深圳市麦捷微电子科技股份有限公司专利技术

深圳市麦捷微电子科技股份有限公司共有156项专利

  • 本发明公开一种双工SAW滤波器的封装方法及滤波器,滤波器包括基板、基板底部引脚、基板PAD、金球、RX芯片的晶圆、TX芯片的晶圆和环氧树脂膜,RX芯片的晶圆和TX芯片的晶圆底部固定安装有金球,金球底部安装在基板PAD上,基板PAD底部安...
  • 本发明公开一种采用塑胶底座的UPS电源,UPS电源包括底座、电感和焊接引脚,电感固定安装在底座上,焊接引脚固定连接在电感的线圈引脚上,底座采用PBT塑胶或PPS塑胶制成,PBT塑胶或PPS塑胶内掺杂有占总体重量百分比为30%~40%的玻...
  • 本发明公开一种耦合电感及其制造方法,电感包括磁芯、绕线柱、线圈和磁罩,磁芯和绕线柱固定设置在一起,线圈绕制在绕线柱上,线圈的电极引至磁芯的端面处形成焊盘,磁罩固定套装在线圈外侧。制造方法包括:1、绕线浸锡:选用镍锌、铁粉芯、Sendus...
  • 本发明公开一种基于ANSYS的滤波器自动参数化建模以及仿真分析方法,包括:1、获取Excel表格和Python脚本文件;2、仿真运行所需环境配置:检测是否存在所需的环境配置软件,如果有,则进行下一步,如果没有,则进行安装;3、使用Pyt...
  • 本发明公开一种架高型芯片电感及其制造方法,电感包括基体、电感线圈、第一电极和第二电极,电感线圈设置在基体内,第一电极和第二电极分别设置在基体两端,且第一电极和第二电极分别与电感线圈两端相连接,基体设置有架高空间,架高空间设置在第一电极和...
  • 本发明公开一种一体成型单颗多合一电感及其制造方法,电感包括基体、两个以上的线圈和电极,两个以上的线圈分别固定设置在基体内,电极作为焊接引脚分别连接在线圈两端。制造方法包括:S1、采用两个或多个铜片或铜线绕组为线圈,铜片或铜线端头经表面金...
  • 一种新型Class D用一体成型二合一电感,第一电感和第二电感并排设置,第一线圈包封在第一封装磁体内,第一电极和第二电极分别与第一线圈两端连接,第一电极和第二电极分别设置在第一封装磁体表面,形成第一电感;第二线圈包封在第二封装磁体内,第...
  • 本发明公开一种电感的结构和制作方法,该结构包括磁芯、线圈和磁罩,线圈缠绕在磁芯上,磁芯采用一体化磁芯结构,磁芯底部设置有底部凹槽,线圈的接头牵引至底部凹槽处,底部凹槽内通过浸锡压平的方式形成有电极,线圈的接头与电极连接在一起,磁罩罩装在...
  • 本发明公开一种电极局部处理架高型一体成型电感,电感包括基体、线圈和电极,线圈设置在基体内,电极部分设置在基体内部,部分设置在基体外侧,且线圈两端分别与一个电极相连接,电极上设置有延长部将电极上的焊接部撑起。本发明可广泛应用于高可靠性模块...
  • 本发明公开一种磁芯和背盖直接卡扣的贴片共模电感及其制造方法,电感包括背盖、线圈和磁芯,线圈缠绕在磁芯上,背盖扣合在磁芯上,磁芯上固定设置有引脚,线圈两端的线圈接头分别与引脚固定连接在一起。本发明采用卡扣式结构将磁芯和背盖直接卡接在一起,...
  • 本发明公开一种采用纳米晶磁芯的双口字大电流多相共模电感及制造方法,电感包括底座、磁芯组件和线圈,线圈缠绕在磁芯组件上,磁芯组件固定安装在底座上,线圈上的焊接引脚穿过底座,伸至底座底部。制造方法包括下述步骤:S1、采用纳米晶磁芯带材压制成...
  • 本发明公开一种大电流高功率大电感及其制造方法,电感包括磁芯、第一线圈、第二线圈和底板,第一线圈和第二线圈分别缠绕在磁芯上,第一线圈和第二线圈的端头延伸形成焊接引脚,焊接引脚插装在底板上。本发明采用多圈扁线绕制而形成电感,再利用磁芯支架对...
  • 一种耐高温高可靠性电感的制备方法,本发明属于被动电子元器件领域,本发明提供的电感生产工艺为:1、磁粉预处理;2、将预处理后的磁粉加入粘结剂,混合搅拌并升温直至干燥,随后通过网筛筛分出造粒磁粉;3、向造粒磁粉中添加辅料并混合均匀形成磁性粉...
  • 本发明公开一种晶圆夹具,夹具包括夹具主体、固定弹片和晶圆定位块,夹具主体上开设有一个以上用于承载晶圆的晶圆承载凹台。本发明通过将弹片可拆卸地安装在夹具主体上,使得夹具主体与弹片分别可以使用不同材质制作,使其满足生产中固定晶圆的要求。本发...
  • 本发明公开一种能够加强结合力的一体成型电感用电极及料带,电极包括焊接部、折弯加强部和连接部,焊接部和连接部通过折弯加强部连接在一起,焊接部位置处设置有压花,料带包括如上述的电极和料带侧边,电极的焊接部通过切断部连接在料带侧边上。本发明在...
  • 本发明涉及一种焊接稳固的基板封装及其封装方法,解决现有的PCB基板封装时键合不良和封装效果不好的问题。括有PCB基板以及与PCB封装的芯片,PCB基板上设有阻焊剂,所述的PCB基板上对应芯片封装处设有不带阻焊剂的封装部,所述的封装部上设...
  • 一种新型介质LTCC多层带通滤波器等效电路及滤波器,可用于5G移动通讯设施以及其他各种通讯设备中,该巴伦带通滤波器采用集总参数设计结构,利用LTCC技术,然后通过800℃~900℃左右低温共烧而成。该新型介质LTCC多层带通滤波器,包括...
  • 本发明公开一种新型小尺寸多层片式功分器等效电路及功分器,采用LTCC技术制作的小型化多层片式结构,具有高可靠性、低插损、高隔离度、体积小、重量轻、易于集成、低成本等优点,适合大规模生产。因此应用非常广泛,可将尺寸缩小为0.65mm*0....
  • 本发明公开一种扁平线绕线电感及制造方法,电感包括外部成型粉、漆包铜线、棒状磁芯和I形磁芯,棒状磁芯设置在I形磁芯外侧,漆包铜线缠绕在棒状磁芯外侧,漆包铜线两端头绕至I形磁芯底部,外部成型粉设置在漆包铜线、棒状磁芯和I形磁芯外部,漆包铜线...
  • 本发明涉及一种声表滤波器手动测试工装,解决现有声表面波滤器测试不准确且测试不便的问题。包括有底座、支撑装置、定位装置、测试EVB板以及测试盖板,支撑装置包括有绝缘座以及支撑架,测试EVB板设于支撑架上,测试盖板设于测试EVB板上,测试盖...
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