本发明涉及一种硅片切割液，其包括以下质量百分比的组分：20~30%的湿润剂、2~5%的增溶剂、20~30%的润滑剂、1.5~3.5%的冷却剂、1.0~2.0%的防锈剂、0.3~0.7%的杀菌剂、0.3~0.7%的%的螯合剂、0.1~0....

本申请涉及集成电路制造技术领域，尤其涉及一种FPC线路前处理制程铜表面微刻蚀液及其应用方法。FPC线路前处理制程铜表面微刻蚀液，包括如下重量千分比的组分：硫酸70‑80‰、双氧水10‑15‰、铜表面微刻蚀助剂0.65‑1.05‰，所述铜...

本申请涉及一种实验喷淋装置，包括测试箱体、滑移连接于测试箱体的滑动件、可拆卸连接于滑动件以供测试工件挂设的挂架以及驱动滑动件进行往复滑移运动的驱动机构，挂架内置于测试箱体，所述测试箱体设置有对测试箱体内的测试工件进行喷淋试验的喷淋机构。...

本申请涉及美容仪领域，尤其涉及一种酸性蚀刻剂生产池，包括池体，所述池体内形成有用于搅拌制备酸性蚀刻剂的搅拌区和用于向搅拌区通气的通气区，所述池体通气区与所述搅拌区连通设置，所述通气区设置于所述搅拌区的底部，所述池体搅拌区的侧壁设置有用于...

本申请涉及化工原料存储的领域，尤其是涉及一种微蚀液存储桶，其包括桶体和盖板组件，所述盖板组件活动设置于桶体顶端，所述盖板组件包括上层盖板和下层盖板，所述上层盖板与下层盖板活动抵接，所述上层盖板上开设有第一气孔，所述下层盖板上开设有第二气...

本申请涉及除油脱脂剂下料辅助工装领域，尤其涉及一种除油脱脂剂灌装组件，其包括桶体和用于引导除油脱脂剂下料的下料管，所述下料管底端连通设置有缓冲管，所述缓冲管的内径不小于下料管内径，且所述缓冲管底端弯折设置有出料管。本申请可以减少下料过程...

本申请涉及一种高效灌装流水线，包括灌装釜，所述灌装釜的下端开设有出料口，所述灌装釜的下端设置有传送台，所述传送台之间设置有可输送输料筒的传送带；所述传送台处设置有对灌装时的灌装筒进行定位的一组夹持组件，一组所述夹持组件相对设置，所述夹持...

本申请涉及一种搅拌质量较高的消泡剂搅拌装置，涉及搅拌装置技术领域。其包括底座、机体、传动结构及搅拌结构，所述底座与机体连接，所述传动结构设置于底座上，所述搅拌结构包括与传动结构连接的搅拌轴及设置于搅拌轴上的搅拌板，所述搅拌板底部设置有连...

本申请涉及一种超声波反应釜，涉及反应釜的技术领域。其包括反应釜主体及搅拌装置，所述搅拌装置包括电机、搅拌杆、搅拌主桨及搅拌支桨，所述电机设置于反应釜主体顶部，所述搅拌杆连接电机的输出端，所述搅拌杆插设于反应釜主体内部，所述搅拌主桨安装于...

本申请涉及一种尾水过滤装置，包括反渗透过滤器和固定连接于反渗透过滤器外侧壁的第二排水管，所述第二排水管远离反渗透过滤器的一端设置有水泵，所述水泵远离第二排水管的一端设置有入水管，所述入水管远离水泵的一端固定连接有储水箱，所述储水箱远离入...

本申请涉及一种用于均匀涂覆光刻胶的装置，涉及涂胶技术领域；其包括底座、转动连接于底座上的转盘，以及用于驱动转盘周向转动的驱动电机；所述驱动电机驱动端固定连接于转盘中心处的下表面，所述转盘上设置有定位组件，所述定位组件包括若干个限位板，所...

本申请涉及一种反应釜用雾化装置，涉及反应釜的领域，其包括用于与反应釜本体的上端的内侧壁相连的进液管和用于与反应釜本体的侧壁相连的进气管；所述进液管的外管壁沿其长度方向依次设置有若干出液孔，每个所述出液孔的内侧壁均连接有雾化喷头；所述进液...

本申请涉及一种用于光刻胶生产用反应釜的搅拌叶，涉及搅拌叶的领域，其包括搅拌轴，所述搅拌轴的外周壁固定设置有若干搅拌叶片；所述搅拌轴的外周壁固定设置有连接杆，所述连接杆远离搅拌轴的一端固定设置有固定板，所述固定板沿搅拌轴的轴向滑移设置有安...

本申请涉及一种带有缓冲效果的反应釜出料装置，其包括釜体，所述釜体的底部设置有延长管，所述延长管在靠近釜体的一端设置有开关阀，所述延长管的中部设置有抽水泵，所述釜体的顶部设置有缓冲箱，所述延长管远离釜体的一端与缓冲箱的顶部相连通，所述缓冲...

本申请涉及一种带有过滤效果的反应釜出料装置，其包括釜体，所述釜体的下端设置有连接管，所述釜体的顶端固定设置有过滤箱，所述连接管的一端与釜体内部相连通，所述连接管的另一端与过滤箱相连通，所述连接管靠近釜体的一侧设置有开关阀，所述连接管上设...

本发明公开了一种软性电路板干膜清除工艺，依次使用无机去膜液和有机去膜液对表面附有干膜的软性电路板进行清洗；无机去膜液包括氢氧化钠、异丙醇、乙二胺、乙醇胺类化合物、加速剂、铜面抗氧化剂I、表面活化剂I和水；有机去膜液包括乙醇胺类化合物、乙...

本发明公开了一种PCB干膜显影槽清槽剂，属于显影槽清洁剂技术领域，其技术方案要点是，包括按重量份计的如下组分：有机碱10‑15wt%、有机溶剂3‑8wt%、无机碱15‑25wt%、螯合剂8‑12wt%、助洗剂0.5‑1.5wt%、渗透剂...

本发明公开了一种显影中和剂，其涉及印刷线路板领域，旨在解决现有印刷线路板在图案转移的显影过程中板面易产生scum的问题，其技术要点包括以下重量份：表面活性剂50‑89份；螯合剂20‑65份；消泡剂15‑56份；分散剂12‑36份，蒸馏水...

本发明公开了一种无卤PCB板专用防焊绿漆剥除剂，其技术方案要点是包括按质量百分数含量计的如下组分：有机碱20‑30wt%、有机溶剂3‑8wt%、表面活性剂0.1‑1.0wt%、护铜剂0.1‑1.0wt%、余量为水。本发明的无卤PCB板专...

本发明公开了一种护锡型PCB去膜液，其涉及电路板生产加工领域，旨在解决现有去膜液在退膜过程中对锡层破坏严重的问题，其技术要点包括以下重量份：氢氧化钠10‑25份、护锡剂1‑6份、寿命延长剂2‑7份、加速剂3‑15份、长碳链脂肪胺5‑19...