苏州冠礼科技有限公司专利技术

苏州冠礼科技有限公司共有72项专利

  • 本发明涉及一种用于晶圆蚀刻的药液循环系统及蚀刻设备,该药液循环系统包括混合配酸模组、制程循环模组和药液回收模组。混合配酸模组包括细长结构的原液槽以及与原液槽连接的配酸槽,原液槽进口处设置有压力氮气入口。制程循环模组包括与配酸槽出口连接的...
  • 本技术提供了一种光刻胶温控系统,属于光刻胶温控技术领域。该系统包括:套管装置,包括光刻胶输送管道、温控管道和连接头,连接头包括与温控管道的进口和出口连通的第一连通口和第二连通口;分液歧路扩展模组,包括主体部和至少一个拓展连接座,每一拓展...
  • 本申请涉及一种高精度薄膜缠绕机,其通过设置防护膜包覆机构对箱体的进行防护膜包裹,在利用一对薄膜缠绕组件分别沿箱体的长度方向和宽度方向进行薄膜缠绕,从而通过防护膜和薄膜对箱体实行双重防护效果,利用检测机构实施检测薄膜的张力和厚度,以便于智...
  • 本发明属于半导体加工技术领域,且公开了一种基于半导体加工的蚀刻设备,包括支撑箱、处理箱和刻蚀箱,所述支撑箱的左侧安装有回收管,所述回收管的一端与处理箱连通,所述刻蚀箱安装于支撑箱的顶部,所述支撑箱的内腔安装有储液箱,并与所述处理箱连通,...
  • 本发明涉及一种多尺寸晶圆清洗干燥用分离装置及方法,装置包括载具移动组件、刀具移动组件、直线驱动组件和凸轮连杆组件。载具移动组件包括连接平台和设置在连接平台下方且用于承载不同尺寸载具的承载平台,连接平台和承载平台之间设有第一推动机构。刀具...
  • 本申请涉及一种手持式自动管件切割机,属于直管切割技术领域,其通过设置驱动组件驱动刀座带动切割刀在内凸轮环内转动的同时,并通过驱使刀杆带动切割刀在远离内凸轮环的中心的第一位置和靠近内凸轮环的中心的第二位置之间切换,以使实现对管件的切割和对...
  • 本申请涉及一种剥离液回收系统及剥离液回收方法,属于废料回收技术领域,其通过设置蒸发吸附组件对剥离液废气进行吸附杂质并形成雾化状态废气,再通过气液分离组件将吸附杂质后的雾化状态废气分离形成液态剥离液和纯度更高的汽态剥离液,汽态剥离液再经冷...
  • 本发明属于半导体加工技术领域,且公开了一种全自动半导体清洗设备,包括工作台,所述工作台的内壁安装有支撑框,所述工作台内壁的左右两侧均转动安装有支撑辊,所述支撑辊的外表面活动套接有传送带,所述工作台的正面安装有电机,所述电机的输出轴与支撑...
  • 本发明属于晶圆加工技术领域,且公开了一种自动化半导体晶圆清洗烘干设备,包括底座,底座采用抽壳设计,底座的内曲面设有转动机构,底座上表面前后两侧的中部对称固定安装有第二伸缩杆,两个第二伸缩杆伸缩端的内侧均对称固定安装有推板,两个第二伸缩杆...
  • 本发明属于半导体放置定位技术领域,且公开了一种半导体晶圆清洗机上料设备,包括收集组件;驱动组件;承托组件;沥水组件;定位识别组件;放置组件和上下料组件。通过新设计的上下料组件,滑动座环形运动,旋转块将第三液压杆及其它零部件旋转指向放置组...
  • 本发明涉及研磨液自动混合供应系统,该系统包括混合机构、供应机构、湿氮气发生机构和PLC控制系统。该混合机构设置有混合桶、设置在混合桶底部的混合泵以及设置在混合桶内的至少两个搅拌喷头,搅拌喷头配合混合泵对研磨原液和超纯水进行循环混合。该供...
  • 本发明属于半导体技术领域,且公开了一种半导体芯片清洗机,包括两个支撑板,两个支撑板的内侧转动安装有转动盘,右侧转动盘的右侧固定连接有转动电机,转动盘的内部中心固定安装有供给机构,供给机构远离支撑板的一侧连通有分配阀总成。本发明通过分配阀...
  • 本发明涉及晶圆加工技术领域,且特别涉及一种晶圆校正装置,包括底座、拉伸单元和控制器,其中,所述底座包括一置料平面,该置料平面被配置用以放置晶圆,因此,底座本身应安装在一水平面上,且置料平面也应与水平面平行。该晶圆校正装置,通过设置在底座...
  • 本申请涉及一种同轴嵌套软管,其通过自内朝外依次套设的第一管体、第二管体、第三管体及第四管体形成输送光刻胶的输送软管,并在第一管体与第二管体之间形成有第一回路和第二管体和第三管体之间形成有第二回路中均设置镂空间隔结构,利用镂空间隔结构支撑...
  • 本技术提供了一种化学品集成式气体室,包括:主体框架,包括用于安放化学品桶的第一框架、第二框架和第三框架,所述第二框架位于第三框架下方;抽屉式气体模块,可拆卸连接于第二框架内;电控室,安装在所述第三框架内;所述抽屉式气体模块包括抽屉框架、...
  • 本发明属于半导体生产技术领域,且公开了一种用于半导体剥离液的回收装置,包括底座和筒体,还包括搅拌装置和传动装置。在本发明中,通过设置的搅拌装置,在启动传动装置驱动主轴转动时,通过传动使主搅拌杆带动滑动架上下移动,此时主搅拌杆和副搅拌杆在...
  • 本发明属于半导体芯片加工技术领域,且公开了一种半导体芯片湿法刻蚀装置,包括底座,底座的正面固定连接有储液壳,储液壳的内部固定连接有有效成分添加器与浓度传感器,储液壳的右侧连通有进液管,进液管的后端固定连接有液泵,液泵的上方连通有出液管,...
  • 本发明属于半导体技术领域,且公开了一种半导体研磨化学液处理循环装置,包括处理箱、pH监测器、进水管、中和剂加入管和平衡管,所述处理箱内壁的右侧固定安装有虹吸管,所述虹吸管外表面的一侧固定连接有连通管一,所述连通管一的一端固定连接有中管,...
  • 本技术涉及研磨液原液桶吸管清洗机构,该研磨液原液桶吸管清洗机构包括喷洗外筒、喷洗内筒和喷洗组件。该喷洗内筒设置在喷洗外筒内。该喷洗组件设置有多组外喷洗头和内喷洗管,内喷洗管的外部用于套设原液桶吸管,外喷洗头的头部伸入喷洗内筒内,内喷洗管...
  • 本发明涉及一种在线钢瓶更换防误拆装置及更换方法,该装置包括钢瓶主体、扫描枪、PLC控制器和中控系统。该钢瓶主体上设置有二维码,二维码用于存储钢瓶出厂信息。该扫描枪设置在供应气柜处,用于扫描钢瓶主体上的二维码以获取新钢瓶信息。该PLC控制...