本说明书实施例提供了一种分类晶圆缺陷的方法、存储介质、设备和程序产品，利用晶圆分类模型执行，晶圆分类模型包括特征提取模块以及分类器，方法包括：获取待分类缺陷图像，根据待分类缺陷图像，确定图像尺寸相同而缺陷部分占比不同的若干子缺陷图像，利...

本说明书实施例提供了一种检测晶圆缺陷的方法、存储介质、设备和程序产品，利用晶圆检测模型执行，晶圆检测模型包括编码器，位置注意力模块和分类器，获取待检测图像，通过编码器，确定待检测图像对应的图像特征，通过位置注意力模块，根据图像特征以及位...

本发明提供一种机台设备监测参数选取方法及装置，所述方法包括：首先，提取机台设备的技术手册中的手册全文信息、图片及对应的图名；接着，使用LLM分析图名，得到描述机台设备整体架构和组件的部分图名；然后，利用多模态模型从这部分图名对应的图片中...

本发明提供一种基于知识图谱的设备异常归因方法及系统，所述方法包括：首先，根据用户输入的问题，识别用户意图；接着，将所述用户意图分类，在分类结果为设备异常原因分析的情况下，调用所述设备异常智能体处理所述用户输入的问题，具体包括：根据所述问...

本发明提供一种基于大模型智能体的设备异常信息收集方法及系统，所述方法包括：首先，根据需要收集的设备异常信息创建表单文件，并利用提示词配置大模型智能体。所述提示词包括：大模型智能体角色为工厂设备异常信息收集员，功能为通过对话收集设备异常信...

本发明涉及一种基于晶圆图生成缺陷类别和缺陷描述的方法及装置，方法包括：获取目标晶圆的缺陷视图、放大视图和顶视图；将所述缺陷视图、放大视图和顶视图分别输入到CLIP模型的图像编码器中，得到各自对应第一图像表征、第二图像表征和第三图像表征；...

本发明涉及一种基于晶圆图的晶圆缺陷分类方法及装置，方法包括：获取目标晶圆的缺陷图以及无缺陷的参考图；对所述缺陷图和所述参考图分别进行二值化处理，得到二值缺陷图和二值参考图；根据所述二值缺陷图和二值参考图之间的差异，确定差异图；对所述差异...

本申请提供基于版面分析和查询生成的RAG知识库构建方法，方法包括：接收若干查询文档；对每个查询文档，利用版面分析工具对查询文档进行版面分析；根据版面分析结果进行文本内容的分段和合并，得到多个文本段；利用大语言模型为查询文档生成标题，以及...

本申请提供一种基于文档嵌入的查询匹配方法，应用于查询匹配系统，该系统包括多个目标文档，方法包括：在离线阶段：对每个目标文档，将其进行切分得到多个文本块；确定目标文档的预测查询问题和文档标题；生成各文本块、预测查询问题和文档标题各自对应的...

本说明书提出了一种文本生成方法。获取待处理文本后，将待处理文本拆分为多个文本块。对多个文本块进行聚类，得到至少两个聚类簇，并针对每个聚类簇生成该聚类簇的摘要。在获取待处理查询后，检索与待处理查询相关的摘要，并利用检索到的摘要，生成针对待...

本说明书提供一种训练数据获取方法。获取多张晶圆缺陷图像后，将晶圆缺陷图像中的缺陷和背景进行切割，得到多张缺陷区域的图像和多张背景区域的图像。对缺陷区域的图像和背景区域的图像进行随机的交叉融合，得到包括多张新晶圆缺陷图像的训练数据集。通过...

本申请提供基于特征提取和大语言模型的演示文稿解析方法及装置，方法包括：接收演示文稿；对每个演示页面，调用预设演示文稿开源库中的库函数，提取该演示页面中各个视觉元素的特征信息，基于特征信息中的位置信息，确定各个视觉元素的布局信息，组合各个...

本发明涉及一种基于文档集生成层次聚类树的方法及装置，方法包括：对文档集中的文档进行聚类操作，得到多个文档聚类簇；对目标聚类簇进行关键词提取，得到由若干关键词组成的目标关键词节点，作为目标聚类簇中各个文档对应的叶节点的父节点；对各个关键词...

本发明涉及一种基于文档集提取关键词的方法及装置，方法包括：获取包含多篇文档的文档集；对所述文档集中的文档进行聚类操作，得到多个文档聚类簇；对各个文档聚类簇中任意的目标聚类簇，确定与所述目标聚类簇的聚类中心距离接近的前k篇文档，将所述k篇...

本申请提供一种基于人工智能的自动化报告生成方法及装置，该方法包括：前端展示平台获取第一用户输入，其中指示针对目标数据的分析需求；后端处理平台利用人工智能模型，对第一用户输入进行分析处理，得到预设格式的N份组件数据返回给前端展示平台；响应...

本申请提供一种基于半导体领域大模型的版面分析方法及装置，方法包括：利用光学字符识别模型对半导体图像文档进行文字识别，输出半导体图像文档中包括的多个文字元素以及每个文字元素对应的边界框信息；利用版面分割模型对半导体图像文档进行版面分割，输...

本发明涉及生成半导体报告的方法及装置，方法包括：获取用于描述半导体报告生成需求的第一提示文本；将所述第一提示文本输入到大语言模型中，得到第一报告数据；所述第一报告数据包括多个图表概要数据；任意的第一图表概要数据包括：第一图表类型、第一字...

本说明书提供了一种膜厚值获取方法、装置、介质、设备和程序产品，获取晶圆上多个离散位置点的膜厚测量值，并基于此确定了多个位置点的曲率，并进行插值得到其余位置点的膜厚值，插值过程中通过曲率约束膜厚值的取值。述方式估计的膜厚值由于引入了曲率的...

本发明涉及晶圆缺陷类别检测方法及装置，方法包括：获取待检测的目标晶圆图；将所述目标晶圆图输入到晶圆重构模型中，得到重构晶圆图；其中，所述晶圆重构模型为自编码器，基于包含多个正常晶圆图的第一数据集预先训练得到；根据所述目标晶圆图和重构晶圆...

本说明书提供一种晶圆缺陷分类方法、装置、介质、设备和程序产品，获取了多个用于表征晶圆缺陷图像的原始数据集，通过层次聚类法对原始数据集进行聚类处理，获得树状图，根据预设的距离阈值从树状图中确定至少一个类簇。再获取新缺陷数据，并根据新缺陷数...