本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种荧光膜片、发光模组及显示器件。本实用新型的荧光膜片包括规则排布的多个荧光区域，每个荧光区域至少包括蓝光荧光栅格、绿光荧光栅格和红光荧光栅格，所述蓝光荧光栅格、绿光荧光栅格和红光荧光栅格在接收光线...

本实用新型提供一种光源组件、显示装置及电子设备。所述光源组件包括载体及均匀设置在载体之上多个LED芯片，所述载体包括叠加设置的两层膜层，在两层膜层之间设有一导电层，所述LED芯片与所述导电层电性连接，所述光源组件进一步包括一匀光层，多个...

本实用新型涉及显示领域，特别涉及一种可应用于显示装置上的发光装置。该发光装置包括多个芯片阵列模块，所述多个芯片阵列模块拼接组成一平面或曲面，每个芯片阵列模块包括至少一个像素模组，每个像素模组包括多个led芯片，所述led芯片包括衬底，同...

本实用新型涉及LED显示领域，尤其涉及一种LED面光源组件及显示装置。本实用新型提供一种LED面光源组件及显示装置，所述LED面光源组件包括叠加设置的第一功能板和第二功能板，所述第一功能板设置有第一反射面，所述第二功能板设置有第二反射面...

本实用新型涉及显示领域，特别提供一种光源组件，其包括载体、LED芯片和与所述LED芯片一一对应的匀光透镜，所述LED芯片设置于载体上，所述匀光透镜设置于所述LED芯片远离载体一侧，所述LED芯片具有一中心线，所述匀光透镜相对于LED芯片...

本实用新型涉及显示技术领域，具体涉及一种基板层结构及具有该基板层结构的光源组件、显示装置。所述基板层结构包括载体及导电层，所述载体包括两个相对设置的主表面，所述导电层设于所述载体的一主表面之上；所述载体包括聚酯层母体及均匀分布于聚酯层母...

本实用新型提供一种LED光源组件，其包括LED芯片、上基板和下基板，上基板与下基板叠加设置，所述上基板沿叠合方向开设有窗口，所述LED芯片容置于所述窗口之内，所述下基板上设有将LED芯片与外接电路焊锡连接的导线电路，所述下基板的厚度为0...

本实用新型提供一种显示装置及电子设备，其包括光源组件与显示屏，所述光源组件包括载体、均匀设置在载体之上多个LED芯片及一荧光层，同一荧光层填充所述LED芯片之间的间隙且覆盖所有LED芯片，所述载体的边缘处与所述显示屏的边缘处齐平。与传统...

本实用新型提供一种光源组件、显示装置及电子设备，所述光源组件包括一载体，所述载体包括相对设置的两面，其中一面阵列设有多个LED芯片及一荧光层，同一荧光层填充所述LED芯片之间的间隙且覆盖所有LED芯片；另一面上设有多个用于与外接电路连接...

本实用新型提供一种显示装置及其穿戴设备，其中，所述显示装置其包括载体、阵列排布在载体上的多个像素点，每一像素点对应单个LED芯片或每一像素点对应三个LED芯片且该三个LED芯片发光颜色不同，每平方厘米内像素点的个数为10‑400个，所述...

本实用新型提供一种发光组件及其背光模组、电子设备。所述发光组件中，上下基板的设置，可使所述发光组件的整体厚度更小。所述发光组件进一步包括一覆盖部分或全部第一侧面及覆盖全部第二侧面的固定焊盘，可提供多个焊接面，满足所述发光组件多样化的焊接...

本实用新型解决技术问题的方案是提供一种基板，所述基板包括相对的两表面以及位于两表面之间并连接两表面的侧面，所述基板中开设有贯通基板相对两表面的导电孔，所述导电孔灌装有分别与LED芯片电连接的导电物质，且所述基板上之一表面上开设有与所述导...

本发明提供一种光源组件、显示装置及光源组件的制备，一种光源组件，载体包括叠加设置的两层膜层及在两者之间的导电层，所述导电层包括多个焊盘图案，焊盘图案之间通过导线电性连接，其中一层膜层上开设有使对应焊盘图案外露的多个窗口，所述LED芯片对...

本发明提供一种显示装置及其穿戴设备，其中，所述显示装置包括载体、设置在载体上的多个LED芯片、驱动电路、覆盖在所述LED芯片及载体之上的荧光层，所述多个LED芯片界定为多个区，所述多个区内的LED芯片被所述驱动电路分区驱动控制以用于显示...

本实用新型涉及显示技术领域，具体涉及一种条形光源及电子设备。一种条形光源，用于为一光接受体的入光面提供光源，条形光源呈长条形，其包括至少二发光芯片、荧光层和柔性电路板；发光芯片直接设置在所述柔性电路板上，荧光层覆盖至少二发光芯片及发光芯...

本实用新型提供一种柔性面光源，该柔性面光源包括柔性基板、多个LED芯片以及荧光层，多个LED芯片规律排布于所述柔性基板表面，荧光层覆盖于柔性基板设有LED芯片的表面，LED芯片封装于所述荧光层内，该柔性面光源的厚度为0.3‑1.0mm。...

本实用新型公开了一种基于CSP封装的LED器件，包括：LED支架、LED芯片，所述LED支架包括用于放置所述LED芯片的基板，所述LED支架的四个侧面均设有遮光侧壁，所述遮光侧壁用于将所述LED芯片侧面发出的光反射或吸收。本实用新型提供...

本实用新型提供一种背光源切割装置，用于切割背光源，背光源切割装置包括承载平台和切割装置，承载平台用于承载背光源，切割装置包括驱动机构和刀具，刀具和驱动机构连接，驱动机构驱动刀具旋转并可和待切割背光源形成相对运动从而对背光源进行切割，刀具...

本实用新型属于LED生产领域，涉及一种LED焊接装置，所述LED焊接装置包括机架和送料装置，所述送料装置包括导管、焊线瓷嘴和紧固装置，所述焊线瓷嘴连接在导管的一端，所述导管固定设置在紧固装置上，所述紧固装置与机架连接，所述焊线瓷嘴的剖面...

一种LED贴片支架，包括基座、第一焊锡脚和第二焊锡脚；所述基座包括第一基座和第二基座，所述第一基座内部设置有一凹槽，所述凹槽相对两端分别开设有贯穿凹槽壁的第一孔洞和第二孔洞；所述第一焊锡脚包括第一平板、第一连接部、第一弯折脚和第一尾段，...