具有感光区和非感光区，非感光区上设有PAD；芯片的正面与载板之间键合连接；载板上设有与芯片的非感光区的位置对应的通孔，通孔内填充导电金属；载板的上...

本发明提供了一种料盒，其在Magazine料盒搬运过程中自动压紧，放下时又松开压附，实现了半导体生产中天车的自动上下料。其包括：料框，其前后端面敞口，其由上板、两侧板、以及底板围和形成；压板组件，其包括平板、以及两侧的下凸的支撑杆，所述...