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深圳市麦捷微电子科技股份有限公司专利技术
深圳市麦捷微电子科技股份有限公司共有151项专利
一种合金磁芯金属化处理方法技术
本发明公开一种合金磁芯金属化处理方法,该方法包括下述步骤:(1)、磁粉预处理;(2)、磁粉造粒:将预处理后的合金磁粉、粘结剂、偶联剂、溶剂混合搅拌1小时,搅拌后烘烤,烘烤后通过网筛筛分;(3)、成型:将磁性粉体在500~1500MPa保...
一种金属软磁粉耐高温防锈型钝化法制造技术
一种金属软磁粉耐高温防锈型钝化法,本发明属于被动电子元器件领域,为提供一种既耐高温又能防锈的复合钝化法,本发明提供技术方案如下:1)取可溶性锶盐、可溶性硅酸盐、可溶性镍盐加入到溶剂中,搅拌后加入金属软磁粉,继续搅拌加热使其挥发;2)取可...
一种用于难钝化磁粉的绝缘粉工艺及其制备的磁粉制造技术
一种用于难钝化磁粉的绝缘粉工艺及其制备的磁粉,本发明涉及一种用于难钝化磁粉的新型绝缘工艺,本发明的技术方案是在难钝化磁粉的表面先包覆一层易钝化的磁粉,形成类似于“核‑壳”结构:其中难钝化磁粉为“核”,易钝化磁粉为“壳”,然后将包覆好的磁...
一种新型介质陶瓷低通滤波器制造技术
一种新型介质陶瓷低通滤波器,涉及到介质陶瓷低通滤波器,包括基体,基体内部设有五层电路层;电路层上的等效电路构成的四阶低通滤波器电路,呈左右对称结构,且通过电感L1和电容C2并联谐振在高频段产生一个传输零点,通过电感L2和电容C7并联谐振...
新型的多层陶瓷介质基片波导带通滤波器制造技术
一种新型的多层陶瓷介质基片波导带通滤波器,其由以陶瓷介质为基板,在其上印刷导电层的输入输出电极层、耦合间隙电极层、接地屏蔽电极层及波导谐振腔通孔柱组成波导谐振腔侧壁的,用于屏蔽信号外露,提高谐振腔Q值的,将各电极层间分割成为第一波导谐振...
一种双腔四模介质波导滤波器制造技术
一种双腔四模介质波导滤波器,涉及到移动通信领域,特别是一种介质波导滤波器。解决现有的小尺寸介质波导滤波器使用单一传输模式难以符合要求的技术不足,介质波导滤波器主体包括第一谐振腔和第二谐振腔,输入耦合探针和输出耦合探针分别连接第一谐振腔和...
一种新型结构叠层片式电感器制造技术
一种新型结构叠层片式电感器,电感器包括基体、设置在基体两端的引出端和设置在基体内的内部电极,两个引出端分别为第一引出端和第二引出端,内部电极包括成叠设置的两个引出电极片和两个以上的电感金属导体片构成,两个引出电极片中的一个与第一引出端电...
一种环氧树脂封装陶瓷基板翘曲度辅修的辅修夹具制造技术
一种环氧树脂封装陶瓷基板翘曲度辅修的辅修夹具,涉及到芯片级封装(CSP)工艺技术领域。解决传统的通过简单物理方法降低翘曲度效果并不明显的技术不足,包括有支撑板和上盖板,上盖板置于支撑板上层,上盖板为黄铜板,支撑板上设有与中空封装体吻合的...
一种超微型LTCC低通滤波器制造技术
本实用新型公开一种超微型LTCC低通滤波器,采用层叠式结构,实现业内最小的巴伦结构,本实用新型采用低温共烧陶瓷工艺(LTCC),将线路置于陶瓷体内部,可以满足更为精密的电路走线要求,其内部电路为叠层式排布,其体积小、电性能良好。本实用新...
一种双腔四模介质波导滤波器制造技术
一种双腔四模介质波导滤波器,涉及到移动通信领域,特别是一种介质波导滤波器。解决现有的小尺寸介质波导滤波器使用单一传输模式难以符合要求的技术不足,介质波导滤波器主体包括第一谐振腔和第二谐振腔,输入耦合探针和输出耦合探针分别连接第一谐振腔和...
