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芯盟科技有限公司专利技术
芯盟科技有限公司共有276项专利
微流控散热装置及其制造方法制造方法及图纸
本公开实施例提供了一种微流控散热装置及其制造方法;其中,微流控散热装置包括:基板;第一连通结构,位于基板中,第一连通结构包括第一流道、第二流道以及与第一流道和第二流道连通的第一腔体;第二连通结构,位于基板中,与第一连通结构相互隔离;第二...
一种封装结构及其形成方法技术
本发明提供一种封装结构及其形成方法,包括冷凝再布线层,所述冷凝再布线层内具有垂直互连结构、硅桥芯片、以及冷凝流管。通过所述冷凝流管能够将冷却液体引入至封装结构中,利用所述冷凝流管内的冷却液体进行导热,能够有效提升封装结构的散热效率,解决...
存储装置及其制造方法、电子设备制造方法及图纸
一种存储装置及其制造方法、电子设备,所述存储装置包括:电路板;存储器,所述存储器位于所述电路板上;片上系统芯片,所述片上系统芯片位于所述存储器远离所述电路板的一侧。所述片上系统芯片外露于所述存储器远离所述电路板的一侧,所述片上系统芯片所...
封装结构及其形成方法技术
一种封装结构及其形成方法,其中封装结构包括:微流道层,微流道层内具有液体流道;至少1个芯片结构,芯片结构位于微流道层上且与微流道层电连接;封装层,封装层位于微流道上且覆盖芯片结构,封装层内具有进液槽和出液槽,进液槽和出液槽分别与液体流道...
基底结构及其形成方法、存储装置及其制造方法、电子设备制造方法及图纸
一种基底结构及其形成方法、存储装置及其制造方法、电子设备,其中所述基底结构包括:第一衬底,所述第一衬底具有衬底流道;第二衬底,所述第二衬底具有芯片流道,所述芯片流道与所述衬底流道相连通。所述基底结构中第一衬底的衬底流道和第二衬底的芯片流...
一种灵敏放大器和存储器制造技术
本公开实施例提供了一种灵敏放大器和存储器,该灵敏放大器包括:交叉耦合电路,包括第一节点和第二节点,配置为在灵敏放大器处于放大阶段时,对第一节点和第二节点进行信号放大处理;第一节点与位线连接,第二节点与互补位线连接;放大控制电路,与第一节...
封装结构及其形成方法技术
一种封装结构及其形成方法,其中封装结构包括:微流道层,其内具有第一液体流道;芯片结构,与微流道层电连接;电互连层,与芯片结构电连接,其内具有流道通孔;键合凸点,与电互连层电连接;凸点环,与对应的流道通孔相连通;驱动基板,其内具有第二液体...
存储阵列及存储装置制造方法及图纸
一种存储阵列及存储装置,存储阵列包括:多个存储模块,多个存储模块沿第一方向排布;存储模块包括:第一数据块和第二数据块,第二数据块和第一数据块沿第二方向排列,第二方向与第一方向相交;数据感应放大单元,沿第二方向,数据感应放大单元位于第一数...
一种驱动电路及其控制方法技术
本公开实施例提供一种驱动电路及其控制方法。驱动电路包括:第一驱动模块和耦合消除模块;第一驱动模块包括第一控制端、第一输出端、第一输入端以及连接至耦合消除模块的第二输入端;第一驱动模块被配置为在第一阶段和第二阶段输出目标电压,第一阶段早于...
封装结构及其形成方法技术
一种封装结构及其形成方法,其中封装结构包括:芯片结构;电互连层,与芯片结构电连接;若干键合凸点,与电互连层电连接;键合框;驱动基板,其内具有第一液体流道,分别与键合凸点和键合框键合连接,键合框与第一液体流道相连通;进液管和出液管,分别与...
晶圆的堆叠结构和堆叠方法、存储装置的工作方法制造方法及图纸
一种晶圆的堆叠结构及其堆叠方法、存储装置的工作方法,所述堆叠结构包括:控制晶圆,所述控制晶圆具有相背的第二表面和第一表面,所述第二表面内具有至少一外围器件和至少一第一隔离器件;第一阵列晶圆,所述第一阵列晶圆包括第一存储器阵列,所述第一阵...
一种时钟信号的校准电路、校准方法以及存储器技术
本公开提供了一种时钟信号的校准电路、校准方法以及存储器,其中,校准电路包括:电流模式逻辑模块、比较器和校准模块;其中,电流模式逻辑模块,被配置为接收测试电压,并基于测试电压生成第一输出电压和第二输出电压;其中,第一输出电压和第二输出电压...
封装结构及其形成方法技术
一种封装结构及其形成方法,其中封装结构包括:流道结构,所述流道结构内具有第一液体流道和若干插塞通孔;至少1个芯片结构,所述芯片结构与所述流道结构键合连接;填充于所述插塞通孔内的导电插塞,若干所述导电插塞分别与所述芯片结构电连接。通过所述...
电平转换电路以及集成电路芯片制造技术
本公开提供了一种电平转换电路及集成电路芯片,其中,电平转换电路包括第一转换电路和第二转换电路。第一转换电路,被配置为将处于第一电压域的第一输入信号转换为处于第二电压域的第一输出信号;第二转换电路,耦接至第一转换电路,被配置为接收将处于第...
半导体结构及其形成方法技术
一种半导体结构及其形成方法,所述形成方法包括:形成基底;对所述基底进行去除处理;对经所述去除处理的基底表面进行清洗处理;在经所述清洗处理的基底表面形成吸附层。去除处理之后,对经所述去除处理的基底表面进行清洗处理;在经所述清洗处理的基底表...
相位检测器电路以及延迟锁相环电路制造技术
一种相位检测器电路以及延迟锁相环电路,其中相位检测器电路包括:前置放大器单元,适于接收第一输入信号以及第二输入信号,并对第一输入信号以及第二输入信号的差值放大,得到第一放大信号;后置放大器单元,与前置放大器单元连接,适于接收第一放大信号...
一种晶圆对准装置及其对准方法制造方法及图纸
一种晶圆对准装置及其对准方法包括:基座组件;上晶圆驱动系统;下晶圆驱动系统;第一视觉检测系统,包括第一U型臂,设置有第一光学对准镜头和第二光学对准镜头,分别设置在所述第一U型臂的两端;设置有第一辅助对准镜头和第一辅助标记,分别设置在所述...
一种灵敏放大器、灵敏放大器的控制方法和存储器技术
本公开实施例提供了一种灵敏放大器、灵敏放大器的控制方法和存储器,该灵敏放大器包括:交叉耦合电路,包括第一耦合节点和第二耦合节点,配置为在灵敏放大器处于放大阶段时,对第一耦合节点和第二耦合节点进行信号放大处理;可控电源电路,与第一耦合节点...
晶圆的堆叠结构和堆叠方法技术
一种晶圆的堆叠结构及其堆叠方法,所述堆叠结构包括:控制晶圆,所述控制晶圆具有相背的第二表面和第一表面,所述第二表面内具有至少一第一外围器件;第一阵列晶圆,所述第一阵列晶圆包括第一存储器阵列,所述第一阵列晶圆与所述控制晶圆的第一表面键合连...
存储装置制造方法及图纸
一种存储装置,包括:堆叠设置的至少两个堆叠结构,所述堆叠结构包括:第一阵列晶圆,所述第一阵列晶圆包括第一存储器阵列;第二阵列晶圆,所述第二阵列晶圆包括第二存储器阵列;控制晶圆,所述控制晶圆位于所述第一阵列晶圆和所述第二阵列晶圆之间,所述...
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