本实用新型涉及一种用于含光学套管混合集成电路外壳的烧结模具，包括模具基板以及多个开设在模具基板上的产品定位腔，产品定位腔包括与壳体相适配的壳体定位腔、与引线相适配的引线定位腔、与光学套管相适配的光学套管定位腔以及设置在壳体定位腔上方并与...

本实用新型涉及一种用于大功率芯片的TO管壳，该TO管壳包括金属基板、设置在金属基板中心处的无氧铜散热机构以及多个设置在金属基板上并环绕无氧铜散热机构的引脚机构。与现有技术相比，本实用新型在原有金属基板的基础上冲压一个中心台阶孔，台阶孔内...

本实用新型涉及一种适用于斜面引脚的金属—玻璃封装外壳产品烧结模具，包括：石墨平板和叠置于石墨平板上的烧结中模，烧结中模上设有上下贯通的烧结腔，烧结腔从下到上分为横截面尺寸依次增大的下部定位腔、中部定位腔和上部定位腔，上部定位腔内放置有第...

本实用新型涉及一种玻璃表面平整度高的传感器产品烧结模具，包括组合式下模机构、设置在组合式下模机构上的组合式上模机构以及设置在组合式上模机构上的配重块，组合式下模机构与金属壳体及引脚底部相适配，并且组合式下模机构上设有与玻璃底部相适配的抛...

本实用新型涉及一种凸台底板阵列装配装置，所述凸台底板包括底板和连接在底板上的凸台，所述装配装置包括底模和上模，所述底模包括底模本体和设于底模本体上的第一凸台底板定位腔阵列，所述第一凸台底板定位腔阵列由呈阵列分布的多个第一凸台底板定位腔组...

本实用新型涉及一种U型槽内导体定位模具，包括第一模具、第五模具、第二模具、第四模具、第三模具，其中第一模具腔体内部设有内导体安装槽；第五模具中部开设有通孔的板状结构，套设于内导体的中部外周，且压设于壳体和玻璃块上方；第二模具包括两块L型...

本实用新型涉及一种偏心玻璃与引脚的装配装置，用于将偏心玻璃与引脚组装后导入烧结模具中，所述偏心玻璃上设有两个用于引脚穿过的通孔，两个通孔均贯穿偏心玻璃的上下两侧，且两个通孔相平行，所述偏心玻璃与引脚的装配装置包括引线预装模具、玻璃找位模...

本实用新型涉及一种高精度的高温烧结模具，由模具部件一、模具部件二、模具部件三、模具部件四、模具部件五和模具部件六组成，其中，模具部件二上设有对应第一方孔设置的第二方孔，在模具部件二上表面还加工有围绕第二方孔的环槽，模具部件一放置在环槽内...

本发明涉及一种钢包铜芯复合材料的制造方法，该方法包括以下步骤：1)将钢原管的内腔进行清洗后干燥，并将铜棒剥皮后进行拉拔；2)将铜棒穿入钢原管的内腔中，并将一端扎紧，之后进行拉制复合，即得到钢包铜芯复合材料(复合材料的基材为4J28、4J...

本实用新型涉及一种用于混合集成电路外壳的绝缘子装配装置，包括可拆卸地设置在外壳模具上的下工装板以及滑动设置在下工装板上并与下工装板相适配的上工装板，下工装板上开设有多个下绝缘子导向孔，上工装板上开设有多个上绝缘子导向孔。与现有技术相比，...

本实用新型涉及一种低封接高密封性连接头，包括内导体(1)、外导体(2)和内外导体之间的隔离密封层(3)，所述的内导体(1)为阶梯式变直径的金属导体圆柱，所述的外导体(2)为中空的金属导体套管，所述的内导体(1)的长度大于外导体(2)的长...

本实用新型涉及一种一孔多针产品烧结的平整度模具，包括产品下模、产品中模和成型块，所述产品下模在其与产品中模接触的端面上加工有匹配一孔多针产品的壳体外部轮廓的成型空腔，所述产品中模上对应成型空腔位置设有与其接通成型压槽，在成型压槽内安置有...

本实用新型涉及一种用于多引脚混合集成电路外壳的烧结模具，包括与金属壳体相适配的底模以及设置在底模上并与凸起部相适配的上模，该上模上开设有第二引脚让位槽，该第二引脚让位槽内设有第二引脚定位组件。与现有技术相比，本实用新型在上模上开设第二引...

本实用新型涉及一种用于含弯折引脚TO管壳的烧结模具，包括底模、设置在底模上并与TO管壳相适配的中模、设置在中模上的压片以及设置在压片上并可竖直运动的上模，该上模与弯折引脚的顶部相适配。与现有技术相比，本实用新型通过中模、压片、上模的配合...

本实用新型涉及一种用于接地脚和银铜焊料预成型装置，包括银铜焊料阵列工装、接地脚烧结模具和磁板，银铜焊料阵列工装设有银铜焊料容纳孔阵列，接地脚烧结模具设有工件容纳孔阵列，接地脚烧结模具通过倒置并与银铜焊料阵列工装合模，然后翻转180°，从...

本实用新型涉及一种同轴电缆连接器，包括内导体(1)和外导体(2)，所述的内导体(1)包括宽径段(12)和窄径段(11)，所述的外导体(2)为中空的金属导体套管，外导体(2)和窄径段(11)间填充有隔离密封层(3)，所述的隔离密封层(3)...

本实用新型涉及一种用于含扁引脚TO产品的烧结模具，包括中模以及与中模相适配的上模，中模上开设有与底板及圆柱面段相适配的中模定位槽，上模的底部开设有与底板、扁平面段及斜面段相适配的上模定位槽。与现有技术相比，本实用新型在加工TO产品时，将...

本实用新型涉及一种无定位圆形产品同心度保证模具，所述上模凹槽与中模凹槽上还分别设置与引脚露出外壳的两端匹配上模型孔和中模型孔，在上模凹槽上还围绕所述上模型孔加工有定位凸台，产品上模与产品中模合模后，定位凸台卡入外壳的安装孔与引脚部分的环...

本实用新型涉及一种TO46‑5PIN管座的接地脚阵列装配模具，用于将TO46‑5PIN管座的接地脚(3)插入石墨烧结模具(5)内，包括呈板状的第一工装(6)、第二工装(7)和第三工装(8)；通过分别设置于第一工装(6)上的接地脚盛装孔(...

本实用新型涉及一种用于引脚安装孔不对称的管座底板阵列装配模具，管座底板由凸台和连接于凸台上的法兰盘组成，凸台上设有多个不对称分布的引脚安装孔，该装配模具包括模具本体和设置于模具本体上的底板定位腔阵列组成，底板定位腔阵列由呈阵列排布的多个...