深圳市麦捷微电子科技股份有限公司专利技术

深圳市麦捷微电子科技股份有限公司共有161项专利

  • 基于环氧树脂膜抗热失配的晶圆级封装芯片及其制备方法,所述的封装芯片包括有压电基材层;覆于所述的压电基材层的背面的抗热失配层;覆于所述的压电基材层的表面的IDT层和PAD层;覆于所述的IDT层上的IDT保护层;设于PAD层上方的由感光材料...
  • 本发明涉及一种除静电吸附的方法,解决现有静电消除方式不能完全消除声表面波滤波器在生产、运输和使用过程中产生的静电,采用方法包括有以下步骤:A、取乙醇和静电作用剂置于容器中进行混合来制备除静电溶剂;B、用过滤网将20K的声表面波滤波器完全...
  • 一种小型化叠层片式耦合带通滤波器,本发明公开一种新型小型化的叠层片式耦合带通滤波器,该带通滤波器采用半集总参数半微波分布式设计结构。本发明耦合带通滤波器采用集中参数构成谐振器,以及集中参数谐振器在高频率下体现的微波耦合特性,谐振器之间应...
  • 一种小型化叠层片式低通滤波器,本发明专利公开一种新型小型化的叠层片式低通滤波器,可用于卫星电视、平板电脑以及其他各种通讯设备中。本发明解决其技术问题采用的技术方案是:一种新型小型化叠层片式低通滤波器,包括基体、设置在基体外侧的接线端头和...
  • 一种评估声表面波滤波器功率耐受性的测试方法及其系统,为了评估声表面波滤波器的功率耐受性,判断产品在客户使用过程中的各项指标可靠性,需要对产品进行功率相关测试,本发明的提出了一种通过测试极限功率的方法来评估声表面波滤波器的功率耐受性,测试...
  • 一种多层陶瓷介质片式双工器,本发明公开一种高性能多层陶瓷介质片式双工器,该双工器滤采用集总参数设计的特殊结构,由一个低通滤波器和一个高通滤波器组成互补形双工器,利用LTCC成型技术集成到同一元件中,然后利用900℃低温共烧而成。本发明的...
  • 一种纳米晶复合材料的制备方法及其电子元件,本发明属于被动电子元器件领域,其中纳米晶复合材料包括占总重量百分比为10~80%的纳米晶软磁粉、0.1~0.5%的磷酸、0.1~1.0的钼酸钠、0.5~2.5%的碳酸钙、0.5~5.5%的环氧类...
  • 一种用于高频领域电感的复合材料制备方法,本发明属于被动电子元器件领域,为解决单一软磁材料由于受其原材料种类以及制备工艺的限制满足不了需求的问题,本发明提供一种用于高频领域电感的复合材料制备方法:A、根据需要选定软磁合金粉原粉料;B、通过...
  • 一种金属软磁粉高绝缘性包覆处理方法,本发明属于被动电子元器件领域,为解决单一的磷化法存在的两个问题:1)磷化膜在160℃及以上高温条件下附着力减少,甚至脱落;2)绝缘性能差。本发明提供一种金属软磁粉高绝缘性包覆处理方法,可用于钝化金属软...
  • 一种改善金属软磁粉耐腐蚀性能方法,本发明属于被动电子元器件领域,一种改善金属软磁粉耐腐蚀性能方法,所述的改善方法包括3步:1)取硼酸、可溶性磷酸盐、高锰酸钾加入到溶剂中,搅拌均匀后加入金属软磁粉,搅拌使溶剂挥发并在60℃~100℃烘干;...
  • 本发明公开一种合金磁芯金属化处理方法,该方法包括下述步骤:(1)、磁粉预处理;(2)、磁粉造粒:将预处理后的合金磁粉、粘结剂、偶联剂、溶剂混合搅拌1小时,搅拌后烘烤,烘烤后通过网筛筛分;(3)、成型:将磁性粉体在500~1500MPa保...
  • 一种金属软磁粉耐高温防锈型钝化法,本发明属于被动电子元器件领域,为提供一种既耐高温又能防锈的复合钝化法,本发明提供技术方案如下:1)取可溶性锶盐、可溶性硅酸盐、可溶性镍盐加入到溶剂中,搅拌后加入金属软磁粉,继续搅拌加热使其挥发;2)取可...
  • 一种用于难钝化磁粉的绝缘粉工艺及其制备的磁粉,本发明涉及一种用于难钝化磁粉的新型绝缘工艺,本发明的技术方案是在难钝化磁粉的表面先包覆一层易钝化的磁粉,形成类似于“核‑壳”结构:其中难钝化磁粉为“核”,易钝化磁粉为“壳”,然后将包覆好的磁...
  • 一种新型介质陶瓷低通滤波器,涉及到介质陶瓷低通滤波器,包括基体,基体内部设有五层电路层;电路层上的等效电路构成的四阶低通滤波器电路,呈左右对称结构,且通过电感L1和电容C2并联谐振在高频段产生一个传输零点,通过电感L2和电容C7并联谐振...
  • 一种新型的多层陶瓷介质基片波导带通滤波器,其由以陶瓷介质为基板,在其上印刷导电层的输入输出电极层、耦合间隙电极层、接地屏蔽电极层及波导谐振腔通孔柱组成波导谐振腔侧壁的,用于屏蔽信号外露,提高谐振腔Q值的,将各电极层间分割成为第一波导谐振...
  • 一种双腔四模介质波导滤波器,涉及到移动通信领域,特别是一种介质波导滤波器。解决现有的小尺寸介质波导滤波器使用单一传输模式难以符合要求的技术不足,介质波导滤波器主体包括第一谐振腔和第二谐振腔,输入耦合探针和输出耦合探针分别连接第一谐振腔和...
  • 一种新型结构叠层片式电感器,电感器包括基体、设置在基体两端的引出端和设置在基体内的内部电极,两个引出端分别为第一引出端和第二引出端,内部电极包括成叠设置的两个引出电极片和两个以上的电感金属导体片构成,两个引出电极片中的一个与第一引出端电...
  • 一种环氧树脂封装陶瓷基板翘曲度辅修的辅修夹具,涉及到芯片级封装(CSP)工艺技术领域。解决传统的通过简单物理方法降低翘曲度效果并不明显的技术不足,包括有支撑板和上盖板,上盖板置于支撑板上层,上盖板为黄铜板,支撑板上设有与中空封装体吻合的...
  • 本实用新型公开一种超微型LTCC低通滤波器,采用层叠式结构,实现业内最小的巴伦结构,本实用新型采用低温共烧陶瓷工艺(LTCC),将线路置于陶瓷体内部,可以满足更为精密的电路走线要求,其内部电路为叠层式排布,其体积小、电性能良好。本实用新...
  • 一种双腔四模介质波导滤波器,涉及到移动通信领域,特别是一种介质波导滤波器。解决现有的小尺寸介质波导滤波器使用单一传输模式难以符合要求的技术不足,介质波导滤波器主体包括第一谐振腔和第二谐振腔,输入耦合探针和输出耦合探针分别连接第一谐振腔和...