本发明提供一种多层板电路板，包含两个线路基板以及绝缘材料，此绝缘材料部分位于两个线路基板之间。金属块嵌设于两线路基板以及绝缘材料中，且此金属块的两个端面分别暴露于其中一个线路基板的表面以及另一个线路基板的表面，其中一个线路基板的表面背向...

本发明提供一种电路板及其制造方法。方法包含提供包含介电层及电路层的复合层；压合复合层与粘接层，以形成多层板；形成凹槽在多层板中，其中凹槽自多层板的第一表面延伸至复合层中；填充树脂材料至凹槽中；对多层板进行钻孔操作，以形成波导槽在树脂材料...

本技术提供一种天线结构，其包含电路板以及壳体。电路板具有第一表面与相对第一表面的第二表面。壳体设置于电路板的第一表面，且壳体包含天线槽及穿孔。天线槽凹设于壳体邻近电路板的一侧。穿孔由壳体远离电路板的一侧延伸并连通至天线槽。其中，电路板的...

本申请提供一种类液晶二胺单体的制备方法以及类液晶二胺单体，类液晶二胺单体的结构式为本申请还提供一种改性聚酰亚胺的制备方法以及改性聚酰亚胺。

本发明提供一种内埋元件电路板及其制造方法。内埋元件电路板包含第一导电层、设置在第一导电层上的第一内板、设置在第一内板上的第一线路层、内埋于第一内板中且在第一导电层及第一线路层之间的至少两个陶瓷基板、设置在第一线路层上的第二内板、内埋于第...

一种具有微流体通道的电路基板及其制造方法，电路基板包含电路结构以及通道层。电路结构包含内嵌电子元件。通道层位于电路结构下方，且包含微流体通道、金属层以及冷却流体。微流体通道位于内嵌电子元件下方。金属层设置于内嵌电子元件与微流体通道之间。...

一种具有差厚线路层的电路板的制造方法，包括步骤：提供一线路基板，所述线路基板包括内侧基板及设置于所述内侧基板一侧的第一等厚线路层，所述第一等厚线路层包括第一线路和第二线路，所述第一线路与所述第二线路间隔设置。于所述第一线路外侧设置第一抗...

本申请提出一种电路板及其制备方法，制备方法包括：在铜箔层表面形成石墨烯层，在石墨烯层表面形成粘接层，得到复合板；在线路基板的至少一侧压合复合板，得到中间体；将铜箔层制作形成第一线路层；将石墨烯层制作形成第二线路层，第一线路层和第二线路层...

本申请具提出一种有纳米双晶层的封装结构的制造方法，包括：在金属层、芯片、导线架和基板的表面分别形成第一纳米双晶层、第二纳米双晶层、第三纳米双晶层和第四纳米双晶层；施加温度与压力，使第一纳米双晶层与第二纳米双晶层接合，第二纳米双晶层与第三...

一种线路板的制备方法，包括如下步骤：提供第一线路基板，所述第一线路基板包括叠设的第一绝缘层和内侧线路层，所述第一线路基板中开设有贯穿所述第一绝缘层和所述内侧线路层的通槽；提供硅橡胶材料，对所述硅橡胶材料进行烘烤以使所述硅橡胶材料硬度增大...

本申请提供一种电路板，包括依次堆叠设置的第三电路基板、第二胶层、第二电路基板、第一胶层、第一电路基板、第三胶层和第四电路基板，电路板开设有第一空腔和第二空腔，第一空腔贯通第三胶层、第一电路基板和第二胶层，第二空腔贯通第三胶层、第一电路基...

一种波导电路板的制造方法，包括步骤：于一内侧基板的开槽内设置发泡材料填充体；以及于所述内侧基板的相对两侧分别设置外侧基板，所述外侧基板覆盖所述开槽，所述发泡材料填充体抵接所述外侧基板，获得所述波导电路板。本申请提供的波导电路板的制造方法...

一种功率模块，包括第一基板

本申请提供一种封装结构，包括功率芯片、栅极引出端、第一导线架、第二导线架、导线、第一焊接层、第二焊接层和封装体，所述功率芯片具有栅极、源极和漏极；所述栅极引出端通过导线连接于功率芯片的栅极，所述第一导线架通过第一焊接层连接于功率芯片的源...

本申请提出一种电路板，包括：介质层、中空的第一电阻体、第二电阻体、第一导通极以及第二导通极。所述介质层贯穿设置有开孔，中空的所述第一电阻体设于所述开孔内壁，所述第一导通极设于所述第一电阻体的内壁且连接所述第一电阻体，所述第二导通极设于所...

本申请提供一种具有内埋芯片的线路板的制作方法，包括以下步骤：提供芯片，所述芯片包括相对设置的第一表面以及第二表面；在所述第一表面和所述第二表面上分别形成第一导线架和第二导线架；在所述芯片的侧面、部分所述第一表面以及部分所述第二表面上形成...

本申请提出一种具有多网络通孔的线路板的制作方法，包括以下步骤：提供第一线路基板，所述第一线路基板中设有至少一导通孔；在每一所述导通孔的内壁上形成第一光致抗蚀剂；将反射体放置在所述导通孔中；通过外界光线照射所述反射体，并使所述反射体反射所...

本申请提供一种电路板的制作方法，包括以下步骤：提供覆金属板，所述覆金属板包括绝缘层和设置于所述绝缘层上的金属箔层，所述金属箔层包括与所述绝缘层相接触的第一表面以及背离所述绝缘层的第二表面；对所述第二表面进行物理性表面处理，以降低所述第二...

一种具有波导管的线路板结构的制作方法，包括以下步骤：提供第一基板单元、第二基板单元和胶粘层，第一基板单元包括第一介电层和设于第一介电层表面的第一导电层，第一导电层包括第一屏蔽区和位于第一屏蔽区两侧的第一人工磁导体区；第二基板单元包括第二...

一种具有波导管的线路板结构的制作方法，包括以下步骤：提供板材，所述板材包括顶壁和设于所述顶壁同一表面的多个间隔设置的侧壁，相邻两个所述侧壁远离所述顶壁的端部之间形成开口；在所述板材表面形成导电层，得到导电板材；提供线路板，所述线路板包括...