上海新阳半导体材料股份有限公司专利技术

上海新阳半导体材料股份有限公司共有353项专利

  • 本发明公开了一种蚀刻液组合物、其制备及应用。具体地,所述的蚀刻液组合物,按质量份数计,其包括下述组分:磷酸76.5~84.6份、水13.5~15份、如式A所示的化合物0.5~10份。使用本发明的如式A所示的化合物及组合物可提供高选择比,...
  • 本发明公开了一种高选择比蚀刻液、其制备方法及应用。该蚀刻液由下述原料制得,所述的原料包括以下质量分数的组分:75%‑85%的磷酸、0.1%‑12%的化合物A和3%‑24%的水,所述的质量分数为各组分质量占各组分总质量的百分比。本发明的蚀...
  • 本发明公开了一种蚀刻液组合物、其制备及应用。具体地,所述的蚀刻液组合物,按质量份数计,其包括下述组分:磷酸76.5~84.6份、水13.5~15份、如式A所示的化合物0.5~10份。使用本发明的如式A所示的化合物及组合物可提供高选择比,...
  • 本发明公开了一种高选择比氮化硅蚀刻液、其制备方法及应用。本发明具体公开了一种蚀刻液,按质量份数计,其包括下述组分:0.2‑12.5份的如式A所示的化合物、74.2‑85.1份的磷酸和12.9‑15.6份的水。本发明的蚀刻液可提高氧化硅和...
  • 本发明公开了一种高选择比氮化硅蚀刻液,其制备方法及应用。本发明提供了一种蚀刻液,其包括下列重量份数的组分:0.5‑10份化合物A,76.5‑84.6份磷酸和13.5‑14.9份水。本发明的蚀刻液对氧化硅膜和氮化硅膜的蚀刻速率选择比适当、...
  • 本发明公开了一种高选择比氮化硅蚀刻液、其制备方法及应用。该蚀刻液由下述原料制得,所述的原料包括以下质量分数的组分:75%‑85%的磷酸、0.1%‑12%的化合物A和3%‑24%的水,所述的质量分数为各组分质量占各组分总质量的百分比。本发...
  • 本实用新型公开了一种划片刀清洗冷却液回用装置,包括废液收集单元、微滤单元、第一储水单元、废液纯化单元和第二储水单元,其中,废液收集单元、微滤单元、第一储水单元、废液纯化单元和第二储水单元依次通过管路连通;废液纯化单元包括具有进水口和出水...
  • 本实用新型公开了一种高压喷淋水回用装置,其包括第一水箱、水泵、第一级过滤单元、换热器、第二级过滤单元和第二水箱,其中,所述第一水箱、水泵、第一级过滤单元、换热器、第二级过滤单元和第二水箱依次通过管路连通。本实用新型提供的高压喷淋水回用装...
  • 本实用新型公开了一种自动生产线用引线框架翻转上料装置,包括框架料运送机构、框架料翻转机构以及钢带料夹持架,框架料运送机构设有可升降且可往复滑移的升降送料板以供向框架料翻转机构的位置运送框架料,框架料翻转机构设有可开合的框架料夹口以供夹持...
  • 本实用新型公开了一种晶圆湿制程设备中晶圆清洗用挂篮抖动装置,包括抖动驱动机构,所述抖动驱动机构上安装有抓手机构,通过所述抖动驱动机构驱动所述抓手机构上下往复运动,所述抓手机构上设有挂架机构,通过所述挂架机构提挂放置晶圆用的挂篮。本实用新...
  • 本发明公开了一种锡镀液、其制备方法和应用。本发明锡镀液的组合物原料,以锡镀液为1L计,其包括如下用量的组分:30~120g/L的甲磺酸锡;60~300g/L的甲磺酸;0.1~100mg/L的聚维酮K45;0.01~10mg/L的低分子聚...
  • 本发明提供一种用于晶圆电镀设备的盖子及晶圆电镀设备。该盖子包括:晶圆夹持件,用于固定晶圆;和第二驱动机构,所述第二驱动机构与所述晶圆夹持件传动连接,用于驱动所述晶圆夹持件沿轴向移动。本发明提供的用于晶圆电镀设备的盖子及晶圆电镀设备中,第...
  • 一种晶圆湿制程设备用超声波电镀槽装置,包括电镀用槽体单元以及药液循环加热单元,所述电镀用槽体单元内设有超声波转换单元以供对所述电镀用槽体单元产生超声波震动,所述药液循环加热单元连通于所述电镀用槽体单元以循环加热电镀或清洗所需的药液,所述...
  • 本实用新型公开了一种晶圆湿制程设备用晶圆电镀装置,包括具有电镀用容腔的电镀槽壳体,所述电镀槽壳体内设有相邻且可拆换的晶圆挂具部及电镀扩散与屏蔽部,所述晶圆挂具部设有单面显露口用于显露出晶圆的电镀面一侧,所述电镀扩散与屏蔽部设有正对于所述...
  • 本发明提供一种晶圆可冲洗的晶圆电镀设备。该晶圆电镀设备包括:电镀液槽,所述电镀液槽的内壁设置有收集槽;盖子,所述盖子盖接在所述电镀液槽上;晶圆,所述晶圆可旋转地安装在所述盖子上;第一驱动机构,用于驱动所述晶圆旋转;喷头,所述喷头设置在所...
  • 本发明公开了一种搅拌装置及晶圆电镀设备。该搅拌装置包括:第一驱动装置;和可转动的承载装置;所述可转动的承载装置上安装有搅拌件;其中,所述第一驱动装置与承载装置传动连接。本发明中,第一驱动装置可驱动承载装置及其上的搅拌件转动,从而实现搅拌...
  • 本发明提供一种晶圆电镀设备。该晶圆电镀设备包括:电镀液槽,所述电镀液槽设置有搅拌装置,用于搅拌电镀液;盖子,所述盖子盖接在所述电镀液槽上;晶圆,所述晶圆可旋转地安装在所述盖子上;和第一驱动机构,所述第一驱动机构与所述晶圆传动连接,用于驱...
  • 本实用新型公开了一种晶圆湿制程设备用晶圆上下料槽装置,包括槽壳体,所述槽壳体内具有供放置晶圆的内腔,所述槽壳体上设有挂架机构,通过所述挂架机构提取或下放挂篮,所述挂篮用于放置晶圆,所述槽壳体上设有供驱动所述晶圆往复作动以进行上下料的送料...
  • 本实用新型公开了一种晶圆湿制程设备用恒温加热槽,包括电镀用槽体以及循环加热机构,所述电镀用槽体外四周设有加热外槽,所述电镀用槽体与所述加热外槽之间相互间隔以形成水浴加热空间,所述循环加热机构连通于所述电镀用槽体,所述加热外槽由外界向所述...
  • 本发明公开了一种引线框架去氧化剂、其制备方法和应用。该去氧化剂包含下列质量分数的组分:30%‑50%有机酸、0.1%‑5%缓蚀剂、0.1%‑1%活化剂、0.1%‑5%抗氧化剂、2%‑4%光亮剂、0.1%‑1%阴离子表面活性剂、0.1%‑...