本实用新型提供一种多功能麦克风，包括PCB以及设置在PCB上的外壳，在外壳内设置有MIC组件，在外壳内还设置有气压计组件；其中，MIC组件包括MIC MEMS以及与MIC MEMS电连接的MIC IC，气压计组件包括气压MEMS以及与气...

本实用新型提供一种具有通话功能的耳钉，包括主体部以及分别设置在主体部两端的挂耳式耳塞部和卡勾部；其中，在主体部内设置有触摸显示屏、主电路板以及设置在主电路板上的蓝牙微控制单元；触摸显示屏用于显示耳钉的工作状态，蓝牙微控制单元用于收发蓝牙...

本实用新型提供一种散热封装结构，包括基板以及设置在所述基板上的高功耗器件，在所述基板上开设有与所述高功耗器件位置对应的散热通孔，在所述散热通孔的下端设置有散热片，所述高功耗器件固定在所述散热片顶部；并且，所述散热片的厚度小于所述基板的厚...

本发明公开了一种传感器制作方法和传感器，所述制作方法包括：在基板的上表面设置第一介质层，在所述基板的下表面设置第二介质层；设置贯穿所述基板、所述第一介质层和所述第二介质层的通孔；去除所述第一介质层，在所述基板的上表面对应所述通孔位置设置...

本发明公开了一种芯片的封装结构及封装方法，其中，所述封装方法包括以下步骤：在基板的第一面安装第一芯片和第一元件组件；在第一面安装盖体结构，以使所述盖体结构盖合所述第一元件组件；对所述基板的第一面进行塑封，以形成第一预塑封层，所述第一芯片...

本实用新型提供一种声学传感器，包括基板、设置在基板上的MEMS芯片以及与基板形成封装结构的外壳，在基板内埋设有ASIC芯片以及与ASIC芯片导通的导电层；ASIC芯片通过传感信号导通柱与基板内表面的内部焊盘导通，用于传递传感信号；导电层...

本实用新型提供一种声学传感器，包括第一基板和第二基板；其中，在第一基板上设置有MEMS芯片，在第一基板内部埋设有与MEMS芯片电连接的ASIC芯片；在第二基板内埋设有与ASIC芯片电连接的容阻元件。利用上述实用新型能够降低对埋设芯片的损...

本发明公开了一种心率模组的封装结构、封装方法及可穿戴设备，其中，心率模组的封装结构包括：塑封层，设有贯穿所述塑封层的导电通孔；芯片组件，位于所述塑封层中，所述芯片组件包括控制芯片、以及间隔设置的发光芯片和感光芯片，所述发光芯片的发光区和...

本实用新型公开一种电路板和电子装置，该电路板包括：基板，设有壳罩，所述壳罩与所述基板围合形成安装腔，所述基板开设有连通所述安装腔的通孔；电子元器件，包括设于所述基板的第一器件和第二器件，所述第二器件位于所述安装腔内。本实用新型旨在提供一...

本实用新型公开一种基板、电路板及电子装置，该基板应用于电路板，所述基板具有转角处，所述基板包括：基材层；保护层，设于所述基材层的相对两侧；屏蔽膜，设于至少一所述保护层背向所述基材层的一侧；在所述转角处，所述保护层设有缺口，部分所述屏蔽膜...

本实用新型公开了一种芯片封装结构，所述封装结构包括：天线、第一转接板和第二转接板，所述第一转接板上表面设置有所述天线；所述第二转接板设置于所述第一转接板下方，所述第一转接板和所述第二转接板之间设置有芯片；所述屏蔽结构包括设置于所述芯片和...

本实用新型公开一种计步器模组和穿戴设备，该计步器模组包括：底板；第一芯片，设于所述底板，并与所述底板电连接；第二芯片，设于所述第一芯片，并与所述第一芯片电连接；第三芯片，设于所述第二芯片，并与所述第一芯片电连接。本实用新型旨在提供一种小...

本发明公开一种组合传感器及其制作方法、以及电子设备。其中，所述组合传感器包括：封装体，所述封装体包括基板和盖板，所述基板与所述盖板通过键合结构键合连接，且围合形成容置腔；环境传感器，所述环境传感器包括环境传感芯片和与所述环境传感芯片电性...

本实用新型公开一种电路板和电子装置，该电路板包括：基板，具有安装面，所述安装面设有安装槽；电子元器件，包括第一器件和第二器件，所述第一器件的高度小于所述第二器件的高度，所述第一器件设于所述安装面，所述第二器件设于所述安装槽内。本实用新型...

本实用新型公开一种多功能补强板、电路板组件以及电子设备。其中，该多功能补强板包括：板体，所述板体贴合于所述柔性电路板，所述板体设置有过线空间和连通所述过线空间的安装孔，所述安装孔位于所述板体面向所述柔性电路板的一侧面；线路组件，所述线路...

本实用新型公开一种芯片模组以及电子设备。其中，该芯片模组包括：基板；芯片，所述芯片设置于所述基板的一表面，并与所述基板电性连接；以及天线结构，所述天线结构与所述芯片位于基板的同一侧，所述天线结构与所述基板、所述芯片电性连接。本实用新型旨...

本实用新型公开一种封装结构和电子设备。其中，所述封装结构包括：基板；芯片，所述芯片设于所述基板的表面；以及散热件，所述散热件包括连接部和延伸部，所述连接部连接于所述芯片背向所述基板的表面，所述延伸部连接于所述连接部背向所述芯片的一侧，并...

本实用新型公开一种传感器和检测设备，所述传感器包括透光基板组件；光电模组，所述光电模组用于出光和感光的一侧贴合于所述透光基板组件的表面，以使所述光电模组的光路可穿过所述透光基板组件，所述光电模组设有电连接引脚；以及遮光层，所述遮光层覆盖...

公开一种耳机收纳盒及无线耳机，其中，耳机收纳盒包括：壳体，壳体上设有第一收容腔和第二收容腔，第一收容腔用于收容第一发声单体，第二收容腔用于收容第二发声单体，第一发声单体和第二发声单体分别用于与用户的双耳适配；检测组件，检测组件设于壳体内...

本实用新型公开一种电子元件的封装结构。其中，电子元件的封装结构包括：基板，所述基板具有相对设置的第一表面和第二表面；和电子元件，所述电子元件设于所述第一表面，所述电子元件呈板状结构，所述电子元件沿垂直于所述基板的方向设于所述基板，并与所...