本公开涉及用于互连引脚和半导体管芯的多层印刷电路板、引脚以及功率模块。提供一种用于互连引脚和半导体管芯的多层印刷电路板包括：多层基板，包括依次堆叠的底部基板层、一个或多个核心基板层以及顶部基板层，每个基板层都由绝缘材料构成；引脚保持件，...

本发明公开了激光测距模组，包括基板组件、保护盖与第一滤光元件，基板组件包括基板与连接于基板一侧的光发射元件以及光接收元件，光发射元件具有发射区，光接收元件具有第一接收区；保护盖组件包括顶盖与连接于顶盖的侧框，保护盖组件通过侧框连接于基板...

本技术公开了半导体光学模组，包括柔性电路板、芯片与引线，柔性电路板包括主体结构与加强结构，加强结构包括至少一层第一粘接层以及至少一层加强层，第一粘接层与加强层沿主体结构的厚度方向层叠设置，主体结构包括第一导电层与第一绝缘层，第一导电层位...

本技术公开了一种母板、带有芯片的散热基板以及功率模块，母板包括：陶瓷层；第一金属层，包括多个第一金属部，各第一金属部之间通过第一槽部进行分隔；第二金属层，包括多个第二金属部，各第二金属部之间通过第二槽部进行分隔，第二金属部与第一金属部对...

本公开涉及封装件以及电气系统。提供了一种封装件，包括：安装基板，至少一个功率芯片附接到安装基板的第一表面，所述功率芯片包括功率器件；以及引线框架，包括第一芯片附接部和至少一个第一引线，至少一个协作器件芯片被附接到所述第一芯片附接部，所述...

本技术提供了一种研磨设备，研磨设备包括磨盘、样品盘、第一驱动机构和第二驱动机构，磨盘包括研磨面，样品盘包括主体和多个凸台，主体包括第一表面，凸台相对于第一表面凸出，相邻的两个凸台间隔设置从而形成用于容纳粘接剂的间隙，凸台还包括用于与样品...

本发明公开了插针座与功率模块，插针座包括插针主体部与插针基，插针主体部具有沿轴向延伸的第一通道，第一通道在插针主体部的第一端形成用于供插针插入的第一开口；插针基部，连接于插针主体部的第二端，插针基部具有沿插针主体部的轴向延伸的第二通道，...

本公开的实施例涉及互连封装件、形成互连封装件的方法和功率模块。该互连封装件可以包括第一绝缘层、设置在第一绝缘层表面上并且适于将源极焊盘电连接到基板的源极连接部、第二绝缘层以及设置在第一绝缘层与第二绝缘层之间并适于将栅极焊盘电连接到基板的...

本公开涉及多层基板、功率模块以及电气系统。多层基板可以包括：绝缘材料层；第一金属层，在所述绝缘材料层的一个表面上并附接到所述绝缘材料层；以及第二金属层，在所述绝缘材料层的相反的另一个表面上并附接到所述绝缘材料层，其中，第二金属层包括：第...

本技术公开了一种半导体产品的缓存设备，包括机架、第一货架与第一转移模块，机架具有第一开口与第二开口，第一开口用于供料盒进入机架内，第二开口用于供料盒从机架内移出；第一货架设置于机架内，具有多个用于存储料盒的第一存储位；第一转移模块包括驱...

本技术提供了一种电源管理模块，电源管理模块包括源极平台、基板、漏极平台、芯片组和引脚组件，漏极平台和源极平台之间具有第一绝缘间隙，每一漏极平台设有一个芯片组，每一芯片组包括一个或多个芯片，芯片包括源极、漏极和栅极，漏极与漏极平台电连接，...

本技术提供了一种包装袋检测装置及自动包装机，包装袋检测装置包括检测台、接触式传感器和驱动机构，检测台用于承载包装袋，驱动机构能够使接触式传感器运动至检测位置，当接触式传感器位于检测位置，接触式传感器位于检测台的上方；当接触式传感器处于检...

本公开的实施例涉及半导体封装、形成半导体封装的方法和功率模块。例如，提供了一种半导体封装。该半导体封装可以包括芯片层级，具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，所述芯片层级包括多个功率管，每个功率管在第一侧处布置有源极和栅极。此外，该半导...

本公开涉及多层基板、功率模块和电气系统。提供了一种多层基板，包括：绝缘材料层，所述绝缘材料层包括陶瓷材料；第一金属层，在绝缘材料层的一侧并附接到绝缘材料层；以及第二金属层，在绝缘材料层的相反的另一侧并附接到绝缘材料层，其中：所述绝缘材料...

本发明公开了一种激光测距模组制备方法与激光测距模组，方法包括以下步骤：准备基板组件，基板组件包括基板与连接于基板一侧的光发射元件以及光接收元件，光接收元件具有第一接收区；在光接收元件远离基板的一侧设置第一滤光元件，第一滤光元件覆盖第一接...

本发明公开了一种撕膜模块与物料转移设备，撕膜模块包括第一基座、预撕膜装置与第一夹持装置：预撕膜装置包括铲膜部件，铲膜部件能够伸缩，第一夹持装置包括能够夹持与张开的第一夹持部件与第二夹持部件，铲膜部件处于第一伸出状态时位于第一夹持部件与第...

本发明公开了一种收集模块与物料转移设备，收集模块包括：夹持装置，包括第一夹持部件与第二夹持部件，第二夹持部件具有第二表面，第二表面为防粘表面；第一驱动装置，用于驱动第一夹持部件与第二夹持部件之间相对运动，以使夹持装置在夹持状态与打开状态...

本发明提供了一种线弧的检测方法、检测系统及计算机可读存储介质，检测方法包括以下步骤：沿第一方向对半导体产品拍摄从而获取第一图像，沿第二方向对半导体产品拍摄从而获取第二图像，第二方向为竖直向下的方向，第一方向与第二方向之间的夹角为图像采集...

本公开的实施例涉及半导体封装、封装形成方法、和供电模块。例如，提供了一种半导体封装。该半导体封装可以包括第一芯片，包括第一表面和与第一表面相对的第二表面。该半导体封装还可以包括芯片互连组件，位于第一芯片的第二表面上。此外，该半导体封装还...

本公开的实施例涉及半导体封装和供电模块。例如，提供了一种半导体封装。该半导体封装可以包括第一芯片，包括第一表面和与第一表面相对的第二表面。该半导体封装还可以包括芯片互连组件，位于第一芯片的第二表面上。此外，该半导体封装还可以包括第二芯片...