本发明公开了一种基于高频纯胶的微带线设计方法及电路板，所述方法包括：获取微带线的高频纯胶厚度和微带线的初始线宽；基于微带线的高频纯胶厚度、微带线的初始线宽和微带线的非边缘场电容，计算微带线末端边缘场的线宽。所述电路板包括顶层参考地层和基...

本发明公开了一种低成本高散热的电路板结构，其包括依次复合的覆铜陶瓷基板、烧结层、芯片、第一金属层、半固化片和第二金属层，烧结层位于覆铜陶瓷基板和芯片之间，第一金属层与第二金属层之间具有导电过孔，所述覆铜陶瓷基板包括陶瓷基板以及分别覆盖于...

本发明提供一种厚铜线路板的制备方法和线路板，包括以下步骤：S1、提供绝缘板和半固化片；S2、将所述半固化片叠设在所述绝缘板的表面，然后，将所述半固化片压合在所述绝缘板上；S3、在所述半固化片上进行线路凹槽制作，其中，所述线路凹槽的形状与...

本发明公开了一种共面波导结构，包括：顺次贴合的顶层覆盖膜、基材、底层覆盖膜，顶层覆盖膜镶嵌有微带线区地层参考地层；底层覆盖膜镶嵌有微带线区底层地层；微带线区地层参考地层包括：微带线区线、第一共面波导区线、第二共面波导区线、共面波导区边缘...

本发明涉及线路板制造领域，并具体公开了一种用于五层LCP线路板的层间对位方法及五层LCP线路板，通过第一片LCP基材、第二片LCP基材、第三片LCP基材以及第四片LCP基材依次叠放，使第二片LCP基材上的各个第二视孔以及第三片LCP基材...

本发明公开了一种屏蔽膜电性能验证传输装置，屏蔽膜电性能验证传输装置的左右两侧贯穿设置有若干通孔，屏蔽膜电性能验证传输装置包括：顺次连接的测试层、基材、第一接地层；待测试的屏蔽膜贴合在所述第一接地层、基材上，使得测试层、基材、第一接地层、...

本发明公开了一种电路板翘曲仿真方法、装置、仿真设备和存储介质，包括：根据整板上的单板的布局确定每个单板第一位置，将单板栅格化得到多个结构片以及确定结构片的第二位置，获取结构片的性能参数，将性能参数输入翘曲仿真网络中得到结构片的第一翘曲仿...

本发明公开了一种PCB板及其制备方法，PCB板包括中间板、第一差分板、第一外板、第二差分板及第二外板；第一差分板及第二差分板分别设于中间板的两侧面，第一外板设于第一差分板远离中间板的一侧面，第二外板设于第二差分板远离中间板的一侧面；第一...

本发明公开了一种树脂组合物，其包括热固性聚苯醚和改性填料，所述热固性聚苯醚通过对热塑性聚苯醚进行再分配反应、端羟基丙烯化改性而得到，改性填料通过采用含双键的硅烷偶联剂对无机粉体进行表面改性而得到。本发明还公开了包括所述树脂组合物的复合胶...

本发明公开了一种连接装置及多层电路板，连接装置包括：连接板；所述连接板贯穿设置有若干连接孔、若干孔槽；所述连接孔、所述孔槽间隔布置；所述连接孔设置有焊盘。多层电路板包括：连接装置、至少两块单层电路板，相邻的两块所述单层电路板通过至少一个...

本技术提供一种便于进行层间对准度检测的多层FPC板，包括依次叠合的多个线路板，所述线路板包括绝缘膜和铜膜，所述铜膜覆设在所述绝缘膜的表面，所述铜膜上设置有镂空图案，使得所述线路板形成有对准结构，所述对准结构包括第一开窗和标记圆环，所述标...

本技术提供一种具有侧壁图形的线路板，包括线路板本体，所述线路板本体的顶面设置有第一外层线路图形，所述线路板本体的底面设置有第二外层线路图形，所述线路板本体的外形边上开设有凹槽，所述凹槽的槽内壁上设置有外形边线路图形，所述外形边线路图形与...

本发明涉及一种用于高台阶软硬结合板的屏蔽膜压合方法和应用，涉及线路板技术领域。该屏蔽膜压合方法包括以下步骤：将油墨印刷后的软硬结合板进行激光揭盖，对软板、硬板的交界区域进行点胶，固化，贴合屏蔽膜，真空快压，固化，得到高台阶软硬结合板。该...

本发明公开了一种阻燃和导热环氧复合材料，该环氧复合材料包括环氧树脂、对苯二甲醛、胺类固化剂、改性导热粒子填料和稀释剂。本发明还公开了该环氧复合材料的制备方法和应用。本发明的环氧复合材料具有优异的阻燃性、导热性、绝缘性和力学性能，在高端多...

本发明提供了一种高频载板及制作方法，高频载板包括沿高度方向依次层叠设置的第一铜箔层、第一PP层、第一LCP层、第一粘接层、芯板层、第二粘接层、第二LCP层、第二PP层和第二铜箔层；通过LCP层与PP层配合，降低高频信号在传输过程中的损耗...

本发明提供了一种LCP基覆铜板及其制备方法与应用，所述LCP基覆铜板包括PTFE纤维布；及所述PTFE纤维布的一侧表面上，沿远离所述PTFE纤维布的方向依次层叠设置的第一LCP薄膜、第一金属膜及第一铜层；及所述PTFE纤维布的另一侧表面...

本发明公开了一种电路板上基于激光切槽埋置器件的方法，包括以下步骤：S1.开料：将半固化片按照预设尺寸裁切成基体；S2.激光切槽：将基体在激光切割平台上加工出通槽得到样件，加工时先在基体上表面进行第一次切割形成纵截面呈V字型且开口宽为D1...

本发明提供一种耐高温保护膜的传压方法及制得的线路板，包括步骤：S1、棕化处理：对覆铜板表面待贴合保护膜的铜面进行棕化处理；S2、保护膜定位固定：在所述覆铜板进行了棕化处理后的表面铜层外固定一层保护膜；所述保护膜为热塑性的PI膜，所述保护...

本发明涉及一种耐高温线路板的保护膜贴膜定位方法，包括如下步骤：S1、准备四周分别具有工艺边的待贴膜覆铜板、准备裁切好的保护膜；S2、在覆铜板的工艺边上选择固定点，在固定点的位置去除铜层，使得固定点所在的位置通过铜层开窗裸露出绝缘层，固定...

本发明涉及假贴机技术领域，特别涉及一种防错位的假贴机。该防错位的假贴机具体包括：检测装置、假贴治具和显示器；检测装置与显示器连接，假贴治具放置于检测装置上方，若干基材层叠放置于假贴治具上方，每一基材均设有不同的对位斑；假贴治具设有开窗，...