本发明提供了一种不含氰基化合物的电解剥离液，其包含铜化合物或芳香硝基化合物作铜氧化剂，并且其ｐＨ值为９到１２。本发明还公开了一种使用该电解剥离液的电解剥离方法。

本发明提供了一种电解剥离方法，该方法包括电解剥离：从银镀膜上暴露出的铜镀膜，所述银镀膜部分覆盖了在元件的整个表面上形成的铜镀膜；和利用铜镀膜作为阳极，形成于铜镀膜的暴露部分之上并且具有小于银镀膜厚度的渗漏出的银，其中，使用不含氰化合物的...

一种能够只对ＴＡＢ框的内导线镀金的局部电镀系统，它设有一个具有相应于ＴＡＢ框电镀区和水平设置的开口的掩模；一个使ＴＡＢ框朝着掩模下降的升降装置；以及一个把ＴＡＢ框压到掩模上的加压装置；电镀溶液从开口之下朝着开口喷射来电镀电镀区。

一种含有作为金供应源的金盐且添加有无氰型化合物的镀金用无氰型电解溶液，其中该电解电镀溶液添加有一种选自硫尿嘧啶、２－氨基乙硫醇、Ｎ－甲硫脲、３－氨基－５－巯基－１，２，４－三唑、４，６－二羟基－２－巯基嘧啶和巯基烟酸盐的化合物作为与金形...

本发明提供一种可缓和对电子零件引线及接地引线的长度管理，且可在各引线的前端部上形成镀层的电子零件用电镀夹具。该电子零件用电镀夹具，可使包括基座和接地引线１８的多个电子零件１０各自定位、并对由形成电子零件１０的金属构成的各部件实施电解电镀...

本发明提供可使多个电子零件的引线及接地引线与阴极可靠地接触、并可抑制发生在引线及接地引线上的电镀缺陷的电子零件用电镀夹具。其是使由基座１２和接地引线１８构成的多个头部１０定位、对由形成头部１０的金属构成的各部件实施电解电镀的电镀夹具３０...

一种含有作为银源的氰化物的银电镀液，所述银电镀液的特征在于含有：　　　　作为光亮剂的至少一种Ａｓ、Ｔｌ、Ｓｅ和Ｔｅ的化合物，和　　　　具有苯并噻唑骨架或苯并噁唑骨架的光亮度调节剂。

本发明公开一种触击电镀铜方法，该方法包括如下步骤：对经过热处理的由铜合金制成的基材的表面实施脱脂处理和活化处理；以及在实施脱脂处理和活化处理后，对所述基材的表面实施触击电镀铜。在触击电镀铜中，仅仅在铜金属沉积于所述基材的表面上的极性侧，...

本发明提供一种电镀装置，其在从罩部的一面侧伸出多根引线的电子部件内及电子部件之间尽可能形成均匀厚度的镀膜。其特征在于具有：第１阳极板，其浸渍在电镀槽的电镀液中；以及电镀夹具，其保持电子部件，使其位于与第１阳极板的一面侧相对的位置，电镀夹...

一种用于以这样的方式布置板状工件的工件布置设备，即使板状工件在被放置于隔层纸张之间时被堆放起来，所述设备包含：　　　　一个工件传送带，用于使所述工件一个接一个地间歇传送；　　　　一个第一空气吸附单元，用于利用空气将所述工件吸附在所述工件...

本发明公开一种散热板储存盘，该散热板储存盘包括：板状主体；以及多个第一凸出部，其设置在所述板状主体的第一表面上。表面上具有矩形凹进部的散热板能够安装在所述板状主体的所述第一表面上，所述第一凸出部的顶面支撑所述散热板的所述凹进部的底面，并...