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深圳市玲涛光电科技有限公司专利技术
深圳市玲涛光电科技有限公司共有75项专利
一种直下式背光构造制造技术
本申请涉及一种直下式背光构造,属于显示设备的技术领域,其包括反射片、PCB板以及透镜,PCB板与反射片相连接,PCB板设置有显露区;透镜连接在PCB板远离反射片的一侧上,在光线离开透镜后,光线能穿过显露区运动至反射片。本申请具有提升LE...
一种直卡透镜及LED灯条制造技术
本申请涉及一种直卡透镜,其与LED灯珠相连接;设置有入光孔,入光孔的内壁呈弧面形状,入光孔的内壁与LED灯珠周侧上的四个棱边相抵接。本申请具有使透镜在贴装时不易产生异常偏移的效果。移的效果。移的效果。
一种倒装LED灯珠制造技术
本实用新型涉及LED技术领域,且公开了一种倒装LED灯珠,包括料片,料片上填充有树脂并形成支架,料片的中间位置的左右两侧通过印刷、点涂和喷涂方式附着一层锡膏并形成焊锡层,焊锡层上通过点涂和喷涂进行上导热材料的工艺,导热材料主要附着在焊锡...
一种折射透镜以及LED背光模组制造技术
本申请涉及一种折射透镜,其包括入光面以及出光面,光线经过入光面以及出光面后会分为白光区、黄光区以及蓝光区,白光区、黄光区以及蓝光区围绕主光轴依次向外设置。本申请具有使在LED背光模组点亮时灯间无明显色差的效果。在LED背光模组点亮时灯间...
一种高亮LED组件及其加工工艺与应用制造技术
本申请涉及封装光源的技术领域,具体公开了一种高亮LED组件及其加工工艺与应用。一种高亮LED组件,包括基板、连接在基板上的蓝光芯片、封装胶;所述封装胶内掺有蓝色荧光粉,封装胶中蓝色荧光粉的添加量为封装胶重量的0.1
一种高亮LED灯珠及其制备方法与应用技术
本申请涉及LED灯的技术领域,具体公开了一种高亮LED灯珠及其制备方法与应用。一种高亮LED灯珠包括包括蓝光芯片、放置所述支架的芯片、封装所述芯片的封装胶,所述封装胶内混有蓝色荧光粉,蓝色荧光粉的添加量为封装胶重量的0.1%
一种LED支架制造技术
本实用新型涉及LED技术领域,且公开了一种LED支架,包括料片,料片在LED灯珠功能区的中间位置的左右两侧分别设置有放置芯片的固晶功能区,固晶功能区与料片其他位置通过挖凹槽的方式隔开,料片上的凹槽内填充满支架树脂,固晶功能区通过印刷、点...
一种出光均匀的LED光源组件制造技术
本实用新型涉及LED照明技术领域,且公开了一种出光均匀的LED光源组件,包括PCB板,PCB板的一侧设置有LED灯珠,LED灯珠数量为至少1组,LED灯珠与PCB板的上下壁面或者前后侧壁进行连接,设置LED灯珠的PCB板的灯珠一侧设置有...
一种带有光型调整层的LED光源制造技术
本实用新型公开了一种带有光型调整层的LED光源,涉及一种带有光型调整层的LED光源技术领域。该一种带有光型调整层的LED光源,包括光型调整层,所述光型调整层内设有芯片,所述芯片上面设有胶水封装结构,所述胶水封装结构上面固定连接有光型调整...
一种LED光源组件及显示装置制造方法及图纸
本实用新型提供一种LED光源组件,所述LED光源组件包括载体、至少一个LED芯片以及覆盖在所述载体设置有LED芯片的表面及LED芯片的胶层,所述胶层远离与所述载体连接的一面为出光面,所述出光面包括至少一个透光结构。出光面包括有透光结构,...
条形光源及具有其的背光模组、电子设备及照明装置制造方法及图纸
本实用新型涉及到光源组件领域,特别涉及条形光源及具有其的背光模组、电子设备及照明装置,包括一主表面和围绕主表面的侧面,所述主表面设置具有导电线路的基板,基板上设置有至少两个LED芯片,所述条形光源还包括覆盖在LED芯片及LED芯片所在基...
一种LED灯珠生产设备制造技术
本发明提供一种LED灯珠生产设备,用于生产LED灯珠,其包括排片设备、固晶设备、焊线设备及灌胶设备;排片设备提供LED支架,固晶设备提供LED芯片,并将LED芯片固定于LED支架上,焊线设备通过焊接使LED芯片与LED支架之间通过导线形...
一种LED支架排片设备制造技术
本实用新型提供一种LED支架排片设备,用于将LED支架送入到料盒中,其包括取料机构、机台及供料机构。取料机构设置于机台及供料机构之间,供料机构内放置层叠设置的LED支架及设置于相邻两LED支架间的无尘纸。机台包括运料台、运盒架及顶盒机构...
一种LED芯片灌胶设备制造技术
本实用新型提供一种LED芯片灌胶设备,用于对LED支架上的芯片进行灌胶,其包括送料机构及灌胶机构。送料机构包括送料架及移动支架,所述移动支架可与所述送料架相对移动,所述送料架将所述LED支架送至灌胶机构处。灌胶机构包括支架、灌胶组件及调...
一种光源组件及显示装置制造方法及图纸
本实用新型涉及LED显示领域,尤其涉及一种光源组件及显示装置。所述光源组件包括载体、多个LED芯片及覆盖在所述载体设置有LED芯片的表面及LED芯片的荧光层,所述荧光层远离所述LED芯片的一面为所述荧光层的出光面,在所述出光面之上与LE...
一种LED灯珠生产设备制造技术
本实用新型提供一种LED灯珠生产设备,其包括排片设备、固晶设备、焊线设备及灌胶设备。排片设备包括取料机构、机台及供料机构。供料机构内放置层叠设置的LED支架及设置于相邻两LED支架间的无尘纸,机台包括运料台、运盒架及顶盒机构,顶盒机构设...
一种焊线装置制造方法及图纸
本实用新型提供一种焊线装置其包括:供料机构以及焊线机构;所述供料机构用于提供装有LED支架料片的料盒,LED支架料片内布设有多个LED支架,且LED支架内固定有LED芯片;所述供料机构包括料盒传输组件,推料组件以及送料组件;所述料盒传输...
一种固晶装置制造方法及图纸
本实用新型提供一种固晶装置,用于将LED芯片固定于LED支架,其包括供料机构以及固晶机构;所述供料机构用于提供装有LED支架料片的料盒,所述供料机构包括料盒传输组件,推料组件以及送料组件;所述料盒传输组件将所述料盒传送至所述推料组件以及...
背光源切割装置以及背光源切割方法制造方法及图纸
本发明提供一种背光源切割装置,用于切割背光源,背光源切割装置包括承载平台和切割装置,承载平台用于承载背光源,切割装置包括驱动机构和刀具,刀具和驱动机构连接,驱动机构驱动刀具旋转并可和待切割背光源形成相对运动从而对背光源进行切割,刀具为圆...
基板及其光源组件、显示装置制造方法及图纸
本实用新型涉及显示技术领域,具体涉及一种基板及其光源组件、显示装置。所述基板其用于为多个贴片器件提供固定载体,其包括导电结构及补偿结构;导电结构还包括电性导通的多个焊盘图案及导电线路,多个贴片器件焊接固定在焊盘图案之上补偿结构在多个焊盘...
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