半导体装置具有布线基板和半导体元件。布线基板具备第一信号焊盘；及一对第一接地焊盘，与第一信号焊盘分离，在俯视下隔着第一信号焊盘彼此相对地布置。半导体元件具备第二信号焊盘；以及一对第二接地焊盘，与第二信号焊盘分离，在俯视下隔着第二信号焊盘...

本发明提供一种布线基板、叠层型布线基板及布线基板的制造方法。布线基板具有第一布线结构体及第二布线结构体。第一布线结构体具有半导体元件的搭载面及与搭载面相反一侧的背面。第二布线结构体形成于第一布线结构体的背面。第二布线结构体具有加强绝缘层...

提供一种半导体装置，其能够降低使多个半导体元件同时进行开关动作时的定时偏差。该半导体装置具有：3个以上的半导体元件，相互并联连接；以及布线基板，布置在半导体元件上，各个半导体元件具有控制电极，并且是利用施加于控制电极的电压进行开关的元件...

提供一种能够针对薄膜获得较高的平坦性的附带薄膜的引线框架、附带薄膜的引线框架的制造方法及半导体装置。附带薄膜的引线框架具有引线框架；以及薄膜，粘贴于所述引线框架，所述引线框架具有环状的框部；以及多个引线部，从所述框部向所述框部的内侧延伸...

本公开提供一种静电吸盘和基板固定装置，该静电吸盘包括：第一基体；第一粘合层；堆叠在第一基体上的第二基体，其中第一粘合层介于第一基体和第二基体之间；以及埋入在第二基体中的静电电极。第一基体由氧化铝陶瓷制成。第二基体由氧化铝纯度比第一基体的...

本发明提供一种引线框架及其制造方法、半导体装置。在具有与芯片垫的外缘连接的弯曲部的引线框架中，提高芯片垫的平坦性。本引线框架具有：芯片垫，具备上表面和下表面；以及弯曲部，仰视时，布置在所述芯片垫的外侧，并且一端与所述芯片垫的外缘连接，其...

本发明提供一种能抑制散热性降低的半导体装置。半导体装置(10)具有布线基板(20)、安装于布线基板的半导体元件(30)、设置于半导体元件的上方的散热板(40)、以及填充布线基板与散热板之间的空间及半导体元件与散热板之间的空间并且密封半导...

本发明涉及一种基板固定装置，该基板固定装置包括底板、设置在该底板上的发热部、设置在该发热部上的金属层、以及设置在该金属层上的静电吸盘。在基板固定装置中，金属层由与底板相同的材料制成。

本发明提供一种环路式热管及其制造方法。环路式热管的蒸发器包括：第一金属层，其具有第一内表面和第一外表面；第二金属层，其具有第二外表面和结合到第一内表面的第二内表面；以及多孔体，其设置在第一外表面和第二外表面之间。多孔体包括设置在第一内表...

本发明的电子装置具有引线框架、配线基板及封装树脂。引线框架由金属制成。配线基板上装配电子元件，电子元件与引线框架接合。封装树脂将引线框架、电子元件及配线基板封装。引线框架具有：第一面，其与电子元件接合，被封装树脂覆盖；以及第二面，其位于...

一种引线框架及引线框架的制造方法，其中，引线框架具有框体、引线、第一镀覆层、及第二镀覆层。框体形成有贯穿孔。引线与框体连接。第一镀覆层形成在引线的一个面上。第二镀覆层形成在框体的一个面上且在贯穿孔的周围。本发明的目的在于简化对镀覆层相对...

本发明提供一种环路式热管及其制造方法。环路式热管的蒸发器包括：第一金属层，其具有第一内表面和第一外表面；第二金属层，其具有第二内表面和第二外表面；以及多孔体，其设置在第一外表面和第二外表面之间。多孔体包括：第一有底孔，其设置在第一内表面...

本公开涉及温度调节构件和温度调节构件的制造方法。温度调节构件包括：基体；绝缘基板，其包括内置的发热元件和使发热元件的一部分露出的开口部；电线，其通过开口部连接至发热元件；以及粘合层，其将基体和绝缘基板结合。基体包括连接至开口部的通孔，电...

本发明涉及基板固定装置，该基板固定装置包括：底板；发热部件，其经由粘合层设置在底板上；以及静电吸盘，其设置在发热部件上并且构造成吸附和保持待吸附的目标对象。发热部件包括：第一绝缘层，其具有第一表面以及与该第一表面相反的第二表面，第一表面...

本发明的课题在于提供一种能够缓和热负荷时的应力，并且使用了高导热率的导热构件的基板。本基板具有：导热构件，所述导热构件具有多个碳纳米管、设置于多个上述碳纳米管的一端侧的第1树脂层、以及设置于多个上述碳纳米管的另一端侧的第2树脂层；层叠于...

本发明的课题在于提供能够片化且散热性优异的导热构件。本导热构件具有：多个碳纳米管；设置于多个上述碳纳米管的一端侧的第1树脂层；层叠于上述第1树脂层的、与上述第1树脂层相比导热率高的第1传热层；设置于多个上述碳纳米管的另一端侧的第2树脂层...

本发明提供一种陶瓷基板、陶瓷基板的制造方法、静电吸盘、基板固定装置以及用于半导体器件的封装件，陶瓷基板包括基体和埋入在基体中的电导体图案。基体为陶瓷。该导电体图案具有作为主要成分的下述固溶体：具有钴和铁固溶在钨中的体心立方晶格结构的固溶...

本发明提供一种热管，该热管包括供工作流体注入的注入口。注入口具有第一外金属层、第二外金属层、设置在第一外金属层和第二外金属层之间的至少一个内金属层、以及注入的工作流体在其中移动的注入通道，注入通道由第一外金属层、第二外金属层和内金属层界...

本发明提供一种半导体封装用管座及半导体封装，能够提高构成半导体封装时的传输特性。本半导体封装用管座具有:孔眼部，其包括具有第一面以及作为上述第一面的相反面的第二面的平板部、在上述平板部的上述第一面开口的腔部、以及自上述平板部的上述第二面...

本发明涉及陶瓷基板、陶瓷基板的制造方法、静电吸盘、基板固定装置以及用于半导体器件的封装件。该陶瓷基板包括基体和埋入在基体中的电导体图案。基体由陶瓷制成。电导体图案具有作为主要成分的固溶体，该固溶体具有铜固溶于钨中的体心立方晶格结构。溶于...