本发明涉及假贴机技术领域，特别涉及一种防错位的假贴机。该防错位的假贴机具体包括：检测装置、假贴治具和显示器；检测装置与显示器连接，假贴治具放置于检测装置上方，若干基材层叠放置于假贴治具上方，每一基材均设有不同的对位斑；假贴治具设有开窗，...

本发明涉及一种PTFE基覆铜板的制备方法及PTFE基覆铜板的用途，具体涉及高频高速覆铜板制备领域，所述制备方法包括：对PTFE的覆铜面依次进行等离子体表面处理、镀金属膜和镀铜层，得到PTFE基覆铜板；所述镀金属膜所得膜层包括铜膜、镍膜或...

本发明涉及一种电子封装材料及其制备方法和应用，所述电子封装材料的制备原料包括至少一张含酸酐类固化剂的半固化片与羟基化导热粒子；所述含酸酐类固化剂的半固化片与羟基化导热粒子通过酯基结合。本发明利用导热粒子的羟基与含酸酐类化合物半固化片中的...

本发明涉及一种埋置线路板的绑定线连接方法及埋置线路板，包括如下步骤：S1、在线路板的覆铜层上去除部分铜层，从而在覆铜层上设置第一开窗，从第一开窗处裸露出铜层底部的绝缘层，绝缘层从第一开窗处裸露的区域为第一可见区域；S2、在绝缘层上位于第...

本发明涉及一种高导热、高绝缘和高Tg生物基环氧复合材料及其制备方法和应用。所述生物基环氧复合材料原料组分包括环氧香兰素二聚体、环氧植物油、固化剂、改性导热粒子填料和稀释剂，通过采用生物基环氧香兰素二聚体代替双酚A型环氧树脂，原材料来源广...

本发明涉及一种线路板基板的制备方法及应用，涉及线路板技术领域。该制备方法包括以下步骤：铜箔开料，铜箔一面压合覆盖膜，蚀刻预定轮廓，铜箔另一面压合覆盖膜，表面处理，贴微粘膜，冲切，编料带，得到线路板基板。该制备方法利用蚀刻替代常规工艺中的...

本发明涉及一种基于增材制造的任意层互联线路板制备方法及其应用，涉及线路板技术领域。该任意层互联线路板制备方法包括：将裁切后的双面基材板进行基板加工，重复基板加工步骤至线路板的层数达到要求，表面绝缘化处理；基板加工包括以下步骤：制备孔，清...

本发明涉及一种珍珠层结构的高导热高绝缘电子封装材料及其制备方法和应用。所述制备方法包括步骤：采用有机多元胺、有机多酚改性石墨烯；将得到的改性石墨烯、环氧树脂、固化剂和溶剂混合均匀后，先预固化挥发溶剂，随后通过高温模具工艺，制备得所述的封...

本发明涉及一种线路板覆盖膜的贴膜方法及系统，包括以下步骤，S1：获取线路板和覆盖膜的生产资料，并形成第一生产模板，所述线路板的生产资料与所述覆盖膜的生产资料相关联；S2：识别线路板和覆盖膜上的定位点以确定来料方向，所述来料方向包括第一方...

本发明提供一种环氧纯胶速率片及环氧纯胶的除胶速率测试方法，包括步骤：S1、将第一除胶测试片和第二除胶测试片进行高温烘干；S2、将烘干的第一除胶测试片和第二除胶测试片分别称重并记录；S3、将第一除胶测试片和第二除胶测试片进行同样的除胶工序...

本发明涉及一种FPC的阻焊层制备工艺及其应用，涉及线路板技术领域。该FPC的阻焊层制备工艺包括以下步骤：去除阻焊层料带的载膜，将阻焊层料带贴附于待处理的FPC，真空快速压合，去除阻焊层料带的离型膜，曝光，显影，固化。该阻焊层制备工艺取消...

本发明提供一种多层FPC的层间对准度测量方法，包括步骤S1、提供多个线路板，该线路板上具有第一开窗和靶标圆环，从俯视方向看，所述靶标圆环位于所述第一开窗区域内，所述多个线路板的靶标圆环的直径不同；S2、将多个线路板进行叠板得到多层FPC...

本发明提供了一种埋置电路的散热结构及其安装方法，所述散热结构包括半固化片、陶瓷基板和冷却层，所述陶瓷基板包括第一金属层和第二金属层，所述第一金属层和所述第二金属层之间为高导热材料层，所述第一金属层用于与所述埋置电路的铜层连接；所述半固化...

本发明提供一种具有外形边线路图形的PCB板的制造方法，包括步骤：S1、在覆铜板的外形边上开设凹槽；S2、在覆铜板的外形边及凹槽的内壁均进行镀铜，形成第一镀铜层；S3、在覆铜板外表面的顶面和底面进行外层线路图形蚀刻，在覆铜板的顶面制得第一...

本发明提供一种埋置电路板及其制备方法，包括步骤：S1、在基板上开设埋置槽；S2、将待埋置的埋置器件固定于所述埋置槽内；S3、使用流动的第一浆液填充所述埋置槽内壁与所述埋置器件外表面之间的间隙，使得所述间隙内填满所述第一浆液；S4、对所述...

本发明涉及一种FPC金相切片的制备方法，涉及金相检测技术领域。该制备方法包括以下步骤：将FPC平铺于载物台，涂覆胶液，形成胶层，静置至胶层为半固化，取下FPC，剪切，得到试样，将试样固定于切片模中，注入水晶胶，待水晶胶固化后，研磨抛光，...

本发明公开了一种软硬结合板及其制作方法，软硬结合板包括可拼接呈中空立方体的平面基体，平面基体包括依次连接的若干硬板，两相邻硬板之间均设有软连接板形成的第一弯折部，位于两端的各硬板边沿均设有软连接板，各硬板、各软连接板中心依次分别设有第一...

本发明涉及电路板加工技术领域，特别涉及一种适用于FPC线路大面积废料的模切排废方法。该适用于FPC线路大面积废料的模切排废方法具体包括以下步骤：S1：在基底膜上附一层离型膜，通过避位圆刀模切割出部分离型膜粘附在基底膜上；S2：将铜箔与基...

本技术属于冲床技术领域，具体涉及一种具有双重安全防护的冲床。其包括：工作台；冲压机构，设置在工作台上方，可靠近或远离工作台，与工作台之间形成有冲压工作区；防护限位机构，包括限位板驱动装置和防护限位板，防护限位板两端分别朝向冲压机构与工作...

本技术属于折叠屏测试技术领域，提供一种折叠屏转轴板的弯折仿真测试装置，包括固定架、夹具组件以及直线式驱动机构；所述固定架上设有可滑动的第一支撑架，所述直线式驱动机构的动力输出件与所述第一支撑架连接；在所述直线式驱动机构的驱动下，所述第一...