本说明书提出了一种文本生成方法。获取待处理文本后，将待处理文本拆分为多个文本块。对多个文本块进行聚类，得到至少两个聚类簇，并针对每个聚类簇生成该聚类簇的摘要。在获取待处理查询后，检索与待处理查询相关的摘要，并利用检索到的摘要，生成针对待...

本说明书提供一种训练数据获取方法。获取多张晶圆缺陷图像后，将晶圆缺陷图像中的缺陷和背景进行切割，得到多张缺陷区域的图像和多张背景区域的图像。对缺陷区域的图像和背景区域的图像进行随机的交叉融合，得到包括多张新晶圆缺陷图像的训练数据集。通过...

本申请提供基于特征提取和大语言模型的演示文稿解析方法及装置，方法包括：接收演示文稿；对每个演示页面，调用预设演示文稿开源库中的库函数，提取该演示页面中各个视觉元素的特征信息，基于特征信息中的位置信息，确定各个视觉元素的布局信息，组合各个...

本发明涉及一种基于文档集生成层次聚类树的方法及装置，方法包括：对文档集中的文档进行聚类操作，得到多个文档聚类簇；对目标聚类簇进行关键词提取，得到由若干关键词组成的目标关键词节点，作为目标聚类簇中各个文档对应的叶节点的父节点；对各个关键词...

本发明涉及一种基于文档集提取关键词的方法及装置，方法包括：获取包含多篇文档的文档集；对所述文档集中的文档进行聚类操作，得到多个文档聚类簇；对各个文档聚类簇中任意的目标聚类簇，确定与所述目标聚类簇的聚类中心距离接近的前k篇文档，将所述k篇...

本申请提供一种基于人工智能的自动化报告生成方法及装置，该方法包括：前端展示平台获取第一用户输入，其中指示针对目标数据的分析需求；后端处理平台利用人工智能模型，对第一用户输入进行分析处理，得到预设格式的N份组件数据返回给前端展示平台；响应...

本申请提供一种基于半导体领域大模型的版面分析方法及装置，方法包括：利用光学字符识别模型对半导体图像文档进行文字识别，输出半导体图像文档中包括的多个文字元素以及每个文字元素对应的边界框信息；利用版面分割模型对半导体图像文档进行版面分割，输...

本发明涉及生成半导体报告的方法及装置，方法包括：获取用于描述半导体报告生成需求的第一提示文本；将所述第一提示文本输入到大语言模型中，得到第一报告数据；所述第一报告数据包括多个图表概要数据；任意的第一图表概要数据包括：第一图表类型、第一字...

本说明书提供了一种膜厚值获取方法、装置、介质、设备和程序产品，获取晶圆上多个离散位置点的膜厚测量值，并基于此确定了多个位置点的曲率，并进行插值得到其余位置点的膜厚值，插值过程中通过曲率约束膜厚值的取值。述方式估计的膜厚值由于引入了曲率的...

本发明涉及晶圆缺陷类别检测方法及装置，方法包括：获取待检测的目标晶圆图；将所述目标晶圆图输入到晶圆重构模型中，得到重构晶圆图；其中，所述晶圆重构模型为自编码器，基于包含多个正常晶圆图的第一数据集预先训练得到；根据所述目标晶圆图和重构晶圆...

本说明书提供一种晶圆缺陷分类方法、装置、介质、设备和程序产品，获取了多个用于表征晶圆缺陷图像的原始数据集，通过层次聚类法对原始数据集进行聚类处理，获得树状图，根据预设的距离阈值从树状图中确定至少一个类簇。再获取新缺陷数据，并根据新缺陷数...

本说明书提供一种晶圆缺陷分析模型的训练方法及晶圆缺陷检测方法，获取训练数据集，训练数据集包括晶圆局部的晶圆缺陷图像、用于表征晶圆缺陷和晶圆整体之间关系的结构化数据，用于描述晶圆缺陷图像中的信息的描述文本，以及用于表征图像中晶圆缺陷的类型...

本说明书提供一种晶圆缺陷分类方法、设备、存储介质和程序产品，获取待处理缺陷数据后，通过粗粒度的第一分类器来进行分类，从第一缺陷类型集合中确定了该待处理缺陷数据所属的第一缺陷类型，第一缺陷类型包括多个具有共同的特点子缺陷类型，这使得在通过...

本发明涉及半导体缺陷根因分析方法及装置，方法包括：获取半导体生产过程中的基础特征数据和对应的缺陷数据；所述基础特征数据至少包括以下之一：设备状态数据、配方数据、实时数据；基于所述基础特征进行特征融合，得到融合特征；所述融合特征包括交互特...

本申请提供深度学习模型训练和晶圆缺陷检测方法，包括：获取包括晶圆缺陷视图及其对应的参考视图的多个样本；利用多个样本中第一数量的样本迭代训练深度学习模型，包括：对每个样本，将该样本中的晶圆缺陷视图和对应的参考视图分别输入深度学习模型进行特...

本发明涉及一种基于多模态智能体的半导体生产数据监控方法及系统，应用于数据监控系统，数据监控系统包括数据采集智能体、数据融合智能体、数据分析智能体、工艺分析智能体，方法包括：数据采集智能体获取半导体生产过程中的原始生产数据，将原始生产数据...

本发明涉及利用知识图谱提升大语言模型准确性的方法及装置，方法包括：根据文档集合，构建参考知识图谱；将用户的输入文本输入到大语言模型中，并基于参考知识图谱及执行多轮集束搜索，得到输出文本；任意一轮集束搜索包括：获取上一轮中生成的结果词，以...

本申请提供一种半导体领域中用户意图识别方法及装置，该方法包括：利用隐马尔可夫模型对获取的与晶圆分析相关的第一用户输入进行实体识别；隐马尔可夫模型基于包括实体标签的半导体领域数据预训练得到；将实体识别得到的若干实体输入到第一专有大模型进行...

本发明涉及一种基于晶圆图的晶圆缺陷聚类方法及装置，方法包括：获取晶圆图，其中包含一个或多个缺陷；基于预期缺陷直径确定分析单元尺寸，所述预期缺陷直径基于历史晶圆图上的各个缺陷的直径的平均值所确定，所述分析单元尺寸为所述预期缺陷直径的预设倍...

本发明涉及一种基于膜厚数据的晶圆缺陷检测方法及装置，方法包括：获取目标晶圆的膜厚数据以及缺陷数据；对所述膜厚数据进行插值操作与平滑操作，并绘制等高线图；基于所述缺陷数据绘制晶圆缺陷图；对所述等高线图和晶圆缺陷图进行空间叠加分析，确定膜厚...