本发明公开一种芯片封装结构，包括：基板；WB芯片，所述WB芯片的一面设置有焊盘，所述WB芯片倒装放置于所述基板，所述焊盘朝向所述基板；其中，所述基板朝向所述WB芯片的一面设置有与所述焊盘位置对应的电连接区，所述电连接区处设置有与所述焊盘...

本发明公开一种芯片结构、芯片制造方法和固态硬盘，其中，芯片结构包括基底、裸片和至少一个桥接件，基底包括裸片安放位和若干引脚；裸片设于裸片安放位上，裸片包括若干焊脚；桥接件设置于裸片上；裸片的部分焊脚与基底的引脚对应连接，每一桥接件连接裸...

本实用新型公开一种固态硬盘的电路板和固态硬盘产品，固定硬盘的电路板包括基板、布线层和备电电路；其中，布线层设于基板的板面；备电电路用于给硬盘系统供电，备电电路包括至少一个储能电容，储能电容设置在基板的内部。本实用新型技术方案，通过将备电...

本实用新型公开一种运行内存芯片测试板和运行内存芯片测试装置，运行内存芯片测试板包括基板以及设于所述基板上的数据传输接口、封装单元、控制部件和连接器，基板表面设置有用于连接电子元件的电连接走线；数据传输接口立于基板上，用于传输数据和烧录系...

本实用新型公开一种供电控制电路及固态硬盘，供电控制电路包括延时单元、控制单元、至少两个电压转换单元和至少一个阻值调节单元。延时单元的输入端电连接电源，输出端电连接控制单元，延时单元用于延缓其输出端的电压变化速度；控制单元电连接各个电压转...

本实用新型公开一种芯片堆叠封装结构及闪存，本实用新型通过在单个封装体内将单元芯片进行多排列并存，每一排再多层堆叠的方式实现单芯片大容量。同时在封装体上采用多IO并行传输的方式，实现更快的接口传输速度。实现更快的接口传输速度。实现更快的接...

本实用新型公开一种芯片封装结构及存储器，该芯片封装结构包括：基板；至少两个芯片组，相邻设置于基板上，每一个芯片组中的芯片呈阶梯状依次堆叠；垫高层，设置于其中至少一个芯片组中，以使至少两个芯片组之间的部分或全部芯片形成高低错位。本实用新型...

本实用新型公开一种用于高功率芯片封装散热的装置和系统，包括依次层叠设置的电路板、绝缘层和液冷基板，液冷基板上设置有液冷通道、冷却液入口和冷却液出口，液冷通道分别与冷却液入口和冷却液出口相通，冷却液入口用于与进液管道连通，冷却液出口用于与...

本实用新型公开一种PCB线路板，该PCB线路板包括基板，所述基板上设置有包地线，所述包地线的至少一侧设有传输线组；所述传输线组包括第一传输线和第二传输线，所述第一传输线位于所述包地线与所述第二传输线之间，所述第一传输线的线宽小于所述第二...

本发明公开一种供电控制电路及固态硬盘，供电控制电路包括延时单元、控制单元、至少两个电压转换单元和至少一个阻值调节单元。延时单元的输入端电连接电源，输出端电连接控制单元，延时单元用于延缓其输出端的电压变化速度；控制单元电连接各个电压转换单...

本实用新型公开一种液冷微流道散热装置和散热系统，该液冷微流道散热装置包括冷却件和散热器，冷却件一侧用于贴合芯片，所述冷却件设有进液口、出液口和用于流通冷却液的通道，所述通道位于所述冷却件内，所述进液口经所述通道与所述出液口连通，散热器设...

本实用新型公开一种芯片测试治具，该芯片测试治具包括底座、第一面盖、第二面盖和测试板，所述第一面盖与所述第二面盖分别位于所述底座的两侧并与其活动连接；其中，所述底座的相对两面分别开设有第一测试槽和第二测试槽，所述第一测试槽与所述第二测试槽...

本实用新型公开一种PCB走线板，该PCB走线板包括基板、包地线、第一传输线和第二传输线，所述包地线、所述第一传输线和所述第二传输线依次排列设置在所述基板上；所述第二传输线的线宽为预设宽度，所述第一传输线与所述第二传输线之间的距离为预设长...

本发明公开一种芯片测试装置的供电控制电路和芯片测试装置，其中，芯片测试装置的供电控制电路包括测试端、控制单元和第一开关单元；测试区用于放置待测芯片，测试区包括一用于与待测芯片的低电平引脚相连的检测端，以及用于给待测芯片供电的供电输入端，...

本实用新型公开一种时钟信号供应电路、芯片测试电路和芯片测试架，其中，时钟信号供应电路包括时钟源单元和多个反相单元，时钟源单元包括信号输出端，反相单元包括输入端和输出端，多个反相单元依次串接在时钟源单元的信号输出端，每一个反相单元的输出端...

本实用新型公开一种芯片测试装置的供电控制电路和芯片测试装置，其中，芯片测试装置的供电控制电路包括测试端、控制单元和第一开关单元；测试区用于放置待测芯片，测试区包括一用于与待测芯片的低电平引脚相连的检测端，以及用于给待测芯片供电的供电输入...

本实用新型公开一种带有散热结构的NAS盒子，包括盒体和散热片，在盒体内形成有容置腔，容置腔的底部安装有功率器件，盒体的相对侧壁开设有散热孔；散热片与功率器件相连接，用于增大功率器件的散热面积；其中，相对侧壁开设的散热孔之间形成对流气流，...

本实用新型公开一种带有散热结构的NAS盒子，包括盒体和空气导向件，其中，在盒体内形成有容置腔，容置腔的底部安装有功率器件，盒体的侧壁开设有散热孔，散热孔用于排出功率器件所形成的热空气；空气导向件，设于容置腔与功率器件相对的一侧，用于将热...

本发明公开一种芯片堆叠封装结构及闪存，本发明通过在单个封装体内将单元芯片进行多排列并存，每一排再多层堆叠的方式实现单芯片大容量。同时在封装体上采用多IO并行传输的方式，实现更快的接口传输速度。实现更快的接口传输速度。实现更快的接口传输速度。

本发明公开一种芯片封装结构及存储器，该芯片封装结构包括：基板；至少两个芯片组，相邻设置于基板上，每一个芯片组中的芯片呈阶梯状依次堆叠；垫高层，设置于其中至少一个芯片组中，以使至少两个芯片组之间的部分或全部芯片形成高低错位。本发明的芯片封...