本实用新型提供一种异形TWS SIP模组，包括异形基板，其中，在所述异形基板的反面设置有mold区和非mold区，在所述非mold区内设置有非mold器件，在所述mold区和所述异形基板的正面内均设置有mold器件；并且，在所述异形基板...

本实用新型提供一种多功能传感器，包括基板、与基板形成封装结构的外壳以及设置在基板上并收容在封装结构内的MEMS芯片；在基板内部埋设有至少两个ASIC芯片，ASIC芯片分别与对应的MEMS芯片电连接；ASIC芯片在沿基板的高度方向上交错分...

本实用新型公开一种堆叠模组，其特征在于，包括：基板；设置于所述基板上的第一芯片；设置于所述第一芯片上的第二芯片；对称设置于所述基板上的与所述基板电连接的麦克风；以及对称设置在所述基板上与所述麦克风位置一一对应的麦克风声孔；其中，所述基板...

本发明公开一种系统级封装结构和电子设备，其中，所述系统级封装结构包括基板、至少两个芯片、屏蔽外壳及第一塑封层，所述基板具有第一表面，所述第一表面设有外接线路；两所述芯片间隔设于所述第一表面，且均与所述基板电连接；所述屏蔽外壳罩盖一所述芯...

本发明公开了一种双面封装结构及电子设备。该双面封装结构包括基板结构、多个元器件、引脚及塑封层，基板结构包括呈叠设的多层基板，处于多个基板的最外侧的两个基板面以形成基板结构的两个安装面；多个元器件分别设于两个安装面上、且均与其中至少一个基...

本发明公开了一种心率检测方法、装置及计算机可读存储介质，该方法包括：获取第一PPG信号，并对所述第一PPG信号进行分割得到多个第一PPG子信号；根据各个所述第一PPG子信号构建矩阵；对所述矩阵进行奇异值分解得到所述第一PPG信号对应的第...

本发明公开一种系统级封装结构和电子设备，其中，所述系统级封装结构包括两基体、散热件、两芯片以及两导热盖板，每一所述基体开设有贯通其表面的通孔，两所述基体在所述通孔的轴线方向上对接，且两所述基体电导通；所述散热件夹设于两所述基体之间，所述...

本发明公开一种微机电系统传感器的封装结构及其封装方法、及电子设备。其中，所述微机电系统传感器的封装结构包括：基板；外壳，所述外壳罩设于所述基板的表面，并与所述基板围合形成容置腔，所述基板和/或所述外壳开设有连通所述容置腔的通孔；以及两个...

本公开的实用新型涉及半导体封装。半导体封装包括：衬底，包括多个连接焊盘和多个接地焊盘；电子部件，被联接到衬底的安装表面，并且通过至少一个引线与多个连接焊盘中的至少一个连接；第一中介层，被布置在电子部件的背离衬底的第一表面上，并且包括相对...

本实用新型属于焊接技术领域，具体涉及一种固定支架、测温装置及回焊炉，该固定支架包括本体和第一固定组件，本体的两端分别用于连接待测元件和测温装置，第一固定组件连接在本体上，第一固定组件包括第一连接件和第一固定件，第一连接件连接在本体上，第...

本实用新型公开了一种助焊剂添加设备，助焊剂添加设备包括平台机构、支撑机构、卡持机构和挤压机构，平台机构包括支撑台以及以可移动的方式设置在平台上的承接件，承接件上设有沟槽，支撑机构包括竖直构件和水平构件，竖直构件连接于支撑台，水平构件连接...

本实用新型提供一种可拆卸式连接器，属于连接器技术领域，包括支架，安装在支架上的管脚弹片以及罩设在支架与管脚弹片上的外壳；管脚弹片被卡合在支架与外壳之间，在管脚弹片上设置有位于顶部的电接触部以及位于底部的焊盘接触部；支架包括支撑部以及至少...

本实用新型公开了提供一种气流检测传感器及电子设备，包括基板、壳体、极板，所述基板与所述壳体围成封装空间，所述封装空间内封装有芯片，所述壳体靠近所述封装空间的一侧设有所述极板；所述壳体设有气孔，所述极板设有第一均压孔，所述均压孔与所述气孔...

本实用新型公开一种托盘支撑结构和表面贴片设备。其中，托盘支撑结构包括底座和调节组件；底座用于支撑托盘；调节组件包括活动设于底座上的第一移动件和第二移动件，第一移动件的移动方向与第二移动件的移动方向呈夹角设置；第一移动件移动至与托盘的第一...

本发明公开了一种电路板组件、打码偏移的检测方法及装置，电路板组件包括：电路板，电路板上设置有打码区域以及走线区域，走线区域设置有导电元件；边界组件，围合电路板上的打码区域，以形成打码区域的边界。本发明通过边界组件围合打码区域，通过打码边...

本发明公开一种传感器及其制作方法、以及电子设备。其中，所述传感器包括：基板，所述基板内设置有相互绝缘断开且部分显露其表面的焊盘和第一导电结构，所述基板的一表面还设有与所述焊盘电性连通的导热限位槽；集成电路芯片，所述集成电路芯片设于所述导...

本实用新型提供了一种集成装置，包括：封装管壳，所述封装管壳为H形结构，所述的H形结构包括相互平行的一对支撑臂和垂直于所述支撑臂的支撑板；心率传感器，所述心率传感器设置在所述支撑板的上侧；MEMS传感器，所述MEMS传感器悬挂连接于所述支...

本实用新型公开一种芯片模组和电子设备，所述芯片模组包括：衬底基板；第一半导体层，所述第一半导体层贴合设置于所述衬底基板的表面，并与所述衬底基板电性连接；第一转接基板，所述第一转接基板设于所述第一半导体层背离所述衬底基板的表面，并与所述衬...

本发明公开一种串行外设接口通讯数据的解析方法、计算设备及存储介质，包括：S10、监测串行外设接口通讯总线上是否开始进行数据传输；S12、读取串行外设接口通讯总线上的数据并将读取的数据进行保存，直至监测到监测串行外设接口通讯总线上结束数据...

本实用新型提供一种多功能麦克风，包括由外壳以及PCB板形成的封装结构，在封装结构内设置有麦克风组件，此外，还包括加速度计组件；其中，麦克风组件包括麦克风MEMS芯片以及与麦克风MEMS芯片电连接的麦克风ASIC芯片，加速度计组件包括加速...