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深圳智现未来工业软件有限公司专利技术
深圳智现未来工业软件有限公司共有49项专利
生成半导体报告的方法及装置制造方法及图纸
本发明涉及生成半导体报告的方法及装置,方法包括:获取用于描述半导体报告生成需求的第一提示文本;将所述第一提示文本输入到大语言模型中,得到第一报告数据;所述第一报告数据包括多个图表概要数据;任意的第一图表概要数据包括:第一图表类型、第一字...
一种膜厚值获取方法、装置、介质、设备和程序产品制造方法及图纸
本说明书提供了一种膜厚值获取方法、装置、介质、设备和程序产品,获取晶圆上多个离散位置点的膜厚测量值,并基于此确定了多个位置点的曲率,并进行插值得到其余位置点的膜厚值,插值过程中通过曲率约束膜厚值的取值。述方式估计的膜厚值由于引入了曲率的...
晶圆缺陷类别检测方法及装置制造方法及图纸
本发明涉及晶圆缺陷类别检测方法及装置,方法包括:获取待检测的目标晶圆图;将所述目标晶圆图输入到晶圆重构模型中,得到重构晶圆图;其中,所述晶圆重构模型为自编码器,基于包含多个正常晶圆图的第一数据集预先训练得到;根据所述目标晶圆图和重构晶圆...
一种晶圆缺陷分类方法、装置、介质、设备和程序产品制造方法及图纸
本说明书提供一种晶圆缺陷分类方法、装置、介质、设备和程序产品,获取了多个用于表征晶圆缺陷图像的原始数据集,通过层次聚类法对原始数据集进行聚类处理,获得树状图,根据预设的距离阈值从树状图中确定至少一个类簇。再获取新缺陷数据,并根据新缺陷数...
一种晶圆缺陷分类方法、设备、存储介质和程序产品技术
本说明书提供一种晶圆缺陷分类方法、设备、存储介质和程序产品,获取待处理缺陷数据后,通过粗粒度的第一分类器来进行分类,从第一缺陷类型集合中确定了该待处理缺陷数据所属的第一缺陷类型,第一缺陷类型包括多个具有共同的特点子缺陷类型,这使得在通过...
半导体缺陷根因分析方法及装置制造方法及图纸
本发明涉及半导体缺陷根因分析方法及装置,方法包括:获取半导体生产过程中的基础特征数据和对应的缺陷数据;所述基础特征数据至少包括以下之一:设备状态数据、配方数据、实时数据;基于所述基础特征进行特征融合,得到融合特征;所述融合特征包括交互特...
深度学习模型训练和晶圆缺陷检测方法及装置制造方法及图纸
本申请提供深度学习模型训练和晶圆缺陷检测方法,包括:获取包括晶圆缺陷视图及其对应的参考视图的多个样本;利用多个样本中第一数量的样本迭代训练深度学习模型,包括:对每个样本,将该样本中的晶圆缺陷视图和对应的参考视图分别输入深度学习模型进行特...
一种基于多模态智能体的半导体生产数据监控方法及系统技术方案
本发明涉及一种基于多模态智能体的半导体生产数据监控方法及系统,应用于数据监控系统,数据监控系统包括数据采集智能体、数据融合智能体、数据分析智能体、工艺分析智能体,方法包括:数据采集智能体获取半导体生产过程中的原始生产数据,将原始生产数据...
一种利用知识图谱提升大语言模型准确性的方法及装置制造方法及图纸
本发明涉及利用知识图谱提升大语言模型准确性的方法及装置,方法包括:根据文档集合,构建参考知识图谱;将用户的输入文本输入到大语言模型中,并基于参考知识图谱及执行多轮集束搜索,得到输出文本;任意一轮集束搜索包括:获取上一轮中生成的结果词,以...
一种半导体领域中用户意图识别方法及装置制造方法及图纸
本申请提供一种半导体领域中用户意图识别方法及装置,该方法包括:利用隐马尔可夫模型对获取的与晶圆分析相关的第一用户输入进行实体识别;隐马尔可夫模型基于包括实体标签的半导体领域数据预训练得到;将实体识别得到的若干实体输入到第一专有大模型进行...
