本发明公开一种制造半导体装置的方法，其中，带黏合剂的电路部件通过包括如下步骤的方法来准备：通过将具有半导体芯片或半导体晶圆和膜状黏合剂的层叠体加热至60～100℃并且加压30秒～10分钟，从而贴附于主面。膜状黏合剂在80℃下受到5分钟的...

本发明提供一种半导体用黏合剂，其为包含热塑性树脂、热固性树脂、固化剂及具有酸基的助熔剂化合物的半导体用黏合剂，其中，通过以10℃/分钟的升温速度对半导体用黏合剂进行加热的差示扫描热量测量而得到的DSC曲线的60至155℃的发热量为20J...

本发明涉及一种粘接剂组合物。本发明的一个方面涉及一种用于电子构件彼此连接的粘接剂组合物，其含有第一导电粒子和第二导电粒子，所述第一导电粒子为具有突起部的导电粒子，所述突起部能够贯通形成于电子构件中的电极表面的氧化被膜，所述第二导电粒子为...

一种层叠结构体，其具备第一构件、与所述第一构件相对的第二构件、和设置于所述第一构件与所述第二构件之间的填充构件，所述第一构件、所述第二构件和所述填充构件中，相对介电常数最大的构件的相对介电常数的值与相对介电常数最小的构件的相对介电常数的...

本发明的一侧面的复合物具备金属粉和含有环氧树脂、固化剂及偶联剂的树脂组合物，偶联剂包含第1硅烷化合物和第2硅烷化合物，该第1硅烷化合物具有选自环氧基、氨基、脲基及异氰酸酯基中的官能团，该第2硅烷化合物具有碳原子数为6以上的链状烃基，金属...

一种金属与树脂的接合方法，将金属与树脂通过高频感应熔接经由发生化学反应的中间树脂层进行接合。脂层进行接合。脂层进行接合。

本发明公开有一种反应性热熔黏合剂组合物。该反应性热熔黏合剂组合物含有聚氨酯预聚物，所述聚氨酯预聚物包含聚合物链，并且具有异氰酸酯基作为聚合物链的末端基，所述聚合物链具有来自于包含聚酯多元醇的多元醇的结构单元及来自于聚异氰酸酯的结构单元。...

一种固化性组合物，其含有：下述式(1)所表示的化合物、以及选自由聚亚烷基二醇单醚及聚亚烷基二醇二醚组成的组中的至少一种聚亚烷基二醇醚。式(1)中，R

本发明提供以石油重质油作为原料，一种高固定碳量且低粘度的碳材料制造用沥青。一种沥青的制造方法，其包含如下的工序：制备含有石油系重质油和以通式(1)表示的茚化合物的原料油的工序(工序1)(通式(1)中，Ar为环数1～环数3的芳香环，R1～...

一种脱模膜，其在170℃的伸长率大于或等于500％。于500％。于500％。

本发明涉及式(1)表示的含氟醚化合物。R1‑