本技术公开了一种用于数控机床半物理仿真的功率驱动与控制系统，包括微控制器、以太网接口电路、编码器接口电路、电流采样模块以及IGBT模块，所述以太网接口电路与所述微控制器连接，所述编码器接口电路和所述电流采样模块的输入端均与力矩电机的输出...

本申请涉及一种可控硅驱动电路、电气隔离电路及电子设备，可控硅串联在直流通路中，驱动电路包括第一开关管、隔离器第二开关管和第三开关管，第一开关管的第一端与第一电源连接，控制端用于接收脉冲触发信号且与第一开关管的第二端连接，第二端接地；隔离...

本申请涉及一种功率分立器件模块及其制备方法。功率分立器件模块包括基板，所述基板包括第一金属铜层、陶瓷层和第二金属铜层，所述第一金属铜层设置于所述陶瓷层的第一侧面，所述第二金属铜层设置于所述陶瓷层的第二侧面，其中，所述第一侧面和所述第二侧...

本技术提出了一种功率半导体的驱动电路、功率半导体及电动汽车，驱动电路包括：开通电源通过第一开关连接第一瞬态二极管的负极，第一瞬态二极管的正极连接晶体管的栅极；关断电源通过第二开关连接第二瞬态二极管的正极，第二瞬态二极管的负极连接晶体管的...

本申请提出一种功率模块部件的组装方法及功率模块，功率模块部件的组装方法包括：提供芯片、基板和底板，芯片通过第一烧结浆料贴装在基板上，基板通过第二烧结浆料贴装在底板上，以形成预制件；同时对芯片和基板施加压力，并使芯片所受到的压力值等于第一...

本申请公开了一种拉力测试工装及拉力测试装置，拉力测试工装包括第一测试座和第二测试座；第一测试座包括第一连接部件和第一测试组件，第一测试组件包括水平设置的第一接触部件，第一接触部件穿过竖立的待测试元件的端子孔；第二测试座包括第二连接部件和...

本申请涉及一种塑性材料仿真模型的模型参数确定方法、装置和计算机设备。所述方法包括：获取塑性材料样品的样品尺寸数据、样品材料属性数据和塑性应力应变数据；将塑性材料样品的样品尺寸数据、样品材料属性数据和塑性应力应变数据作为初始模型参数，生成...

本申请涉及一种烧结设备，包括上模具、下模具、视觉定位单元和移动单元，通过视觉定位单元识别芯片的位置，例如视觉定位单元能够获取芯片所在位置的三维坐标；由于压头的三维坐标已知，当压头和芯片在水平面上的坐标存在偏差时，也即压头和芯片没有对准；...

本发明公开了一种螺钉自动拧紧机底座滑台的功率驱动控制系统及控制方法，包括微控制器、液晶触摸显示屏、摄像头接口、开关量输入接口、开关量输出接口、以太网通讯接口、RS485通讯接口、隔离驱动电路、MOSEFT半桥模组以及整流稳压器，液晶触摸...

本申请涉及一种功率模块外壳，包括壳体、端子组件和保护件，壳体内设有用于容纳内部电路的容纳腔以及与容纳腔连通的走线腔，端子组件穿设于走线腔，且通过走线腔穿入容纳腔内，以与容纳腔内的内部电路电连接，保护件设于走线腔内，且保护件的至少部分位于...

本申请涉及一种碳化硅MOSFET器件及其制备方法，碳化硅MOSFET器件包括衬底、第一掺杂区、栅极沟槽、控制栅结构和分裂栅结构，第一掺杂区设置于衬底内；栅极沟槽设置于第一掺杂区内，且从衬底的正面开口并沿衬底的厚度方向延伸，栅极沟槽包括第...

本申请涉及一种散热结构及半导体装置。散热结构包括：散热件，散热件的一侧表面设有焊接区域；第一阻挡结构，设于焊接区域内，且围绕焊接区域的中心排布；第一阻挡结构与焊接区域的边缘的距离小于第一阻挡结构与焊接区域的中心的距离；焊接层，设于焊接区...

本申请涉及一种封装杂散参数的测量装置，包括：信号发生器，用于调制测量所需的振幅和频率；信号发生器具有相对的第一端和第二端；第一电阻，一端与信号发生器的第一端相连接；等效滤波器，一端与第一电阻远离信号发生器的一端相连接，另一端与信号发生器...

本申请涉及一种门窗耐久性试验的试件失效检测方法及功率驱动控制装置，所述方法包括：获取操作臂的驱动电流数据；对驱动电流数据进行数据拟合，得到拟合曲线；根据拟合曲线确定失效特征数据；计算失效特征数据与预设数据的差异值；在差异值大于预设阈值的...

本申请涉及一种栅极可调驱动电压电路。该栅极可调驱动电压电路包括：反激电源电路，包括高边域电路、低边域电路和辅助电源电路；栅极驱动电路，包括高侧驱动器域电路、低侧驱动器域电路、第一栅极驱动芯片和第二栅极驱动芯片。本申请通过对反激电源电路的...

本技术公开了一种用于门窗力学性能检测的驱动控制系统，包括驱动控制模块和测试模块，所述测试模块包括旋转编码器、交流伺服电机、限位开关、拉压力传感器和扭矩传感器，所述旋转编码器、所述交流伺服电机、所述限位开关、所述拉压力传感器以及所述扭矩传...

本发明涉及一种功率半导体模块的叠层端子的注塑方法，包括以下步骤：将第一端子和第二端子的相对位置固定，第一端子和第二端子沿二者的厚度方向叠层设置且间隔设置；在第一端子和第二端子之间设置绝缘层，并令绝缘层的两侧分别与第一端子和第二端子贴合；...

本技术公开了一种应急照明集中电源的测试电路，包括：供电回路、集中电源、模拟负载、控制模块、检测模块、第一驱动模块和第二驱动模块。供电回路与集中电源连接，模拟负载与集中电源连接。第二驱动模块与控制模块连接，第二驱动模块与集中电源连接，第二...

本技术提出了一种数控转台双电机的功率驱动电路、数控转台、数控系统，该驱动电路包括：第一驱动单元、第二驱动单元、微处理器单元、整流单元和接口单元；第一驱动单元的第一端连接第一电机，第一驱动单元的第二端连接微处理器单元的第一端；第二驱动单元...

本申请涉及功率器件技术领域，公开一种AC端子及功率模块。该AC端子包括连接区、第一插接区和第一接触区；第一插接区连接连接区的一端，第一插接区设置有第一检测部；第一接触区连接连接区的另一端，第一接触区设置有第二检测部；连接区具有低于第一插...