本发明公开了一种无卤PCB板专用防焊绿漆剥除剂，其技术方案要点是包括按质量百分数含量计的如下组分：有机碱20‑30wt%、有机溶剂3‑8wt%、表面活性剂0.1‑1.0wt%、护铜剂0.1‑1.0wt%、余量为水。本发明的无卤PCB板专...

本发明公开了一种护锡型PCB去膜液，其涉及电路板生产加工领域，旨在解决现有去膜液在退膜过程中对锡层破坏严重的问题，其技术要点包括以下重量份：氢氧化钠10‑25份、护锡剂1‑6份、寿命延长剂2‑7份、加速剂3‑15份、长碳链脂肪胺5‑19...

本发明公开了一种可阻止孔圈发白的微蚀液，其涉及电路板生产领域，旨在解决现有技术中孔环电镀后在进行前处理微蚀时，铜晶格改变、孔圈发白的问题，其技术要点包括以下组分：双氧水10‑20g/L；硫酸90‑110g/L；咬铜抑制剂5‑15g/L；...