一种树脂胶流延成膜的方法技术
一种树脂胶流延成膜的方法,涉及到芯片封装用的环氧树脂膜生产工艺技术领域。解决现有环氧树脂基胶粘剂在制作环氧树脂膜时存在操作难度大,成型的树脂膜容易存在气孔的技术问题,1)、选用热膨胀系数为20‑80(10‑6/℃)的环氧树脂基胶粘剂作为...
一种新型介质陶瓷低通滤波器制造技术
一种新型介质陶瓷低通滤波器,涉及到介质陶瓷低通滤波器,包括基体,基体内部设有五层电路层;电路层上的等效电路构成的四阶低通滤波器电路,呈左右对称结构,且通过电感L1和电容C2并联谐振在高频段产生一个传输零点,通过电感L2和电容C7并联谐振...
新型的多层陶瓷介质基片波导带通滤波器制造技术
一种新型的多层陶瓷介质基片波导带通滤波器,其由以陶瓷介质为基板,在其上印刷导电层的输入输出电极层、耦合间隙电极层、接地屏蔽电极层及波导谐振腔通孔柱组成波导谐振腔侧壁的,用于屏蔽信号外露,提高谐振腔Q值的,将各电极层间分割成为波导谐振腔1...
一种超微型LTCC低通滤波器制造技术
本发明公开一种超微型LTCC低通滤波器,采用层叠式结构,实现业内最小的巴伦结构,本发明采用低温共烧陶瓷工艺(LTCC),将线路置于陶瓷体内部,可以满足更为精密的电路走线要求,其内部电路为叠层式排布,其体积小、电性能良好。本发明低通滤波器...
一种三维立体芯片生产工艺方法及其走线结构技术
一种三维立体芯片生产工艺方法及其走线结构,涉及到声表面波器件芯片技术领域。解决现有的声表面波器件芯片采用平面工艺生产,产品体积大,不利于小型化发展需求的技术不足,首先在基片上制作第一金属层;然后在第一金属层上方需要与第二金属层相交的位置...
环氧树脂封装陶瓷基板翘曲度辅修工艺方法及辅修夹具技术
环氧树脂封装陶瓷基板翘曲度辅修工艺方法及辅修夹具,涉及到芯片级封装(CSP)工艺技术领域。解决传统的通过简单物理方法降低翘曲度效果并不明显的技术不足,将所述的中空封装体置于辅修夹具中高温固化;辅修夹具由支撑板和置于支撑板上层的上盖板构成...
一种新型结构叠层片式电感器制造技术
一种新型结构叠层片式电感器,电感器包括基体、设置在基体两端的引出端和设置在基体内的内部电极,两个引出端分别为第一引出端和第二引出端,内部电极包括成叠设置的两个引出电极片和两个以上的电感金属导体片构成,两个引出电极片中的一个与第一引出端电...
一种LTCC叠层片式双工器制造技术
一种LTCC叠层片式双工器,涉及到小型化的LTCC叠层片式双工器,解决现有LTCC叠层片式双工器体积大,低频信号和高频信号的分频功能存在损耗大,抑制共模信号的能力差,成本高等技术不足,包括有陶瓷基体,陶瓷基体的外侧壁上设有第一接地端口(...
一种LTCC叠层片式双工器制造技术
一种LTCC叠层片式双工器,涉及到小型化的LTCC叠层片式双工器,解决现有LTCC叠层片式双工器体积大,低频信号和高频信号的分频功能存在损耗大,抑制共模信号的能力差,成本高等技术不足,包括有陶瓷基体,陶瓷基体的外侧壁上设有第一接地端口(...
一种介质波导滤波器负零点耦合结构制造技术
一种介质波导滤波器负零点耦合结构,涉及移动通信领域,解决现有介质波导滤波器通过谐振腔传输模式改变,或者耦合极性改变来引入负耦合零点存在的技术不足,包括有介质波导滤波器主体和固定于所述介质波导滤波器主体上的射频信号传输连接器;所述的介质波...
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