一种成形用树脂组合物，包含：环氧树脂；硬化剂，包含活性酯化合物及酚硬化剂；以及无机填充材，包含钛酸钙粒子。

本发明的半导体装置的制造方法具有下述步骤：在使树脂膜介于半导体元件和基板之间的状态下、使上述半导体元件中的焊料层与上述基板中的金属凸部的前端相接触而将上述半导体元件层叠于上述基板上的步骤，其中，上述半导体元件具备在前端部具有上述焊料层的...

本发明提供一种树脂片，其能够耐受利用运送用的真空吸附垫的吸附和运送，具有低热膨胀性，10GHz频带以上的高频带中的相对介电常数(Dk)为2.50～3.30且10GHz频带以上的高频带中的介电损耗角正切(Df)为0.0020以下。进而，提...

一种结构体，包括树脂构件、以及配置于所述树脂构件的表面的金属膜，且所述树脂构件包含环氧树脂与硬化剂的硬化物，所述硬化剂包含含氮的苯酚酚醛清漆树脂。

本发明提供在降低层间绝缘层的表面粗糙度的同时表现出与铜镀层的高粘接强度的印刷布线板的制造方法，并且提供可提供该印刷布线板的感光性树脂组合物及感光性树脂膜，进而提供通过上述制造方法得到的印刷布线板及具有上述印刷布线板的半导体封装。上述印刷...

本公开的半导体装置的制造方法为具有配线层和绝缘层交替层叠而成的多层配线的半导体装置的制造方法，其中，在层叠方向上隔着所述绝缘层相邻的所述配线层之间介由存在于设置在所述绝缘层中的贯穿孔内的导体进行电连接，所述多层配线经过以下步骤而形成：在...

一种树脂组合物，包含：树脂成分、无机粒子、以及含有氧亚烷基结构的化合物，所述无机粒子的最大粒径为5μm以下。

一种成形用树脂组合物，包含硬化性树脂以及无机填充材，所述无机填充材包含二氧化硅粒子和氧化铝粒子中的至少一者以及钛酸钙粒子，所述钛酸钙粒子的含有率相对于无机填充材的总量为10体积％以上且小于30体积％，无机填充材的总含有率相对于成形用树脂...

R1‑[B]‑[A]‑CH2‑R2[‑CH2‑R3‑CH2‑R2]z‑CH2‑[C]‑[D]‑R4所示的含氟醚化合物([A]为式(2‑1)。[B]为式(2‑2)。[C]为式(3‑1)。[D]为式(3‑2)。R4为式(4)。R1为与R4可...

本发明提供下述式表示含氟醚化合物。R<supgt;1</supgt;‑CH<subgt;2</subgt;‑R<supgt;2</supgt;[‑CH<subgt;2</subgt;‑R&...

本发明涉及一种预浸料、使用了该预浸料的层叠板、印刷布线板和半导体封装体，所述预浸料含有树脂组合物和纤维基材，上述树脂组合物含有(A)热固性树脂和(B)球状钼酸锌，上述纤维基材的单位面积重量为50g/m2以上。

配线基板的制造方法包括：在支撑体上形成抗蚀剂层的工序；对抗蚀剂层进行曝光的工序；对被曝光的抗蚀剂层进行显影以在抗蚀剂层上形成开口的工序；在开口内形成金属配线的工序；及在形成金属配线之后去除抗蚀剂层的工序。在对抗蚀剂层进行曝光的工序中，将...

提供一种能够以高效率除去排出气体等所含的氯气、且在使用时催化剂成分难以减少的氯气分解用催化剂。一种氯气分解用催化剂，包含元素M1和Al的复合氧化物(X)，元素M1是选自Ce和Co中的至少1种。

一种树脂组合物，其含有苯乙烯类嵌段共聚物、(甲基)丙烯酸系化合物及聚合引发剂。一种层叠体，其具备基材膜、及配置在该基材膜上的透明树脂层，所述透明树脂层包含选自由所述树脂组合物及其固化物组成的组中的至少一种。一种透明天线(110)，其具备...

一种带导电通孔的基板的制造方法，其包括：工序a，准备设置有孔的基板，以填埋孔的内部且覆盖基板的至少孔的周边的表面的方式设置金属膏部，所述金属膏部包含金属粒子和挥发性溶剂；工序b，对金属膏部进行加热，以去除挥发性溶剂的一部分；工序c，以使...

层叠体的制作方法包括：在第1支撑基板上形成包括第1热固性树脂及第1无机氧化物粒子的第1绝缘层的工序；及贴合第1绝缘层的第1表面和包括第2热固性树脂的第2绝缘层的第2表面的工序。在该制作方法中，第2绝缘层中实质上不包括无机氧化物粒子或包括...

提供可获得减少切断时的切断屑的产生、粘着剂层的破损，具有适度的剥离力、强度的粘着剂层的粘着剂组合物。本发明的粘着剂组合物含有聚氨酯(A)、含有烯属不饱和基的单体(B)、和光聚合引发剂(C)。上述聚氨酯(A)为具有包含来源于多元醇的结构和...

提供一种热交换器的制造方法，其能够进一步提高生产率，更具体而言，接合工艺时间短，且开放时间长。热交换器的制造方法包括接合前工序和接合工序，在接合前工序中，准备依次配置表面片材(3)、固态接合剂(28)和流路形成片材(4)的状态的层叠体，...

本发明涉及含有(A)具有烯属不饱和基及酸性取代基的光聚合性化合物和(B)分子量小于或等于3,000的封端异氰酸酯化合物的感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物的感光性树脂膜、印刷布线板及半导体封装。

一种树脂组合物、使用了该树脂组合物的预浸料、层叠板、树脂膜、印刷线路板和半导体封装体，所述树脂组合物含有(A)选自具有1个以上N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂及其衍生物中的1种以上、以及(B)具有乙烯基苄基的化合物；所述(B)成分含...