一种基于晶圆图的晶圆缺陷聚类方法及装置制造方法及图纸
本发明涉及一种基于晶圆图的晶圆缺陷聚类方法及装置,方法包括:获取晶圆图,其中包含一个或多个缺陷;基于预期缺陷直径确定分析单元尺寸,所述预期缺陷直径基于历史晶圆图上的各个缺陷的直径的平均值所确定,所述分析单元尺寸为所述预期缺陷直径的预设倍...
一种基于膜厚数据的晶圆缺陷检测方法及装置制造方法及图纸
本发明涉及一种基于膜厚数据的晶圆缺陷检测方法及装置,方法包括:获取目标晶圆的膜厚数据以及缺陷数据;对所述膜厚数据进行插值操作与平滑操作,并绘制等高线图;基于所述缺陷数据绘制晶圆缺陷图;对所述等高线图和晶圆缺陷图进行空间叠加分析,确定膜厚...
一种大语言模型的隐私控制方法及装置制造方法及图纸
本发明涉及一种大语言模型的隐私控制方法及装置,方法包括:获取词集合,所述词集合中任一词具有相应的等级和重要度;获取用户等级以及用户的输入文本,将所述输入文本输入到大语言模型中,并基于所述词集合执行多轮集束搜索,得到输出文本;任意一轮集束...
一种基于神经网络模型的晶圆缺陷检测方法及设备技术
本申请提供一种基于神经网络模型的晶圆缺陷检测方法及设备,方法的一具体实施方式包括:接收基于电子显微镜扫描得到的若干晶圆缺陷图像;利用预训练的神经网络模型根据预设的分类类目集对若干晶圆缺陷图像包括的缺陷进行分类;分类类目集包括,N‑1个已...
一种基于多模态融合的生成晶圆缺陷描述的方法及装置制造方法及图纸
本发明涉及一种基于多模态融合的生成晶圆缺陷描述的方法及装置,方法包括:获取训练集,其中包括多张晶圆图像及其对应的描述文本;描述文本用于描述对应的晶圆图像上的缺陷分布情况;获取经过预训练的CLIP模型和BLIP‑2模型;CLIP模型包含文...
一种基于专有大模型的晶圆缺陷根因分析方法及装置制造方法及图纸
本申请提供一种基于专有大模型的晶圆缺陷根因分析方法及装置,方法包括:获取基于电子显微镜扫描得到的晶圆缺陷图像;对晶圆缺陷图像进行缺陷特征提取,并对缺陷特征提取得到的特征向量进行分类处理,得到晶圆缺陷图像中缺陷的分类结果;将晶圆缺陷图像输...
一种基于多视图特征融合的晶圆缺陷检测方法及装置制造方法及图纸
本说明书实施例提供一种基于多视图特征融合的晶圆缺陷检测方法及装置,该方法包括:获取待检测晶圆的缺陷视图及其对应的放大视图和顶视图;分别将缺陷视图、放大视图和顶视图,输入图像处理网络,得到缺陷视图对应的第一特征图、放大视图对应的第二特征图...
一种晶圆的缺陷检测方法及装置制造方法及图纸
本说明书实施例提供一种晶圆的缺陷检测方法及装置,该方法包括:获取缺陷拼接图,其中,所述缺陷拼接图是通过拼接待检测晶圆的缺陷视图、放大视图和顶视图而得到的;将所述缺陷拼接图,输入缺陷分类模型,得到各缺陷类型对应的预测概率,其中,各缺陷类型...
一种基于半导体生产数据的异常检测方法及装置制造方法及图纸
本发明涉及一种基于半导体生产数据的异常检测方法及装置,方法包括:对各个数据组的目标字段进行正态分布检验,将目标字段符合正态分布的各个数据组添加到第一数据组集合,将目标字段不符合正态分布的各个数据组添加到第二数据组集合;对第一数据组集合中...
利用知识图谱提升大语言模型事实准确率的方法及装置制造方法及图纸
本发明涉及利用知识图谱提升大语言模型事实准确率的方法及装置,方法包括:获取问答库,其中包含多个问题以及各个问题对应的标准答案;将任一目标问题输入到大语言模型中,得到目标回答;所述目标问题在所述问答库中对应目标标准答案;基于所述目标回答和...
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