本实用新型公开了一种端子和模块，包括：主体部；顶部，自所述主体部延伸，用于与第一板体连接；焊接部，自所述主体部延伸，所述焊接部用于与第二板体焊接，所述焊接部朝远离所述第二板体方向凹设有焊接槽。本实用新型通过设置顶部用于与第一板体进行连接...

本发明涉及一种导热膏涂覆方法、系统、半导体封装结构及其制备方法，包括：提供底板及喷涂装置，底板包括若干个打点位置；使用喷涂装置依次于各打点位置喷涂预设量的导热膏；其中，使用喷涂装置于各打点位置喷涂预设量的导热膏之前，还包括：测量喷涂装置...

本发明公开了一种IGBT模块引脚的制作方法及IGBT模块，涉及电路板引脚制作领域，其中，IGBT模块引脚的制作方法包括以下步骤：将引脚插入底座中；将插有所述引脚的所述底座放置在覆铜陶瓷板上；利用回流焊将所述底座固定在所述覆铜陶瓷板上。通...

本发明公开了一种功率半导体模块电热参数的获取方法、系统及装置；其中，所述获取方法是基于PLECS仿真软件与ANSYS ICEPAK仿真软件联合仿真获取的，该方法通过PLECS仿真软件与ANSYS ICEPAK仿真软件联合仿真，可以根据实...

本申请涉及一种半导体封装结构，所述封装结构包括：基板，及设置于所述基板的第一表面的第一桥臂导电板、第二桥臂导电板，所述基板包括相对的第一表面及第二表面；所述第一桥臂导电板远离所述基板的第一表面设置有第一半导体芯片、第二半导体芯片，所述第...

本发明涉及一种导热膏涂覆方法，包括以下步骤：获取芯片底板的外轮廓数据并建立模型；基于外轮廓模型计算涂覆点阵；基于涂覆点阵喷涂导热膏。通过上述技术方案，能够根据芯片底板的曲翘程度来补偿导热膏喷涂的数量，且能够根据每块芯片底板曲翘的不同实现...

本实用新型涉及一种功率模块及功率装置。一种功率模块，包括外壳、连接端子以及保护件，所述连接端子与所述外壳注塑为一体，所述保护件固定于所述外壳上，所述保护件内设置有与固定件匹配的通孔以用于将所述外壳固定于底板上。上述功率模块，通过将外壳与...

本实用新型涉及一种功率端子及功率模块。一种功率端子，包括依次设置的第一连接部、折弯部以及第二连接部，所述折弯部的厚度小于所述第一连接部的厚度且小于所述第二连接部的厚度。上述功率端子的折弯部的厚度小于第一连接部的厚度且小于第二连接部的厚度...

本申请涉及一种功率半导体的多功能外壳，包括：底板，包括基板及至少一围设于所述基板四周、并与所述基板形成第一容纳腔的底侧板，所述第一容纳腔的高度值大于或等于灌胶需求的高度值；盖板，包括顶板及至少一围设于所述顶板四周、并与顶板形成第二容纳腔...

本实用新型公开了一种IGBT模块包装盒，包括托盘和封盖垫，托盘设置成方形，托盘和封盖垫均由防静电珍珠棉制成，托盘的上表面下凹形成若干排列分布的放置孔，放置孔呈方形，放置孔的其中一端部设置有高于放置孔底面的凸起结构，封盖垫平铺在托盘的上表...

本实用新型涉及一种绝缘栅双极型晶体管装置及半导体芯片，包括底板、至少两个直接敷铜基板、至少两个绝缘栅双极型晶体管芯片、以及至少两个二极管芯片；直接敷铜基板设置于底板上，且每个直接敷铜基板上至少设置有一个绝缘栅双极型晶体管芯片和一个二极管...

本实用新型公开了一种用于防止外壳和底板间胶水外漏的粘连密封结构，包括外壳和底板，外壳四周的底部形成粘接平面，外壳的左右两端部形成两个凹口，凹口的底部形成一个与粘接平面平齐的配合面，配合面上设置有第一通孔和凹槽，凹槽呈开口状且环绕通孔设置...

本实用新型公开了一种用于锡膏印刷的钢网和装置，包括钢网本体和若干个印刷单元，所述印刷单元包括若干个互不连通的镂空区域，所述印刷单元对应功率器件模块的焊接区域，所述印刷单元的面积为对应焊接区域的面积的0.95～1.05倍。本实用新型通过在...

本实用新型涉及一种散热底板及阵列式功率模块，通过第一散热翅、第二散热翅、第三散热翅或第四散热翅等散热翅的结构设计，或不同散热翅的配合，提高各散热翅的扰流能力，改变流经各散热翅的气体或液体的流场。同时，增大各散热翅与流经各散热翅的气体或液...

本申请涉及半导体技术领域，特别是涉及一种沟槽型IGBT器件结构，包括：第一导电类型的衬底；第二导电类型的漂移区，形成于所述第一导电类型的衬底内；沟槽栅极，位于所述第二导电类型的漂移区内；所述沟槽栅极包括：绝缘隔离层；栅极导电层，位于所述...

本实用新型涉及一种连接组件及功率半导体。一种连接组件，所述连接组件用于连接功率半导体中的两个部件，所述连接组件包括：连接线；连接部件，所述连接部件的一端用于与所述功率半导体中的部件连接；固定件，用于将所述连接线的两端分别与两个所述连接部...

本实用新型涉及一种电路器件壳体、晶体管件、功率模块及散热底板，通过设置在壳体本体一侧的镀第一金属层，与散热底板烧结连接，使得壳体本体内的电路在工作时的热量可通过镀第一金属层和烧结连接层传递到散热底板上。基于此，壳体本体与散热底板间无需机...

本实用新型涉及一种功率模块系统，该功率模块系统包括底板，在底板上设置有多个电连接的功率模块，各功率模块电连接；功率模块包括模封体以及设置在模封体表面的镀第一金属层；镀第一金属层由烧结在模封体表面的第一金属颗粒组成；镀第一金属层通过第二金...

本实用新型涉及一种芯片表面连接系统及功率模块系统，压合第一连接件与第二连接件，并加热第一连接件与第二连接件间的第一金属烧结剂，以使第一连接件与第二连接件间形成第一金属烧结连接层。基于此，在第一连接件和第二连接件间形成稳定连接层，有利于提...

本实用新型公开了一种贴片式IGBT芯片，包括芯片单元和封装体，所述封装体内设置有第一散热金属片，所述封装体为多面体，所述第一散热金属片设置在封装体内，所述封装体的第一面设有开口使第一散热金属片的一部分裸露，所述第一散热金属片裸露的一部分...