本发明属于半导体生产技术领域，且公开了一种用于半导体剥离液的回收装置，包括底座和筒体，还包括搅拌装置和传动装置。在本发明中，通过设置的搅拌装置，在启动传动装置驱动主轴转动时，通过传动使主搅拌杆带动滑动架上下移动，此时主搅拌杆和副搅拌杆在...

本技术涉及研磨液原液桶吸管清洗机构，该研磨液原液桶吸管清洗机构包括喷洗外筒、喷洗内筒和喷洗组件。该喷洗内筒设置在喷洗外筒内。该喷洗组件设置有多组外喷洗头和内喷洗管，内喷洗管的外部用于套设原液桶吸管，外喷洗头的头部伸入喷洗内筒内，内喷洗管...

本发明涉及一种在线钢瓶更换防误拆装置及更换方法，该装置包括钢瓶主体、扫描枪、PLC控制器和中控系统。该钢瓶主体上设置有二维码，二维码用于存储钢瓶出厂信息。该扫描枪设置在供应气柜处，用于扫描钢瓶主体上的二维码以获取新钢瓶信息。该PLC控制...

本发明涉及一种管料卷绕放料装置及控制方法，该装置包括卷绕机构、预热机构和放料检测机构。该卷绕机构设置有用于张紧水平卷绕放置的管料并进行放料的旋转张紧组件以及用于压紧卷绕管料的阻挡压紧组件。该预热机构设置有预热箱，预热箱两侧分别设置有用于...

本发明涉及一种管子冷却设备，该设备包括冷却腔、风冷机和至少两个限位导向机构。该风冷机设置在冷却腔内，用于管子进行冷却。每一限位导向机构包括支撑盘以及位于支撑盘两侧的承托组件，承托组件包括两对沿管子长度方向交错排列的传动辊组，每对传动辊组...

本发明涉及一种直管定尺寸切割装置，该装置包括绕卷模组、预加热模组、校直模组和切割模组。该绕卷模组用于绕卷不同直径的管子进行放料，该预加热模组用于初步加热放料的管子。该校直模组设置有至少一个用于对不同直径的管子进行校直的校直组件，校直组件...

本发明公开了一种切割装置的控制方法及控制系统，涉及机械加工工艺技术领域。控制方法包括如下步骤：获取当前时刻待切割件的目标切割深度和实际切割深度；将目标切割深度减去实际切割深度，得到偏差；当对实体区域进行切割时，按照以下公式调整切割片的旋...

本发明属于抛光液回收处理技术领域，且公开了一种半导体抛光研磨液循环处理设备，包括化学沉淀箱，所述化学沉淀箱的顶部分别安装有絮凝剂加入口、进水口和电机，所述化学沉淀箱的内部转动安装有转轴、搅拌器，并由所述电机直驱，所述化学沉淀箱的内壁开设...

本发明属于化工设备清洗技术领域，且公开了一种半导体化学品药液桶清洗装置，包括机壳、夹紧运输结构、内部清洗结构、外部清洁结构和驱动结构。在本发明中，通过设置的夹紧运输结构和驱动结构的配合，在药液桶进入机壳内后，通过启动驱动电机，使驱动电机...

本发明属于光伏自动化设备技术领域，且公开了一种刻蚀清洗机硅片导向装置，包括运输机构、支柱，所述支柱的顶部安装有安装框，所述安装框的内部安装有导向机构；所述导向机构包括伸缩杆一和支撑柱，所述伸缩杆一的伸缩端固定连接有连接框，所述连接框的底...

本发明涉及一种阀箱打包流水线，其包括：套袋机、水平缠绕机、转运输送线和感应及控制系统；放膜机构在阀箱推动薄膜移动下而逆时针转动，放膜机构上设置有锁止组件，锁止组件包括固定在放膜机构的安装轴上的齿轮、与齿轮啮合或分离的齿条和控制齿条移动的...

本发明属于半导体晶片技术领域，且公开了一种半导体晶片清洗机，包括壳体，壳体的内部开设有清洗液腔、气腔、废液腔，壳体的前部上方固定连接有环形管，环形管的下表面开设有出液孔，壳体的前部下方固定连接有固定板。本发明通过将半导体晶片放置在下方座...

本发明属于半导体加工技术领域，且公开了一种外延涂布半导体晶片的装置，包括本体、密封盖和连通管，所述本体的底部安装有坩埚和加热器，所述密封盖通过螺栓压合安装于本体的顶部，所述连通管固定连通于本体的侧面，并用于外接真空泵。本装置通过设置有蓄...

本发明涉及自动化设备，特别涉及一种直管机，包括机架、第一校直机构和用于加热管体的加热系统。以机架高度方向为z轴方向，第一校直机构包括第一位移组件和多个沿z轴方向设置的第一校直辊。第一校直辊排布形成两列相对且均平行于水平的x轴方向的第一辊...

本发明属于废料回收技术领域，且公开了一种半导体剥离液回收再利用设备，包括底座，底座的上表面固定安装有安装壳，底座上表面的中部固定安装有收集壳，收集壳的上表面圆周等距多个回收槽，收集壳的中部固定套接有驱动件。通过上一级分离机构分离腔内部的...

本发明属于湿式制程设备技术领域，且公开了一种半导体湿式制程设备，包括箱体，所述箱体的内部竖直放置有玻璃基板，所述箱体的两侧均开设有料槽，所述箱体的顶部安装有多组供给设备和电机，所述箱体的底部安装有排液管，所述箱体内壁的上下两侧均固定安装...

一种剥离液分离监控系统及控制方法，该系统包括数据采集模块、数据划分模块、数据分析模块、综合分析模块和异常预警模块。该数据采集模块用于采集剥离液分离数据，包括剥离液性能数据、分离过程数据和分离效果数据。该数据划分模块用于将采集的剥离液分离...

本发明属于半导体蚀刻混酸技术领域，且公开了一种用于半导体蚀刻混酸系统的混合装置，包括混合槽、排酸口和排气口，所述混合槽的内腔活动安装有密封盖，所述混合槽的外周面固定安装有多组冷却管，每组所述冷却管的中部均固定安装有储料管，并分别相互连通...

本技术涉及一种改进型研磨液系统循环机构，包括研磨液混合桶，研磨液混合桶置于电子称主体上，电子称主体上安装有电子秤表头，研磨液混合桶底部连接有磁悬浮泵，磁悬浮泵上配套安装有混合搅拌器组合装置，混合搅拌器组合装置的出液口连接PFA管道，PF...

本发明属于半导体加工技术领域，且公开了一种适应多种规格晶圆生产用涂布设备，包括支柱和底座，所述底座的顶部开设有排液口，并安装有多组料箱，所述底座的顶部固定安装有两组转移架，所述转移架的正面安装有电机一，所述电机一输出轴的外表面固定安装有...