本发明公开一种封装模组、封装模组的制作方法及电子设备，所述封装模组包括基板、转接组件及多个第一器件，所述基板设有间隔设置的多个第一焊盘；所述转接组件与多个所述第一焊盘连接，并与所述基板围合形成容腔，所述转接组件设有多个第二焊盘；多个所述...

本发明公开一种封装模组、封装工艺及电子设备，所述封装模组包括基板、围坝、填充胶层及芯片，所述基板上设有焊盘；所述围坝设于所述基板面向所述焊盘的一侧，并与所述基板围合形成容腔；所述填充胶层设于所述基板，并覆盖所述焊盘；所述芯片设于所述填充...

本实用新型提供一种SIP封装结构，包括SIP模组、与所述SIP模组相连接的封装转接板，所述SIP模组包括基板和设置在所述基板上的注塑件，其中，所述封装转接板为环形结构，设置在所述基板上，并分布在所述注塑件的外周；在所述封装转接板的上下两...

本实用新型公开一种承载板、拼板组件和锡膏印刷设备，所述承载板，用于对柔性电路板进行承载，所述柔性电路板上设有焊盘区和与所述焊盘区相背对设置的补强部，所述承载板开设有容纳槽，所述柔性电路板贴合于所述承载板，且所述补强部容置于所述容纳槽。本...

本实用新型公开一种组合传感器和智能终端，该组合传感器包括：第一基板、盖体、至少两个传感器单元及至少一个隔挡件。所述盖体设于所述第一基板的一表面，并围合形成容置空间，所述盖体设置有屏蔽层；至少两个所述传感器单元容纳于所述容置空间，并间隔设...

本实用新型公开一种新型MEMS芯片结构和电子设备，所述新型MEMS芯片结构包括：基体、麦克风组件及惯性传感器，所述基体设有安装面；所述麦克风组件设于所述安装面；所述惯性传感器设于所述安装面，并与所述麦克风组件间隔设置。本实用新型旨在提供...

本发明公开了一种睡眠质量检测方法，所述睡眠质量检测方法包括以下步骤：获取穿戴设备中每个传感器在睡眠时间段采集的睡眠信号，其中，所述传感器检测的睡眠信号的类型不同；将各个所述睡眠信号进行融合得到融合信号；根据所述融合信号确定用户的睡眠质量...

本实用新型提供一种MEMS芯片包括基底、设置在基底上的振膜和背极，其中，振膜包括两个导电区域，分别为振膜第一导电区域和振膜第二导电区域，并且振膜第一导电区域和振膜第二导电区域之间电性不导通；背极包括至少两个导电区域，并且背极的导电区域之...

本发明公开一种基板结构、制备方法以及电子产品。其中，基板结构包括基材层、中间层和顶层，中间层包括内引线和外引线，内引线设于基材层的一侧，外引线设于内引线的周缘并延伸至基材层的边缘；顶层设于中间层背离基材层的一侧。本发明将外引线延伸至基材...

本发明公开一种心率模组测试平台以及心率测试电路，心率模组测试平台包括安装台、测试电路板、角度调节件和位移调节件，测试电路板包括第一测试电路板和第二测试电路板。第一测试电路板和第二测试电路板中的一个用于可拆卸安装光电接收模组，另一个用于可...

本实用新型公开了一种sip封装模组和智能穿戴设备，包括：基板，所述基板设置有封装部和安装部，所述封装部和所述安装部间隔设置；和转接板，所述转接板具有相背设置的第一连接面和第二连接面，所述第一连接面与所述安装部连接，在垂直于所述基板的方向...

本发明公开了一种心率检测方法、设备及存储介质，所述方法包括：获取佩戴所述可穿戴设备的用户的用户信息、运动参数以及心率参数，所述心率参数通过可穿戴设备中的心率传感器检测得到；根据所述用户信息、运动参数以及心率参数以及预存的循环神经网络模型...

本发明公开一种无线耳机充电盒和应用该无线耳机充电盒的无线耳机组件。其中，无线耳机充电盒包括盒体、弹起机构以及锁释机构，盒体具有用于收容无线耳机的收容槽；弹起机构安装在收容槽的底部，用于驱使无线耳机弹起；锁释机构具有第一卡扣，第一卡扣显露...

本实用新型公开一种MEMS麦克风的封装结构和电子设备，其中，MEMS麦克风的封装结构包括罩盖、基板、至少两层阻焊层及ASIC芯片，所述基板与所述罩盖围合形成容置腔，所述基板开设与所述容置腔连通的声孔；所述阻焊层叠设于所述基板朝向所述罩盖...

本实用新型公开一种麦克风模组和电子设备，所述麦克风模组包括：基板，所述基板设有间隔设置的声孔和防溢槽；外壳，所述外壳与所述基板围合形成收容空间，所述声孔连通所述收容空间，所述防溢槽位于所述收容空间内；传感组件，所述传感组件设于所述收容空...

本实用新型公开一种麦克风和电子设备。其中，所述麦克风包括：基板；第一罩壳，所述第一罩壳罩设于所述基板的表面，并与所述基板围合形成第一容置腔，所述基板开设有连通所述第一容置腔的第一声孔；第二罩壳，所述第二罩壳罩设于所述基板朝向所述第一罩壳...

本实用新型提供一种MEMS麦克风，包括由外壳和基板形成的封装结构，在封装结构内部的基板上设置有MEMS芯片，MEMS芯片包括振膜，其中，在与MEMS芯片的振膜上相对应的基板或者外壳上设置有与外部相连通的入声孔；其中，入声孔用于将外部的声...

本实用新型公开一种柔性电路板拼板结构及柔性电路板贴片装置，其中，所述柔性电路板拼板结构，包括：基板；柔性电路板，粘接于所述基板上，所述柔性电路板具有贴片区和非贴片区；第一补强层，所述柔性电路板的贴片区通过所述第一补强层与所述基板相粘接；...

本实用新型提供一种SIP封装结构及电子装置，其中的SIP封装结构包括基板以及设置在基板上的环境传感器芯片和非环境传感器芯片；其中，在基板上设置有包围环境传感器芯片的围墙结构，围墙结构用于隔离环境传感器芯片和非环境传感器芯片；在围墙结构外...

本实用新型公开一种MEMS麦克风，所述MEMS麦克风包括壳体，所述壳体包括基板及罩盖于所述基板上的封盖；其中，所述基板的外周缘设置有凸出于所述基板的内表面的环形凸台；所述封盖的外周壁设置有搭接槽，所述封盖通过所述搭接槽搭接在所述环形凸台...