本发明提供一种封装结构及其制造方法，所述封装结构包括芯片以及介电体。芯片包括位于主动面的芯片连接件。介电体至少位于芯片的主动面上。芯片连接件具有顶面及连接于顶面的侧面。介电体未直接覆盖接近顶面的部分侧面。

本发明提供一种图像传感器及其制造方法，所述图像传感器包括芯片、盖体、第一挡墙层以及第二挡墙层。芯片具有传感区。盖体覆盖芯片。第一挡墙层与第二挡墙层位于芯片与盖体之间并围绕传感区。第二挡墙层位于第一挡墙层与芯片之间，且第一挡墙层的宽度大于...

本申请提供一种堆叠型封装结构及其制造方法。堆叠型封装结构包括上重布线层、第一芯片和上模封层。所述第一芯片设置在所述上重布线层上且与所述上重布线层电连接。所述上模封层设置在所述第一芯片和所述上重布线层上，配置为封装所述第一芯片。所述上模封...

本发明系一种图像传感器封装的切单方法及图像传感器封装，该切单方法系使用非实体刀具的切单工具，分别将一该图像感测晶圆的二相对侧进行切单后扩片即可分离多颗图像传感器封装，而切单后的各该图像传感器封装的玻璃层的外侧较该硅晶圆的外侧凸出一不大于...

本发明提供了一种封装器件及其制作方法。封装器件包括基板、多个导电柱、至少一桥接芯片、感光封装层、重布线层以及至少两个主动芯片。导电柱与桥接芯片设置于基板上，且感光封装层围绕桥接芯片以及导电柱，其中桥接芯片的上表面与感光封装层的上表面之间...

本发明提供一种封装元件及其制作方法。封装元件包括基板、多个导电柱、重布线层、至少一桥接芯片、至少两主动芯片、封装体以及底部填充层。导电柱并排设置于基板上，重布线层设置于导电柱上，且桥接芯片设置于基板与重布线层之间。主动芯片设置于重布线层...

本发明为一种芯片置中式扇出面板级封装结构及其封装方法，该芯片置中式扇出面板级封装结构包含一绕线层、一形成于该绕线层上并包含多个柱状开口及一芯片开口的聚酰亚胺层、多个分别穿经对应的该柱状开口设置于该绕线层上的金属柱、一穿经该芯片开口设置于...

本发明为一种芯片置中式扇出面板级封装结构及其封装方法，该芯片置中式扇出面板级封装结构包含一绕线层、一形成于该绕线层上并包含多个柱状开口及一芯片开口的聚酰亚胺层、多个分别穿经对应的该柱状开口设置于该绕线层上的金属柱、一穿经该芯片开口设置于...

本发明提供一种天线整合式封装结构，其包括芯片、线路结构、遮蔽体、密封体、第一天线层、介电体以及第二天线层。线路结构电连接于芯片。遮蔽体位于线路结构上且具有容置空间。芯片位于遮蔽体的容置空间内。密封体位于线路结构上且包覆芯片。第一天线层位...

本申请公开了一种扇出型封装结构及其制造方法。扇出型封装结构包括：上重布线层、晶粒、无源元件和有源元件。上重布线层包含第一面和相对所述第一面的第二面。晶粒设置在所述上重布线层的所述第一面上且与所述上重布线层电连接。无源元件设置在所述上重布...

一种扇出型电子封装件及其封装方法，包含导线重布单元、隔离结构、至少一功能芯片、遮罩、第一图案结构、封胶结构，及第二图案结构，所述隔离结构设置于所述导线重布单元，所述功能芯片设置于所述隔离结构内，所述遮罩设置于所述隔离结构并罩盖所述功能芯...

本发明提供一种封装结构及其制造方法，所述封装结构包括重布线路层、第一芯片、介电体、第一连接线路、图案化绝缘层、第二芯片以及第三芯片。第一芯片配置于重布线路层上且电连接重布线路层。介电体位于重布线路层上且包覆第一芯片。第一连接线路位于介电...

本发明为一种测试分选机的共用型匹配板，包含一基座、二导板、四个导块、四支固定件及二推动件；该基座包含一板体及一固定块，该些导板分别设置于该板体与该固定块之间，该些固定件将对应的导块固定于对应的导板，该些推动件分别固定于对应的导板；因此，...

本发明为一种半导体封装结构及其制法，其中该半导体封装结构包含有一芯片、多个第一及第二凸块、一封胶体及一重布线层；该芯片包含有一主动区，该些第一及第二凸块分别形成于该主动区的一第一区与一第二区；各该第一凸块分别与该芯片的多个芯片接垫电连接...

本发明提供一种封装结构及其制造方法，所述种封装结构包括导电件、多个芯片、介电体、线路层以及图案化绝缘层。多个芯片配置于导电件上。部分的导电件围绕多个芯片。介电体包覆多个芯片。线路层位于介电体上。线路层电连接多个芯片。图案化绝缘层覆盖线路...

本发明为一种堆叠式半导体封装结构及其制法，其中该堆叠式半导体封装结构包含一基板、一第一芯片、至少一支撑垫片、一第二芯片以及一封胶体；该第一芯片以及该第二芯片交错堆叠并设置于该基板上；该至少一支撑垫片设置于该基板上，以支撑该第二芯片；该封...

本发明提供一种封装结构及其制造方法，所述封装结构包括第一芯片、第二芯片、介电体、导电端子、线路层以及图案化绝缘层。第二芯片配置于第一芯片上。第二芯片的第二主动面面向第一芯片的第一主动面。介电体覆盖第一芯片。导电端子位于介电体上且相对于第...

本发明提出一种模块化堆栈式半导体封装方法，其包含：提供一载板及多个相同芯片模块，于该载板上的多个元件区内分别形成一重布线层；将该些芯片模块堆栈在该载板的各元件区的重布线层上，并彼此电连接；于该载板上的该些重布线层上形成一封胶层，以包覆该...

本发明提供一种贴标设备，包括驱动装置及贴标头。驱动装置的至少一侧面具有第一扣合部。贴标头的至少一侧面具有第二扣合部。第一扣合部与第二扣合部适于相扣合以将贴标头可拆卸地安装于驱动装置的底端。本发明的贴标设备，其贴标头的替换较为简便。其贴标...

本发明提供一种顶升组件，包括两支承件及两顶撑件。两支承件适于间隔地装设于一基座上。两顶撑件分别对应于两支承件，各顶撑件具有顶撑部及至少两组装部。当各顶撑件通过组装部中的其中之一组装于对应的支承件时，两顶撑部之间具有第一距离。当各顶撑件通...