本发明公开了一种降低翘曲的晶圆级封装方法及封装结构，包括以下步骤：对晶圆进行重布线路，将切割道位置的硅刻蚀槽打开，将功能层切开，再在切割道位置包裹上阻焊层；随后，只对阻焊层进行预固化，针对阻焊剂的光刻分辨率高低情况同时或按照先后顺序打开...

本发明公开了一种改善感光区眩光的晶圆级封装结构及方法，该结构包括：玻璃基板；影像传感器晶圆，其焊盘和感光区设置于所述影像传感器晶圆的第一表面；所述影像传感器晶圆的第二表面向第一表面延伸开孔，开孔处露出焊盘；围堰，设置于所述影像传感器晶圆...

本发明公开了硅桥嵌入三维互联封装结构的制造方法及其结构，所述方法包括以下步骤：S1：将硅桥固定在载板上；S2：通过塑封成型的方式对硅桥进行包封，形成电介质层；S3：在电介质层内制备导电柱；S4：移除载板；S5：将带有芯片的转接板倒装在电...

本发明公开了一种双面硅基嵌入式高密度3D封装结构及方法，所述结构包括：硅片基底；嵌入在硅片基底正面内的第一芯片；嵌入在硅片基底背面内的第二芯片；位于硅片基底正面的第一重布线层；位于硅片基底背面的第二重布线层，所述第二重布线层上制作有金属...

本申请提供了一种雨伞存储柜，包括柜体，所述柜体正面设置有短柄伞存储格，所述柜体两侧靠近后部位置设置有长柄伞存储格，所述柜体两侧的长柄伞存储格相对设置并且前后错开。通过设置短柄伞存储格和长柄伞存储格，能够兼容市面上98％雨伞类型。通过将长...

本实用新型提供一种内外连通的板级封装结构，包括：临时载板，所述临时载板包括：第一临时载板和第二临时载板，所述第一临时载板通过键合层与所述第二临时载板封闭连接成一个整体复合结构以能够使得整体复合结构平整，所述键合层封闭连接第一临时载板和第...

本实用新型提供一种高性能扇出型封装结构，包括：多层再布线转接板扇出封装体和第二多层再布线中介层，所述多层再布线转接板扇出封装体包括：第一多层再布线中介层和若干个芯片，所述第一多层再布线中介层与所述第二多层再布线中介层呈相对设置，若干个芯...

本发明提供了一种用于双面电镀的系统，其可满足双面同时电镀的需求，提高了电镀效率。其包括：电镀槽体；双面电镀夹具；两个阳极槽体，每个阳极槽体内置有可溶性阳极靶材；以及电池组；所述电镀槽体内布置有两个阳极槽体、双面电镀夹具，所述电镀槽体内设...

本发明公开了一种半导体物料全自动收料机，包括：料盒取放区、物料暂存区、物料取放模组、人工抽检、首检暂放区、物料开关盖模组，用于料盒开关盖、产品收料区、电控系统和机架。本发明集料盒取放区、物料暂存区、物料取放模组、人工抽检、首检暂放区、物...

本发明公开了一种半导体芯片的临时键合封装方法，包括以下步骤：S1：准备可分离载板和不锈钢基底备用，可分离载板的两侧分别为铜箔层一和铜箔层二；S2：将铜箔层二与不锈钢基底通过黏合剂进行结合；S3：在铜箔层一的表面涂覆一层钝化层，通过曝光、...

本实用新型提供了一种利用弹簧机构防止产品掉落的料盒，使得料盒的前后端口方便打开或闭合，使得料盒可适用于自动化生产。其包括：料盒本体，其由上板、两侧板、底板围合而成，其前端面、后端面敞口布置；前端档杆；后端档杆；以及蘑菇头；所述前端档杆、...

本发明提供一种高性能扇出型封装结构及其封装方法，包括：多层再布线转接板扇出封装体和第二多层再布线中介层，所述多层再布线转接板扇出封装体包括：第一多层再布线中介层和若干个芯片，所述第一多层再布线中介层与所述第二多层再布线中介层呈相对设置，...

本发明公开了一种图像传感器集成天线封装结构及封装方法；该封装结构包括载板和芯片，芯片的正面具有感光区和非感光区，非感光区上设有PAD；芯片的正面与载板之间键合连接；载板上设有与芯片的非感光区的位置对应的通孔，通孔内填充导电金属；载板的上...

本发明提供了一种料盒，其在Magazine料盒搬运过程中自动压紧，放下时又松开压附，实现了半导体生产中天车的自动上下料。其包括：料框，其前后端面敞口，其由上板、两侧板、以及底板围和形成；压板组件，其包括平板、以及两侧的下凸的支撑杆，所述...

本实用新型公开了一种多芯片三维集成扇出型封装结构，该封装结构包括载板和基板；载板上埋设有第一芯片，第一芯片和载板上覆盖有第一钝化膜层，第一钝化膜层上设有与第一芯片电连接的第一金属再布线层；第一金属再布线层上设有复合塑封结构；复合塑封结构...

本实用新型公开了一种指纹传感器芯片封装结构，其包括：芯片，芯片的正面具有感光区域和芯片PAD，且芯片上设有与芯片PAD位置对应的直通孔；保护膜层，其覆盖于芯片的正面上；塑封层，其包裹于芯片的除正面以外的其他五个面上，且塑封层上设有与芯片...

本实用新型公开了一种三维集成扇出型封装结构，包括第一芯片、第二芯片、导电柱、第一导电结构和第二导电结构，第一芯片位于第二芯片的下方；第一芯片上包封有第一塑封层，第二芯片上包封有第二塑封层；第一芯片的芯片PAD和第二芯片的芯片PAD均朝向...

本发明公开了一种硅基三维集成扇出型封装结构，其是由多个硅基封装单元复合而成，或者是由硅基封装单元与芯片塑封单元复合而成；硅基封装单元包括硅基本体，该硅基本体上设有凹槽，凹槽内设有埋入芯片；硅基本体的上表面上设有上金属线路层；硅基本体上设...

本实用新型公开了一种硅基三维集成扇出型封装结构，其是由多个硅基封装单元复合而成，或者是由硅基封装单元与芯片塑封单元复合而成；硅基封装单元包括硅基本体，硅基本体上设有凹槽，凹槽内设有埋入芯片；硅基本体的上表面上设有上金属线路层；硅基本体上...

本实用新型公开了一种带应力释放孔的金属层结构，包括基底，基底上设有绝缘层，绝缘层上设有金属重布线层，金属重布线层上设有金属凸块；该金属重布线层上还开设有围绕所述金属凸块的应力释放孔。该结构可以有效地释放金属凸块在温度变化过程中产生的应力...