本公开的实施例涉及互连封装件、形成互连封装件的方法和功率模块。该互连封装件可以包括第一绝缘层、设置在第一绝缘层表面上并且适于将源极焊盘电连接到基板的源极连接部、第二绝缘层以及设置在第一绝缘层与第二绝缘层之间并适于将栅极焊盘电连接到基板的...

本公开涉及多层基板、功率模块以及电气系统。多层基板可以包括：绝缘材料层；第一金属层，在所述绝缘材料层的一个表面上并附接到所述绝缘材料层；以及第二金属层，在所述绝缘材料层的相反的另一个表面上并附接到所述绝缘材料层，其中，第二金属层包括：第...

本技术公开了一种半导体产品的缓存设备，包括机架、第一货架与第一转移模块，机架具有第一开口与第二开口，第一开口用于供料盒进入机架内，第二开口用于供料盒从机架内移出；第一货架设置于机架内，具有多个用于存储料盒的第一存储位；第一转移模块包括驱...

本技术提供了一种电源管理模块，电源管理模块包括源极平台、基板、漏极平台、芯片组和引脚组件，漏极平台和源极平台之间具有第一绝缘间隙，每一漏极平台设有一个芯片组，每一芯片组包括一个或多个芯片，芯片包括源极、漏极和栅极，漏极与漏极平台电连接，...

本技术提供了一种包装袋检测装置及自动包装机，包装袋检测装置包括检测台、接触式传感器和驱动机构，检测台用于承载包装袋，驱动机构能够使接触式传感器运动至检测位置，当接触式传感器位于检测位置，接触式传感器位于检测台的上方；当接触式传感器处于检...

本公开的实施例涉及半导体封装、形成半导体封装的方法和功率模块。例如，提供了一种半导体封装。该半导体封装可以包括芯片层级，具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，所述芯片层级包括多个功率管，每个功率管在第一侧处布置有源极和栅极。此外，该半导...

本公开涉及多层基板、功率模块和电气系统。提供了一种多层基板，包括：绝缘材料层，所述绝缘材料层包括陶瓷材料；第一金属层，在绝缘材料层的一侧并附接到绝缘材料层；以及第二金属层，在绝缘材料层的相反的另一侧并附接到绝缘材料层，其中：所述绝缘材料...

本发明公开了一种激光测距模组制备方法与激光测距模组，方法包括以下步骤：准备基板组件，基板组件包括基板与连接于基板一侧的光发射元件以及光接收元件，光接收元件具有第一接收区；在光接收元件远离基板的一侧设置第一滤光元件，第一滤光元件覆盖第一接...

本发明公开了一种撕膜模块与物料转移设备，撕膜模块包括第一基座、预撕膜装置与第一夹持装置：预撕膜装置包括铲膜部件，铲膜部件能够伸缩，第一夹持装置包括能够夹持与张开的第一夹持部件与第二夹持部件，铲膜部件处于第一伸出状态时位于第一夹持部件与第...

本发明公开了一种收集模块与物料转移设备，收集模块包括：夹持装置，包括第一夹持部件与第二夹持部件，第二夹持部件具有第二表面，第二表面为防粘表面；第一驱动装置，用于驱动第一夹持部件与第二夹持部件之间相对运动，以使夹持装置在夹持状态与打开状态...

本发明提供了一种线弧的检测方法、检测系统及计算机可读存储介质，检测方法包括以下步骤：沿第一方向对半导体产品拍摄从而获取第一图像，沿第二方向对半导体产品拍摄从而获取第二图像，第二方向为竖直向下的方向，第一方向与第二方向之间的夹角为图像采集...

本公开的实施例涉及半导体封装、封装形成方法、和供电模块。例如，提供了一种半导体封装。该半导体封装可以包括第一芯片，包括第一表面和与第一表面相对的第二表面。该半导体封装还可以包括芯片互连组件，位于第一芯片的第二表面上。此外，该半导体封装还...

本公开的实施例涉及半导体封装和供电模块。例如，提供了一种半导体封装。该半导体封装可以包括第一芯片，包括第一表面和与第一表面相对的第二表面。该半导体封装还可以包括芯片互连组件，位于第一芯片的第二表面上。此外，该半导体封装还可以包括第二芯片...

本发明公开了一种高温失效定位设备，包括隔热组件、加热组件与检测组件，隔热组件包括用于承载功率模块的第一隔热件，第一隔热件具有贯通设置的通孔，隔热组件被配置为：当功率模块承载于第一隔热件的上侧时，功率模块的待检测部位能够从通孔露出；加热组...

本申请实施例提供了一种物料运送方法和系统、存储介质，属于物料运输技术领域。该方法包括：获取并根据物料配送任务从物料中转站获取半导体产品；若目标加工机器为空闲，从候选空中运送小车中选出目标空中运送小车；将物料配送任务发送给目标空中运送小车...

本发明提供了一种料管转换设备，料管转换设备包括机台、第一载盘、第二载盘、夹取机构和转动机构，夹取机构用于夹持位于准备位置的第一料管，转动机构用于驱动夹取机构相对于机台转动，从而使被夹取机构夹持的第一料管在准备位置和倒料位置之间切换，当第...

本公开的实施例涉及半导体封装和功率模块。例如，提供了一种半导体封装。该半导体封装可以包括芯片层级，具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，所述芯片层级包括多个功率管，每个功率管在第一侧处布置有源极和栅极。此外，该半导体封装还可以包括第一导...

本公开的实施例涉及互连封装件和功率模块。该互连封装件可以包括第一绝缘层、设置在第一绝缘层表面上并且适于将源极焊盘电连接到基板的源极连接部、第二绝缘层以及设置在第一绝缘层与第二绝缘层之间并适于将栅极焊盘电连接到基板的栅极连接部。此外，第二...

本实用新型公开了一种灌胶设备，包括、第一机架、可拆卸连接于第一机架的第二机架、储胶容器、混胶装置、泵、载物台、驱动装置、第一连接管与第二连接管，储胶容器连接于第一机架，混胶装置、驱动装置与载物台均连接于第二机架，泵连接于第一机架，泵与混...

本发明公开了一种散热基板、功率模块与散热基板制备方法，散热基板包括陶瓷基板；第一金属层，连接于陶瓷基板的第一侧面，具有多个第一导电线路；第二金属层，连接于陶瓷基板的所述第一侧面，具有多个第二导电线路；第三金属层，连接于陶瓷基板与第一侧面...