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先丰通讯股份有限公司专利技术
先丰通讯股份有限公司共有88项专利
同平面异质电路板结构制造技术
本实用新型同平面异质电路板结构,电路板设有至少一电路板基材,该电路板基材设有至少一嵌入空间,该嵌入空间中则设置有异于该电路板基材的异质基材,而该异质基材的表面与该第一电路板基材的表面位于同一平面,该嵌入空间可视需求设置于电路板基材的适当...
液体浓度检测装置制造方法及图纸
本实用新型的液体浓度检测装置,主要提供一种可快速侦测液体所含微粒或金属离子浓度的液体浓度检测装置。所述的液体浓度检测装置利用光束通过液体之前,先行触发一第一光电组件使其产生一第一启动讯号,并在光束通过液体之后触发一第二光电组件使其产生一...
电路板的散热结构制造技术
本实用新型电路板的散热结构,电路板设有至少一穿槽,该穿槽的壁面上设有连接层用以连接电路板上下表面的导电层,该穿槽中则设置有金属散热体,该金属散热体与该连接层间设有导电黏着层,使该金属散热体得以固定于该穿槽中,该穿槽可视需求设置于电路板的...
仪表监控装置制造方法及图纸
本实用新型一种仪表监控装置包括至少一监控器及至少一远程主机;各监控器供安装于所监控的仪表上,其建构有一感光组件及至少一辅助光源;远程主机用以接收监控器的感光组件讯号之后,进一步判读所监测的仪表的指针位置并演算成数值,俾可透过远程主机监控...
半导体封装基板制造技术
本实用新型提供一种半导体封装基板,包括有一基材,主要由绝缘材质组成,其上形成有线路层及绝缘层,其中绝缘层邻接于线路层,且线路层的厚度小于绝缘层,使线路层与该绝缘层间形成有一断差高度,而于线路层上并可形成金属连接层,在基材进行切割后,基材...
晶片封装结构及其封装方法技术
本发明提出一种晶片封装结构及其封装方法,是在一载板上依序设置有粘着层、导电层及金属层,并在导电层及金属层形成有一贯穿的图案化通槽,使金属层区分为一个或数个晶片承载区及数个相互隔绝或相互连结的导电接点区,并在每一晶片承载区上形成一晶片,且...
蚀刻废液的回收方法及其装置制造方法及图纸
本发明主要利用薄膜电极沉积法(Membrane Electrodeposition)处理含有铜离子的氯化铁蚀刻废液。将氯化铁蚀刻废液置于阴极室中,其中的氯化铁完全转化为氯化亚铁后,铜离子于阴极上沉积为铜,以机械力将阴极上的铜屑刮下,铜屑...
蚀刻废液的回收技术及其装置制造方法及图纸
本发明主要利用薄膜电极沉积法(Membrane Electrodeposition)处理含有铜离子的氯化铁的蚀刻废液。将氯化铁蚀刻废液置于阴极室中,其中的氯化铁完全转化为氯化亚铁后,铜离子于阴极上沉积为铜,以机械力将阴极上的铜屑刮下,铜...
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