一种存储装置及其制造方法，所述制造方法包括：提供阵列基底；在所述阵列基底的第一表面形成开关器件；在所述第一表面形成开关器件之后，在所述第一表面上键合控制芯片；在所述第一表面上键合控制芯片之后，在所述阵列基底的第二表面上形成存储电容，其中...

一种动态随机存取存储架构及其形成方法，其中形成方法包括：形成衬底，衬底具有相对的第一面和第二面，衬底包括若干有源区，有源区包括若干字线区；在每个字线区内形成字线栅沟槽；在每个字线栅沟槽内形成2个相互分立的字线栅结构；在第一面上形成若干位...

本公开实施例公开了一种封装结构以及封装方法，该封装结构包括堆叠结构和键合基板；堆叠结构包括依次堆叠的多个芯片；键合基板位于封装基板和堆叠结构之间且包括第一基板、第二基板和钝化层，其中，第一基板和第二基板键合连接，第一基板和第二基板中的至...

本公开提供了一种封装结构及其制备方法，封装结构包括堆叠的：重组结构、第一重布线层和至少一个堆叠芯片组，至少一个堆叠芯片组与第一重布线层电连接；重组结构包括第一芯片和多个导电柱，堆叠芯片组的底表面与第一芯片的底表面位于不同平面；第一重布线...

本公开实施例提供了一种半导体器件及其制造方法，半导体器件包括：三维集成芯片和封装基板；三维集成芯片包括系统级芯片和至少一个存储芯片；三维集成芯片通过凸点连接至封装基板，三维集成芯片通过第一硅通孔连接至凸点；三维集成芯片还包括围绕第一硅通...

本申请实施例提供一种半导体封装结构以及半导体结构的封装方法，半导体封装结构，包括：中介层，包括位于所述中介层内部的微通道结构，以及沿垂直于所述中介层的方向延伸的导电柱；芯片层，覆盖所述中介层的第一区域；所述芯片层与所述导电柱电连接；封装...

本公开实施例公开了一种封装结构以及封装方法，该封装结构包括堆叠结构和键合基板；堆叠结构包括依次堆叠的多个芯片；键合基板位于封装基板和堆叠结构之间且包括键合连接的第一基板和第二基板，其中，第一基板和第二基板中的至少一个具有供散热介质流通的...

本申请一些实施例提供一种存储器装置及其控制方法，涉及半导体技术领域，能够降低数传读取时长，减小读取数据过程中的耗能，提高存储器装置的性能。存储器装置包括阵列排布的多个存储单元和与多个存储单元耦接的外围电路；外围电路包括全局数据线和互补全...

一种动态随机存储器及其读操作方法、电子设备。所述动态随机存储器包括：两个以上存储单元组，每个存储单元组包括至少一行存储单元；位于相邻存储单元组之间的灵敏放大器组，每个灵敏放大器组包括一行灵敏放大器，所述灵敏放大器通过位线与相邻存储单元组...

本公开实施例提供了一种微流控散热装置及其制造方法；其中，微流控散热装置包括：基板；第一连通结构，位于基板中，第一连通结构包括第一流道、第二流道以及与第一流道和第二流道连通的第一腔体；第二连通结构，位于基板中，与第一连通结构相互隔离；第二...

本发明提供一种封装结构及其形成方法，包括冷凝再布线层，所述冷凝再布线层内具有垂直互连结构、硅桥芯片、以及冷凝流管。通过所述冷凝流管能够将冷却液体引入至封装结构中，利用所述冷凝流管内的冷却液体进行导热，能够有效提升封装结构的散热效率，解决...

一种存储装置及其制造方法、电子设备，所述存储装置包括：电路板；存储器，所述存储器位于所述电路板上；片上系统芯片，所述片上系统芯片位于所述存储器远离所述电路板的一侧。所述片上系统芯片外露于所述存储器远离所述电路板的一侧，所述片上系统芯片所...

一种封装结构及其形成方法，其中封装结构包括：微流道层，微流道层内具有液体流道；至少1个芯片结构，芯片结构位于微流道层上且与微流道层电连接；封装层，封装层位于微流道上且覆盖芯片结构，封装层内具有进液槽和出液槽，进液槽和出液槽分别与液体流道...

一种基底结构及其形成方法、存储装置及其制造方法、电子设备，其中所述基底结构包括：第一衬底，所述第一衬底具有衬底流道；第二衬底，所述第二衬底具有芯片流道，所述芯片流道与所述衬底流道相连通。所述基底结构中第一衬底的衬底流道和第二衬底的芯片流...

本公开实施例提供了一种灵敏放大器和存储器，该灵敏放大器包括：交叉耦合电路，包括第一节点和第二节点，配置为在灵敏放大器处于放大阶段时，对第一节点和第二节点进行信号放大处理；第一节点与位线连接，第二节点与互补位线连接；放大控制电路，与第一节...

一种封装结构及其形成方法，其中封装结构包括：微流道层，其内具有第一液体流道；芯片结构，与微流道层电连接；电互连层，与芯片结构电连接，其内具有流道通孔；键合凸点，与电互连层电连接；凸点环，与对应的流道通孔相连通；驱动基板，其内具有第二液体...

一种存储阵列及存储装置，存储阵列包括：多个存储模块，多个存储模块沿第一方向排布；存储模块包括：第一数据块和第二数据块，第二数据块和第一数据块沿第二方向排列，第二方向与第一方向相交；数据感应放大单元，沿第二方向，数据感应放大单元位于第一数...

本公开实施例提供一种驱动电路及其控制方法。驱动电路包括：第一驱动模块和耦合消除模块；第一驱动模块包括第一控制端、第一输出端、第一输入端以及连接至耦合消除模块的第二输入端；第一驱动模块被配置为在第一阶段和第二阶段输出目标电压，第一阶段早于...

一种封装结构及其形成方法，其中封装结构包括：芯片结构；电互连层，与芯片结构电连接；若干键合凸点，与电互连层电连接；键合框；驱动基板，其内具有第一液体流道，分别与键合凸点和键合框键合连接，键合框与第一液体流道相连通；进液管和出液管，分别与...

一种晶圆的堆叠结构及其堆叠方法、存储装置的工作方法，所述堆叠结构包括：控制晶圆，所述控制晶圆具有相背的第二表面和第一表面，所述第二表面内具有至少一外围器件和至少一第一隔离器件；第一阵列晶圆，所述第一阵列晶圆包括第一存储器阵列，所述第一阵...