本实用新型公开一种固态硬盘批量开卡装置，该固态硬盘批量开卡装置包括至少一个转换模块，所述转换模块包括：第一转接器，所述第一转接器上具有一个与上位机电连接的第一接口以及多个第二接口；信号转换器，所述信号转换器的数量与所述第二接口的数量一致...

本实用新型公开一种芯片测试装置，该芯片测试装置包括电路板以及设置在所述电路板上的供电模块、32位测试模块和两个16位芯片测试接口，所述供电模块分别与所述32位测试模块和两个16位芯片测试接口电连接，所述32位测试模块分别与两个16位芯片...

本发明公开了一种在eMMC测试中精准注入VDT的方法、存储介质即电子设备，将注入VDT的命令嵌入对eMMC芯片的读写命令的数据传输过程中执行。可以看出，本发明通过将注入VDT的命令嵌入对eMMC芯片的读写命令的数据传输过程中执行，从而能...

本实用新型公开一种电压拉偏供电电路和固态硬盘测试装置，电压拉偏供电电路包括控制模块、电源模块、电压拉偏模块和至少一连接器，电压拉偏模块包括供电输入端和供电输出端，供电输入端电连接电源模块的电压输出端，供电输出端电连接连接器的电源引脚；电...

本发明公开一种垃圾回收方法、装置、可读存储介质及电子设备，根据接收的待回收空间的垃圾回收请求读取待回收空间对应的反向数据索引表，反向数据索引表包括第一地址对；基于第一地址对确定有效地址对，并对有效地址对进行遍历直至每一有效地址对均已遍历...

本实用新型公开一种闪存颗粒的检测电路，包括：SSD控制器、PMIC模块、通信模块和多个闪存颗粒插座，其中，所述PMIC模块与所述SSD控制器的IIC接口电连接，所述SSD控制器包括多个I/O接口，所述PMIC模块包括多个电压输出端；所述...

本实用新型公开一种复位信号电路和固态硬盘，该复位信号电路包括比较模块、分压模块和延时模块，分压模块具有供电输入端、第一分压输出端和第二分压输出端，第一分压输出端的电压大于第二分压输出端的电压；延时模块电连接第一分压输出端；比较模块的第一...

利用DCDC的PG信号进行控制SSD复位的复位电路,涉及一种复位电路，为解决现有技术中采用RC电路存在由于上下电缓慢，而导致复位不成功的问题，采用复位IC电路增加成本的问题，本新型中，由稳压器为SSD提供稳定电源，稳压器的接电感端与电感...

本发明公开一种元数据防丢失方法、装置、可读存储介质及电子设备，通过系统获取到元数据写入指令后，根据元数据写入指令将对应的元数据写入到目标数据块内，当检测到目标数据块内的元数据没有完整保存时，则将存储有元数据的目标数据块擦除后，再重新获取...

本发明公开一种电路板装置和插接检测电路，电路板装置包括第一电路板和第二电路板，第一电路板设置有控制模块和金手指插座；第二电路板设置有与金手指插座配合的金手指插头，第二电路板通过其金手指插头插接于金手指插座；金手指插座包括第一引脚组和第二...

本发明公开一种用于高功率芯片封装散热的装置和系统，包括依次层叠设置的电路板、绝缘层和液冷基板，液冷基板上设置有液冷通道、冷却液入口和冷却液出口，液冷通道分别与冷却液入口和冷却液出口相通，冷却液入口用于与进液管道连通，冷却液出口用于与出液...

本发明公开一种固态硬盘部署方法、装置、可读存储介质及电子设备，通过当接收到定时触发命令后，通过自动拉取对应的开发代码以及获取固态硬盘的规格，并对开发代码进行编译得到与固态硬盘的规格对应的镜像文件，从而使得测试终端在后续进行升级部署的过程...

本发明公开一种数据恢复方法、装置、可读存储介质及电子设备，在获取到cache program失败的命令执行结果后，通过分别从磁盘阵列缓存中获取以写入数据的异或结果，从闪存空间读取当前所有已写入数据的page的数据，再根据得到的异或结果和...

本发明公开一种基于SSD的RAID实现方法、装置、可读存储介质及电子设备，接收SSD的校验位置确定请求；根据所述校验位置确定请求按照预设间隔确定每一条带上的校验位置；确定校验数据，并将所述校验数据写入所述校验位置，使得校验位置分散在不同...

本发明公开一种零数据识别方法、装置、可读存储介质及电子设备，通过获取待识别数据后，先对待识别数据进行弱哈希计算，并将待识别数据的弱哈希计算值与全零数据弱哈希计算的值进行比较，当计算值相等则判断待识别数据为全零数据，但由于弱哈希算法可能存...

本发明公开一种eMMC操作方法、装置、可读存储介质及电子设备，接收eMMC操作请求；确定所述eMMC操作请求对应的应用程序；基于所述应用程序对所述eMMC进行操作，将eMMC相关的查询和升级操作都移植到应用程序中，无需使用开卡器和开卡软...

本发明公开一种PSN唯一性设计方法、装置、可读存储介质及电子设备，通过每次系统上电后获取初始生产数值作为当前的生产计数值进行累积计数，而初始生产数值是由上一个生产周期中累积的生产计数值与预设大小的第一补偿值相加得到，即通过初始生产数值对...

本发明公开一种用于高功率芯片的液冷散热装置，该液冷散热装置包括液冷基板和设于所述液冷基板上的冷却液入口、冷却液出口，所述液冷基板内设置有至少一个液冷通道组，冷却液自所述冷却液入口流入所述液冷通道组，并经所述冷却液出口流出；所述液冷通道组...

本发明公开一种eMMC测试方法、装置、可读存储介质及电子设备，接收待测eMMC芯片的稳态性能测试请求；根据所述稳态性能测试请求按照第一预设容量对所述待测eMMC芯片进行区域划分，得到划分后的待测eMMC芯片；对所述划分后的待测eMMC芯...

本实用新型公开一种测试电路板，适用于测试BGA SSD，该测试电路板包括基板和电源模块；所述基板至少包括层叠设置的布线层和导电层，所述布线层上设有第一导电通孔组和第二导电通孔组，所述第一导电通孔组和所述第二导电通孔组通过所述导电层电导通...