本申请公开了一种超宽带设备的通信控制方法、装置、设备及存储介质，涉及通信技术领域，公开了超宽带设备的通信控制方法，包括：响应于通信控制指令，确定超宽带设备的当前功能场景；基于所述当前功能场景确定所述超宽带设备的目标通信信道；在所述超宽带...

本申请实施例提供了一种SiP系统、SiP系统制造方法及电子产品。所述SiP系统包括核心系统SiP、WiFi SiP、天线模组和隔离组件；所述第一表面与所述核心系统SiP连接，所述WiFi模组设置于所述第一表面和所述第二表面之间；所述溅镀...

本发明公开了一种封装结构、封装结构的制备方法和电子设备，所述封装结构包括基板、芯片、塑封体和第一连接锡球，所述芯片设于所述基板上，所述芯片与所述基板通过第一引线电连接；所述塑封体设于所述基板上，且所述塑封体至少包覆所述芯片，所述塑封体远...

本技术公开了一种封装壳体及气流传感器，属于传感器技术领域，封装壳体包括PCB板和扣合于PCB板的外壳，外壳开设有连通封装壳体内部与外界的上气孔，PCB板开设有连通封装壳体内部与外界的下气孔，外壳的表面设置有疏油疏水的柔性薄膜，薄膜覆盖上...

本发明提供一种传感器及电子设备，其中传感器，与外部元器件电连接，所述传感器包括由外壳和PCB形成的封装结构，在所述封装结构内部的PCB贯穿设置有第一气孔，其中，在所述封装结构外部的PCB上且位于所述第一气孔的周围的位置设置有与所述外部元...

本技术提供一种气压传感器，该传感器中芯片自带加热功能，能够实现自测温漂系数，不仅降低了测试成本，而且提高了测试效率，设备更简单。一种气压传感器包括MEMS芯片；所述MEMS芯片包括：衬底，以及设置在衬底上的机械感应膜层，以及设置在所述机...

本技术属于声音设备技术领域，具体涉及一种MEMS麦克风及电子设备。本技术中的MEMS麦克风的外壳组件件设有散热部件，外壳组件包括基板和设于基板上的壳体，壳体与基板围合形成容纳腔，基板设有与容纳腔相连通的声孔，声音转换组件包括相互连接的M...

本技术提供一种气压传感器，该传感器具有双层防水功能，通过外部的疏水防水和内部的吸水胶相结合可以降低水蒸气分子携带的污染物对芯片的损害。一种气压传感器，包括：芯片和所述芯片上罩设的外壳；所述外壳上设有透气孔；所述外壳的外表面设有覆盖所述透...

本发明涉及光纤衰减器技术领域，且公开了一种光纤衰减器，包括主板，所述主板由两个相隔的长方形板体组成，两个所述主板相对一侧之间设有滑杆，所述主板正面的底部设有把手，所述主板的背面设有固定结构，所述滑杆上设有对接结构，所述对接结构和固定结构...

本实用新型提供一种Micro

本发明属于声音设备技术领域，具体涉及一种MEMS麦克风及电子设备。本发明中的MEMS麦克风的外壳组件件设有散热部件，外壳组件包括基板和设于基板上的壳体，壳体与基板围合形成容纳腔，基板设有与容纳腔相连通的声孔，声音转换组件包括相互连接的M...

本实用新型提供一种气压计，包括基板和罩设于基板的外壳，外壳上形成有气孔，外壳与基板配合形成容纳腔，容纳腔内设置有感应芯片组件、隔离层和阻隔件，隔离层包裹感应芯片组件，阻隔件安装于基板且阻隔件围绕感应芯片组件和隔离层的外周设置。通过设置阻...

本发明提供一种组合传感器、电子设备及封装方法，其中的组合传感器包括：基板、与基板形成封装结构的壳体，以及设置在基板上的流速传感器和压力传感器；其中，在壳体上设置有至少两个相互导通的流道孔；压力传感器通过流道孔感知组合传感器所处流场环境中...

本发明提供一种多功能电子烟及其使用方法，其中的多功能电子烟包括：壳体、贴设在壳体内的压电陶瓷片，以及与压电陶瓷片导通的控制器；其中，压电陶瓷片用于在产生变形时发送电信号至控制器，以及接收控制器发送的控制信号，并基于控制信号进行发声和/或...

本发明提供一种防水传感器及电子设备，其中的防水传感器包括由MEMS芯片和IC芯片组装形成的结构，其中，MEMS芯片包括主体结构和与主体结构相固定的上盖层，其中，所述主体结构，在振膜的表面设置有钝化层；上盖层包括与外界相通的腔体，并且，上...

本实用新型提供一种气压计，包括基板和罩设于基板的外壳，外壳与基板配合形成容纳腔，容纳腔内设置有感应芯片组件，基板上形成有贯通基板的气孔，基板背离容纳腔的一侧设置有焊盘，基板上还形成有阻隔气孔与焊盘的阻挡件。外界的气体可以通过气孔进入容纳...

本实用新型公开了一种智能眼镜，属于智能穿戴设备技术领域，包括镜框、镜腿以及设置于所述镜腿内的主PCB，所述镜腿设置有充电接口，所述镜腿上设置有可容纳所述充电接口的容置仓，所述充电接口通过FPC与所述主PCB电气连接，所述充电接口的侧面连...

本发明公开了一种骨传导传感器、骨传导传感器结构及信号处理方法，涉及传感器技术领域，包括微机电系统模块和专用集成电路模块，专用集成电路模块包括模拟放大单元和信号处理单元；其中，模拟放大单元包括：前级放大电路，与微机电系统模块连接，前级放大...

本实用新型公开了一种智能手机及其手机中框，手机中框包括易形变材质的中框本体，中框本体的内壁开设有朝向中框本体内部的安装槽，安装槽内固定设置有压电陶瓷片；安装槽对应的中框本体的外壁段定义为按压部，当向内按压按压部时，安装槽的槽底能够作用于...

本实用新型公开了一种组合传感器，包括第一基板，与第一基板围成容置腔的外壳，以及内壳、麦克风MEMS芯片、麦克风ASIC芯片、压力MEMS芯片和预埋在第一基板内的压力ASIC芯片，内壳将容置腔分为第一容置腔和第二容置腔；第一基板上设置有外...