本发明公开一种钛铜合金蚀刻液及蚀刻方法，蚀刻液包括：无机酸、铜盐和缓蚀剂。无机酸用于提供酸性环境的氢离子，酸性环境有利于激发铜盐中铜离子的氧化性，使其与钛铜合金发生反应，实现对钛铜合金的蚀刻。铜盐溶解后，铜离子在酸性环境中具有强氧化性，...

本发明公开一种内置空腔的线路板的制备方法、线路板及电子设备，方法包括：提供内置空腔的堆叠结构，在堆叠结构的第一侧贴合第一辅助压合板，第一辅助压合板对应空腔所在的位置设置有开窗，在堆叠结构的第一侧相对的第二侧贴合第二辅助压合板，第二辅助压...

本实用新型提供了一种屏蔽膜包边加工治具。本实用新型提供的屏蔽膜包边加工治具，包括上盖板和下垫板，所述下垫板上设置有长条形的柔性板放置位，所述柔性板放置位两侧分别设置有长条形的第一凸台和第二凸台，所述第一凸台沿所述柔性板放置位的长度方向延...

本发明提供一种柔性印刷电路板压力传感器模组及其制备方法和应用，涉及柔性压力传感器技术领域。本发明的制备方法包括以下步骤：印刷：取柔性基板，在柔性基板的表面划分感压区域，将二维敏感材料印刷于所述感压区域内，在柔性基板表面形成感压材料层；低...

本实用新型提供本实用新型提供一种激光钻孔更容易实现的PCB板。本实用新型提供的PCB板，包括PCB板主体和设置于PCB板主体上的盲孔，PCB板主体包括层叠设置的第一铜层、半固化片和芯板，盲孔依次贯穿第一铜层和半固化片，且与芯板连接，半固...

本实用新型公开了一种SMT自动清洁装置，包括安装底板，在所述安装底板上设有除静电组件、抽风组件和除尘组件；所述除尘组件包括除尘毛刷组件、驱动装置和箱体，所述除尘毛刷组件设于箱体内，所述箱体设有用于除去FPC表面灰尘的除尘口，所述驱动装置...

本发明涉及一种激光切割后微短路的检测方法及其应用，属于激光加工技术领域。方法包括：在基板上制作检测线路；初步检测，将所述检测线路制作后的基板和激光切割后的保护膜压合在一起，测量绝缘电阻值，如绝缘电阻值不符合预定要求，判定不合格，如绝缘电...

本发明提供本发明提供一种降低激光钻孔难度的PCB板的制备方法及制备的PCB板。本发明提供的PCB板的制备方法，包括如下步骤：在半固化片的激光钻孔位置上开设有贯穿所述半固化片的预钻孔；将第一铜层、开设有预钻孔的半固化片和芯板叠板后进行压合...

本发明提供本发明提供一种电路板，包括由上至下依次设置的导电层和参考地层，所述导电层上设置有导孔和孔盘，所述孔盘与所述导孔连接，所述参考地层上设置有沿厚度方向贯穿的参考地孔。本发明提供的电路板为用于高频传输的柔性电路板。能够较好的减少电容...

本发明提供了一种FPC零件的电磁膜包边方法，包括步骤：在所述FPC零件的两面贴合电磁膜，对所述FPC零件进行预压合；撕去电磁膜载膜；对所述FPC零件进行二次压合，烘烤固化成型，其中，二次压合采用的电磁膜的厚度为经过包膜后的所述FPC零件...

本发明公开了一种自动冲切覆盖膜装置，包括产品放卷机构、夹紧输送机构、冲切机构、产品收卷机构和视觉检测装置；夹紧输送机构包括夹紧机构和用于带动夹紧机构往复移动的移动机构；冲切机构设有加工台和升降冲压部，升降冲压部设有冲压模具，第一路径经过...

本发明公开了一种5G高频LCP材料外形切割方法，包括以下步骤：制作切割专用治具：依据产品的切割图形，在治具上对应需要切割为产品的区域镂空形成镂空槽；治具安装：将切割专用治具固定在加工台上；待切割材料安装：将待切割材料固在治具上，所述加工...

本发明提供一种FPC板的制备方法，将第一芯板和第二芯板进行压合，所述第一芯板包括依次设置的第一铜层和第一介质层，所述第二芯板包括依次设置的第二铜层、第二介质层和内层线路层，压合后，使所述内层线路层位于所述第一介质层和所述第二介质层之间，...

本发明公开了一种FPC可调节产品载具定位装置，包括定位板、定位调整块、可更换的产品盖板和可更换的载具；定位调整块装设在定位板上并可在定位板上沿第一方向调整位置；载具位于定位板装有定位调整块的一面，载具与定位调整块可拆卸连接，载具与定位调...

本发明公开了一种吸盘夹具可调节装置，包括：固定板，用于与搬运驱动机构固定连接；连接板，与固定板固定连接；第一磁性架，可在连接板上沿第一方向调整位置；第二磁性架，可在第一磁性架上沿第一方向和第二方向调整位置；若干废料吸附头，废料吸附头包括...

本发明公开一种连接器测试夹具，包括载体和探针，载体上开设有多个贯穿载体的插孔，探针可插设于插孔内，探针的第一端用于连接被测连接器，探针的第二端用于连接电路板。在测试过程中，采用探针的方式与被测连接器接触连接，因此，避免了与被测连接器配合...

本发明公开了一种5G高频MPI材料钻孔方法，包括以下步骤：S1、采用激光对MPI压合工件进行圆形钻孔；S2、将焦距下移一微距离，焦距下移过程中暂停激光钻孔；减小所述振镜扫描速度和增大有效光斑直径，继续采用激光进行圆形钻孔；S3、将焦距下...

本发明公开了一种5G高频LCP材料钻孔方法，包括以下步骤：S1、采用激光在预设焦距下按预设轨迹对LCP压合工件进行圆形钻孔；S2、将焦距下移一微距离，焦距下移过程中暂停激光钻孔；S3、继续采用激光在下移后的焦距下按预设轨迹对所述LCP压...

本发明公开了一种柔性电路板制备方法、柔性电路板及电子设备，其中，柔性电路板制备方法，包括以下步骤：在预先准备的覆铜板上钻孔，形成导通孔，其中，覆铜板的表面上覆盖有铜离子层；将覆铜板上的导通孔金属化，形成导电金属层；在覆铜板中覆盖有铜离子...

本发明公开了一种电芯温度采集装置、汇流排及电芯，其中电芯温度采集装置包括温度传感器、绝缘弹性环状部件和导热凝胶材料。温度传感器设置于电芯极柱的上方，用于采集所述电芯极柱的温度；绝缘弹性环状部件设置为环绕所述温度传感器；导热凝胶材料设置于...