本发明涉及一种线路板覆盖膜的贴膜方法及系统，包括以下步骤，S1：获取线路板和覆盖膜的生产资料，并形成第一生产模板，所述线路板的生产资料与所述覆盖膜的生产资料相关联；S2：识别线路板和覆盖膜上的定位点以确定来料方向，所述来料方向包括第一方...

本发明提供一种环氧纯胶速率片及环氧纯胶的除胶速率测试方法，包括步骤：S1、将第一除胶测试片和第二除胶测试片进行高温烘干；S2、将烘干的第一除胶测试片和第二除胶测试片分别称重并记录；S3、将第一除胶测试片和第二除胶测试片进行同样的除胶工序...

本发明涉及一种FPC的阻焊层制备工艺及其应用，涉及线路板技术领域。该FPC的阻焊层制备工艺包括以下步骤：去除阻焊层料带的载膜，将阻焊层料带贴附于待处理的FPC，真空快速压合，去除阻焊层料带的离型膜，曝光，显影，固化。该阻焊层制备工艺取消...

本发明提供一种多层FPC的层间对准度测量方法，包括步骤S1、提供多个线路板，该线路板上具有第一开窗和靶标圆环，从俯视方向看，所述靶标圆环位于所述第一开窗区域内，所述多个线路板的靶标圆环的直径不同；S2、将多个线路板进行叠板得到多层FPC...

本发明提供了一种埋置电路的散热结构及其安装方法，所述散热结构包括半固化片、陶瓷基板和冷却层，所述陶瓷基板包括第一金属层和第二金属层，所述第一金属层和所述第二金属层之间为高导热材料层，所述第一金属层用于与所述埋置电路的铜层连接；所述半固化...

本发明提供一种具有外形边线路图形的PCB板的制造方法，包括步骤：S1、在覆铜板的外形边上开设凹槽；S2、在覆铜板的外形边及凹槽的内壁均进行镀铜，形成第一镀铜层；S3、在覆铜板外表面的顶面和底面进行外层线路图形蚀刻，在覆铜板的顶面制得第一...

本发明提供一种埋置电路板及其制备方法，包括步骤：S1、在基板上开设埋置槽；S2、将待埋置的埋置器件固定于所述埋置槽内；S3、使用流动的第一浆液填充所述埋置槽内壁与所述埋置器件外表面之间的间隙，使得所述间隙内填满所述第一浆液；S4、对所述...

本发明涉及一种FPC金相切片的制备方法，涉及金相检测技术领域。该制备方法包括以下步骤：将FPC平铺于载物台，涂覆胶液，形成胶层，静置至胶层为半固化，取下FPC，剪切，得到试样，将试样固定于切片模中，注入水晶胶，待水晶胶固化后，研磨抛光，...

本发明公开了一种软硬结合板及其制作方法，软硬结合板包括可拼接呈中空立方体的平面基体，平面基体包括依次连接的若干硬板，两相邻硬板之间均设有软连接板形成的第一弯折部，位于两端的各硬板边沿均设有软连接板，各硬板、各软连接板中心依次分别设有第一...

本发明涉及电路板加工技术领域，特别涉及一种适用于FPC线路大面积废料的模切排废方法。该适用于FPC线路大面积废料的模切排废方法具体包括以下步骤：S1：在基底膜上附一层离型膜，通过避位圆刀模切割出部分离型膜粘附在基底膜上；S2：将铜箔与基...

本技术属于冲床技术领域，具体涉及一种具有双重安全防护的冲床。其包括：工作台；冲压机构，设置在工作台上方，可靠近或远离工作台，与工作台之间形成有冲压工作区；防护限位机构，包括限位板驱动装置和防护限位板，防护限位板两端分别朝向冲压机构与工作...

本技术属于折叠屏测试技术领域，提供一种折叠屏转轴板的弯折仿真测试装置，包括固定架、夹具组件以及直线式驱动机构；所述固定架上设有可滑动的第一支撑架，所述直线式驱动机构的动力输出件与所述第一支撑架连接；在所述直线式驱动机构的驱动下，所述第一...

本技术提供一种FPC补强板及FPC板，包括FPC基板以及补强板，补强钢板通过粘接胶层固定在FPC基板表面，补强板包括补强钢板和粘接胶层，粘接胶层包括第一粘接胶层和第二粘接胶层，第一粘接胶层的边缘与第二粘接胶层的边缘相衔接，第一粘接胶层的...

本技术属于电子产品制造技术领域，提供一种空间交叉包围式邦定线结构，包括相邻设置的基板以及连接相邻的所述基板的键合邦线；所述键合邦线的数量为三个以上且相互交叉层叠设置；且相邻的所述键合邦线之间非接触设置。本技术将多条键合邦线与相邻的基板的...

本技术属于柔性线路板加工辅助工具技术领域，公开了一种用于辅助加工柔性线路板的治具装置，包括辅助层结构，所述辅助层结构能设在设备加工平台上，所述柔性线路板能设在所述辅助层结构上，所述辅助层结构上设有与柔性线路板切缝位置对应的避位槽，所述避...

本发明公开了一种FPC金属化半孔的制作方法，包括以下步骤：S1、基板金属化孔：对基板进行钻孔，对孔壁进行金属化制作，构成孔壁沉铜；S2、基板线路布置：制作基板外层线路焊盘，直至表面处理流程；S3、金属化半孔制作：对基板采用激光分刀切割技...

本技术公开了一种方便组装的FPC补强结构，包括基板、补强组件、粘接组件和拉手带，基板与补强组件通过粘接组件固定连接；补强组件包括第一补强板和第二补强板，第一补强板位于第二补强板的上方，第一补强板设有开槽；粘接组件包括第一背胶和第二背胶，...

本技术提供一种电路板基材及多层电路板。本技术提供的电路板基材，从所述电路板基材的俯视方向上看，包括绝缘基材区、多条信号线、多个信号线过孔和信号地，所述信号地位于所述绝缘基材区内，所述多条信号线和多个信号线过孔间隔设置于所述信号地内，所述...

本技术属于电子产品制造技术领域，提供一种台阶式邦定线结构，包括相邻设置的基板以及连接相邻的所述基板的键合邦线；所述基板上设有台阶部，所述台阶部上设有呈上下设置的邦定区，所述键合邦线的两端分别连接相邻的基板处的邦定区；处于同一所述基板上的...

本技术属于电子产品制造技术领域，提供一种软硬结合印刷电路板，包括若干个层叠设置的叠层板；所述叠层板包括两个以上的软板，在两个软板之间设有硬板，相邻的软板通过硬板形成空间区域。本技术的结构设置合理，硬板设于中间把两个软板隔离开，使软板一分...