本实用新型公开了一种轻量化的复合电池母排，该复合电池母排包括：由下至上依次层叠设置的第一PET膜、母排和第二PET膜，第一PET膜设置有多个通槽；母排包含多个连接排、多个桥接片和电池信号采集板；一个连接排容纳于一个通槽内，一个连接排通过...

本实用新型公开了一种搭载有射频功率放大器的复合电池母排，包括：由下至上依次层叠设置的第一PET膜、母排和第二PET膜；所述第一PET膜设置有多个第一通孔；所述母排包含多个连接排、多个桥接片、印刷电路板和第一射频功率放大器；每个所述连接排...

本发明公开的一种基于方向固定的方向性天线的毫米波通信系统，包括用于产生发射天线信号的发射机，其输出端连接至多个天线；每一所述天线与所述发射机的输出端的连接通路上设置有一开关；用于接收天线信号的接收机，其输入端连接至多个所述开关以连接至所...

本发明公开了一种具有抗震功能的复合汇流排，包括：若干汇流排、电路板、连接于所述汇流排与所述电路板之间的若干连接件；围绕于所述电路板与所述连接件的连接处，设置有抗震结构。本发明通过在汇流排与连接件的围绕处设置抗震结构，在汇流排和电路板震动...

本发明公开一种电池采压线束介质片焊接工艺及电池采压线束焊接工艺，其中，电池采压线束介质片焊接工艺包括以下步骤：S100、将FPC安装在治具上，治具上对应FPC的焊接区设有避让位；S200、将FPC输送至锡膏印刷区，将锡膏印刷钢板贴合在治...

本发明涉及一种一站式对复合电池母排多功能测试的电测工装。的一站式对复合电池母排多功能测试的电测工装包括：基座、定位架、支架、驱动杆、整平机构、接插件；基座上分别设置定位架和支架，驱动杆设置于支架上，且底部连接整平机构，驱动杆带动整平机构...

本发明提供了一种沉铜溶液的添加装置，使得沉铜溶液的成份按固定比例添加到沉铜槽中，减少了矫正停工时间，提高了生产效率，包括沉铜槽、原料桶，所述原料桶分别连接有加料泵，用于向所述沉铜槽添加沉铜溶液的原料，其特征在于：所述原料桶分别通过所述加...

本发明提供了一种热电分离电路板的制作工艺，其可以避免在热电分离电路板的制作过程中产生的溢胶影响热电分离电路板的散热效果，包括以下步骤：对铜基板开料，然后在铜基板覆盖干膜，通过曝光、显影、蚀刻,在铜基板上形成与LED导热焊盘对应的凸台，褪...

本发明提供了一种用于LED的热电分离基板的加工方法，其可以避免在热电分离基板的制作过程中产生的溢胶影响热电分离基板的散热效果，包括以下步骤：铜基板开料，在铜基板上钻对位工具孔，然后在铜基板上覆盖干膜，曝光、显影，将曝光、显影处理后的铜基...

本发明提供了一种多层板的内层金手指的加工方法，采用该方法后，生产得到的多层板与覆盖膜之间不容易产生气泡，多层板的电气性能好，此外，本发明还提供一种多层板的内层金手指加工设备，包括以下步骤：步骤S1：在胶层上于覆铜板的金手指对应的外露区位...

本发明提供了一种激光盲孔的对位方法，可以避免传统工艺中激光盲孔对位过程中将内层定位孔烧掉或烧变形的现象发生，同时可以提高对位精度，包括以下步骤：在内层板的上、下铜层上对应开设内层定位窗，内层定位窗是将内层板上的铜层去除后形成的孔；在内层...

本发明公开了一种避免贾凡尼效应的印制电路板的制备方法，包括以下步骤：准备基板：所述基板上具有铜层以及与所述铜层电性连接的金属层；贴膜：在所述金属层上覆盖保护膜；曝光：对贴好所述保护膜的所述基板进行曝光；显影：曝光完成后对所述基板进行显影...

本发明公开了一种基于可分离铜箔的单面柔性线路板，包括黏结层、埋入所述黏结层中的线路、位于所述黏结层一侧的阻焊层以及位于所述黏结层另一侧的表面保护层，所述阻焊层上具有若干焊盘区，所述焊盘区与所述线路相连接贯通，所述焊盘区中的线路上表面具有...

本发明公开了一种柔性线路板的激光制备工艺，包括以下步骤：准备基材后在一侧的铜箔上贴上干膜，之后将另一侧的铜箔蚀刻掉后进行激光镭射形成镭射孔，在所述镭射孔中制备线路后将所述干膜去除，之后将剩下的铜箔蚀刻掉，接着制备阻焊层和表面保护层且预留...

本发明公开了一种双面柔性线路板的激光制备方法，包括以下步骤：准备基材后进行钻孔形成连接孔，在所述连接孔中填入导电材料制备连接线路，对所述基材的两侧进行激光镭射形成缺口，接着制备阻焊层且预留出焊盘区，最后在所述焊盘区内的线路表面制备表面处...

本发明公开了一种线路埋入式的柔性线路板，包括黏结层、埋入所述黏结层中的线路、位于所述黏结层一侧的阻焊层以及位于所述黏结层另一侧的表面保护层，所述阻焊层上具有若干焊盘区，所述焊盘区与所述线路相连接贯通，所述焊盘区中的线路上表面具有表面处理...

本发明公开一种高铜厚型印制电路板的制备方法，包括以下步骤：(1)选择一导电金属箔片开料，在金属箔片上钻定位孔；(2)金属箔片经光致前处理后，在金属箔片反面构造出铜制线路图形；(3)金属箔片与半固化片、高分子聚合物基片从上到下依次压合在一...

本实用新型公开了一种化学镀用挂具，其特征在于，包括有：夹持部，其包括有多个放置镀件用的基板、基板固定装置和镀件固定装置，所述基板上设有凸台，所述凸台上设有通孔，所述基板上还设有镂空区，所述镀件固定装置固定所述基板上的镀件，多个所述基板叠...

本发明公开了一种埋入式电阻铜箔的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：在一整块热塑性聚合物薄膜的上下表面，同时通过化学沉铜处理、电镀处理制成金属铜层，通过化学镀镍处理制成电阻镍磷合金层；裁切上一步骤所得物料的边角，以露出热塑性聚合物薄膜；...

本发明公开了一种化学镀用挂具，其特征在于，包括有：夹持部，其包括有多个放置镀件用的基板、基板固定装置和镀件固定装置，所述基板上设有凸台，所述凸台上设有通孔，所述基板上还设有镂空区，所述镀件固定装置固定所述基板上的镀件，多个所述基板叠加且...