本实用新型涉及一种用于含扁引脚混合集成电路外壳的高水平度烧结模具，包括模具托盘以及设置在模具托盘上的组合式模具块，模具托盘上开设有混合集成电路外壳定位腔，组合式模具块包括第一膨胀补偿机构、第二膨胀补偿机构、设置在混合集成电路外壳定位腔内...

本实用新型涉及一种用于含半圆柱状引脚混合集成电路外壳的烧结模具，包括模具托盘以及设置在模具托盘上的组合式模具块，模具托盘上开设有混合集成电路外壳定位腔，组合式模具块包括并列设置在混合集成电路外壳定位腔内的第一定位块及第二定位块、设置在混...

本发明涉及一种用于多引脚混合集成电路外壳的烧结模具，包括与金属壳体相适配的底模以及设置在底模上并与凸起部相适配的上模，该上模上开设有第二引脚让位槽，该第二引脚让位槽内设有第二引脚定位组件。与现有技术相比，本发明在上模上开设第二引脚让位槽...

本实用新型涉及一种用于半导体器件倒装装配的基板整理装置，该装置包括底座、设置在底座上的工作台摆动机构、移动设置在工作台摆动机构上的工作台以及设置在工作台摆动机构上并与工作台传动连接的工作台平移机构。与现有技术相比，本实用新型能够对基板进...

本实用新型涉及一种用于混合集成电路外壳的烧结模具，该模具包括模具托盘、设置在模具托盘上并与壳体相适配的分体式模具组合块以及与分体式模具组合块相适配的膨胀补偿机构。与现有技术相比，本实用新型中分体式模具组合块能够随着壳体的膨胀或收缩而进行...

本发明涉及一种用于含弯折引脚TO管壳的烧结模具，包括底模、设置在底模上并与TO管壳相适配的中模、设置在中模上的压片以及设置在压片上并可竖直运动的上模，该上模与弯折引脚的顶部相适配。与现有技术相比，本发明通过中模、压片、上模的配合，在烧结...

本实用新型涉及一种用于连接器的烧结模具，该模具包括中模以及设置在中模上的配件，中模上开设有与连接器相适配的连接器放置腔，配件设置在连接器放置腔内，并分别与连接器放置腔、连接器相适配。与现有技术相比，本实用新型中，中模及配件分别从外侧、内...

本发明涉及一种用于混合集成电路外壳的绝缘子装配装置，包括可拆卸地设置在外壳模具上的下工装板以及滑动设置在下工装板上并与下工装板相适配的上工装板，下工装板上开设有多个下绝缘子导向孔，上工装板上开设有多个上绝缘子导向孔。与现有技术相比，本发...

本发明涉及一种用于混合集成电路外壳的烧结模具，该模具包括模具托盘、设置在模具托盘上并与壳体相适配的分体式模具组合块以及与分体式模具组合块相适配的膨胀补偿机构。与现有技术相比，本发明中分体式模具组合块能够随着壳体的膨胀或收缩而进行相应地膨...

本发明涉及一种用于半导体器件倒装装配的基板整理装置，该装置包括底座、设置在底座上的工作台摆动机构、移动设置在工作台摆动机构上的工作台以及设置在工作台摆动机构上并与工作台传动连接的工作台平移机构。与现有技术相比，本发明能够对基板进行批量整...

本发明涉及一种用于连接器的烧结模具，该模具包括中模以及设置在中模上的配件，中模上开设有与连接器相适配的连接器放置腔，配件设置在连接器放置腔内，并分别与连接器放置腔、连接器相适配。与现有技术相比，本发明中，中模及配件分别从外侧、内侧对连接...