本发明公开了一种芯片的封装结构及其制作方法。该芯片的封装结构包括PCB板；芯片，所述芯片设于所述PCB板的第一侧，且与PCB板电连接；封装层，所述封装层设于所述PCB板的第一侧，所述封装层内设有管道，所述管道内填充有用于相变换热的冷却介...

本申请提供了一种骨声纹传感器和电子设备，骨声纹传感器包括振动组件和声电转换组件，所述振动组件与所述声电转换组件固定连接，所述振动组件拾取振动信号并将所述振动信号传递至所述声电转换组件，所述声电转换组件将所述振动信号转换为电信号，所述振动...

本申请实施例公开了一种振动单元和骨声纹传感器的制作方法以及骨声纹传感器，振动单元的制作方法包括如下步骤：S101，对片材进行蚀刻，以同时形成质量块和支撑环；S102，在所述质量块和支撑环的同一侧表面喷胶；S103，将振膜贴装在质量块和支...

本申请实施例公开了一种麦克风的封装结构，该麦克风的封装结构包括ASIC芯片、MEMS芯片、第一重新布线层和第二重新布线层；所述ASIC芯片设置有沿所述ASIC芯片的表面分布的第一重新布线层，且所述ASIC芯片设置有贯穿厚度方向的第一硅通...

本申请提供了一种体征检测模组和体征检测模组的制造方法，体征检测模组包括电路板；第一检测组件，第一检测组件包括第一发光组件、第一光处理组件和第一隔断墙，第一发光组件和第一光处理组件分别与电路板电连接，且第一发光组件和第一光处理组件分别设置...

本申请公开了一种压力传感器的测试工装、测试装置。该压力传感器的测试工装包括：底板，所述底板为矩形件；上盖，所述上盖与所述底板配合限定有容纳腔，所述上盖上设有安装孔，温度传感器穿过所述安装孔并伸入所述容纳腔内；多个测试座，多个所述测试座位...

本发明提供一种智能麦克风及电子装置，其中的智能麦克风包括：麦克风以及与麦克风连接的处理器；其中，在处理器上设置有对外连接的音频接口；处理器用于实时检测环境中的语音信号，并根据语音信号控制音频接口开启或关闭；并且，当音频接口开启时，与处理...

本实用新型公开一种天线连接器、注塑工装设备及电子装置。所述天线连接器包括连接器本体和保护套管。所述连接器本体包括针筒和顶针；其中，所述针筒的一端设置有豁口；所述顶针穿过所述豁口并配置到所述针筒内，所述顶针沿所述针筒的轴向可活动。所述保护...

本发明提供了一种携带识别信息的封装结构，包括外壳，在所述外壳上设置有开孔区，在所述开孔区内设置有导通部和非导通部；其中，所述导通部和所述非导通部共同构成携带识别信息的识别码。本发明提供的携带识别信息的封装结构能够解决现有的具有信息码的封...

本实用新型公开一种可穿戴设备，该可穿戴设备包括：外壳，所述外壳设有安装腔，所述安装腔内设有温度检测电路和生物电信号检测电路；电极，所述电极位于所述外壳于所述安装腔的外侧，并可贴合于人体皮肤，所述电极连接所述温度检测电路，将外界温度传递至...

本实用新型公开一种心率模组外壳、心率模组组件以及可穿戴设备，述心率模组外壳包括壳主体，具有背对设置的安装侧和出光侧，安装侧用于与基板安装连接，壳主体沿安装侧和出光侧方向依次设置有供LED灯容置的第一灯槽和与第一灯槽连通并供LED灯出射的...

本申请提供了一种体征检测模组和穿戴设备，体征检测模组包括基板、支撑架和透明盖板，透明盖板通过支撑架设置于基板上方，基板与透明盖板之间形成容纳空间；发光组件，发光组件设置容纳空间内，发光组件的发光侧朝向透明盖板设置；光处理组件，至少部分光...

本发明公开了一种电磁屏蔽结构的封装方法，包括以下制备方法：提供具有凹腔的下模，在所述下模的凹腔中覆盖一层导电膜；向覆盖有所述导电膜的所述凹腔中装入塑封材料；移动安装有基板的上模以靠近所述下模，合模得到粘接有所述导电膜的塑封层，所述基板上...

本实用新型提供一种SIP模组的测试装置，包括测试连接器和载板PCB，所述测试连接器设置在述SIP模组的测试点上，所述载板PCB设置在所述测试连接器上，所述SIP模组的测试点通过所述测试连接器与所述载板PCB电连接；其中，所述SIP模组的...

本发明涉及一种封装结构及电子设备，该封装结构包括：基板，基板具有相背离的第一表面和第二表面，第一表面和第二表面上均至少设置有一个功能器件；封装层，封装层包括设置在第一表面的第一封装层以及设置在第二表面的第二封装层，位于第一表面上的功能器...

本实用新型公开一种模组封装结构，包括电路基板、电子元器件、第一封装层以及第一芯片，所述电子元器件嵌设在所述电路基板内，所述第一芯片通过第一封装层封装在所述电路基板上，且所述第一芯片与所述电路基板导通；所述第一封装层的侧面设置有第二芯片，...

本发明提供一种SIP模组与FPC的连接方法及电子产品，通过转接板对SIP模组和FPC进行连接导通；其中，连接方法包括：将转接板贴设在SIP模组的预设位置，并将转接板靠近SIP模组的一侧与SIP模组进行焊接固定；通过点胶针对焊接固定后的转...

本发明公开了一种封装体及封装体的封装方法，所述封装体用于装配于耳机中；该封装方法包括：将若干芯片组件一一对应的固定在基板的预设区域上，若干芯片组件呈阵列排布，所述芯片组件包括两个分别用于装配于左耳耳机和右耳耳机的功能模组，两个所述功能模...

本实用新型公开一种语音识别模组、智能语音设备及电子设备，语音识别模组包括基板、语音识别芯片、麦克风芯片及ASIC芯片，语音识别芯片设于基板；麦克风芯片邻近语音识别芯片设置，且与语音识别芯片连接；ASIC芯片，与语音识别芯片、麦克风芯片分...

本实用新型提供一种体征检测模组及基于体征检测模组的智能穿戴设备，其中的体征检测模组包括外壳、与所述外壳相固定的基板，在所述基板上分别设置有光发射单元、光接收单元、温度传感器和控制单元，在所述外壳上分别设置有容纳所述光发射单元、所述光接收...