本发明提供一种芯片封装结构，包括电路板、第一芯片、间隔件以及第二芯片。第一芯片设置于电路板上，间隔件设置于电路板上，其中间隔件包括间隔部以及至少一穿孔结构，且穿孔结构贯穿间隔部。第二芯片设置于第一芯片与间隔件上，且第二芯片通过间隔件电连...

本发明提供一种半导体封装，包括多个第一芯片、多个硅穿孔、至少一绝缘体、第一电路结构以及第一密封体。第一芯片电性连接至多个硅穿孔且包括具有传感区的第一有源面、第一背面以及从第一背面朝向第一有源面延伸的多个通孔。绝缘体配置于第一芯片的第一有...

一种晶片扩片装置，包含一晶片扩片铁圈、一承载座、一晶片扩张组件以及一固定机构。晶片扩片铁圈包含一外框及一胶膜，其中胶膜连接于外框，用以贴附一晶片。承载座承载晶片扩片铁圈。晶片扩张组件用以顶推并扩张胶膜，其中晶片扩张组件包含不同尺寸的顶推...

本发明提供一种具有图样坝层的晶片封装结构，包含：基板，作为晶片封装结构的底层支撑结构；裸晶晶粒，设置于基板的一上表面，裸晶晶粒具有多个感测主动区；坝层，迭置于基板的上表面上并覆盖裸晶晶粒，坝层具有一开放井结构，位于多个感测主动区上方，开...

本发明涉及一种封装基板的电阻测量方法及其封装基板，于电阻测量方法中，将一封装基板的二相对表面分别形成有一金属层，各表面上的金属接垫通过该金属层共同电性连接；接着，再将一测量电源提供予二金属层，一次性测量该封装基板所有金属接垫的加总电阻值...

本发明提供一种半导体封装结构，其包括线路基板、至少一芯片、密封体、多个导电连接件、重布线路层以及多个导电端子。线路基板具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面。至少一芯片具有主动面以及相对于主动面的背面。至少一芯片以背面配置于线路基板。...

本发明系一种天线置顶的半导体封装结构，系包含有一线路基板、一半导体封装体以及一天线软板；其中该半导体封装体系设置并电性连接该线路基板，该天线软板系叠设在该半导体封装体上，且其一侧朝向该线路基板方向弯折，并与该线路基板电性连接；如此，本发...

本发明提供一种半导体封装结构，其包括线路基板、重布线路层以及至少二晶粒。线路基板具有第一表面与第一表面的第二表面。重布线路层位于第一表面上。重布线路层与线路基板电性连接。重布线路层的相对的侧壁的间隔小于线路基板的相对的侧壁的间隔。重布线...

本发明提供一种具有微细间距硅穿孔封装的扇出型封装晶片结构及单元。该具有微细间距硅穿孔封装的扇出型封装晶片结构将硅工艺的硅中介层设置于下层的封装单元内，作为上层的封装单元与底层的基板之间的电连接。依据上层封装单元的扇出接点的设计分布，以一...

本发明提供一种晶片研磨后增加等离子体工艺的晶片薄化方法，其包括提供一晶片，晶片包括一第一表面、一第二表面以及一晶片表面线路。第二表面相对于第一表面，以及晶片表面线路设置在晶片的第一表面。对晶片的第二表面进行一研磨处理，以形成晶片的一第三...

本发明提供一种天线整合式封装结构，其包括线路基板、芯片、密封体以及天线。芯片配置于线路基板上，且与线路基板电性连接。密封体包覆芯片。密封体具有第一表面及第二表面，其中第一表面的法向量不同于第二表面的法向量。天线配置于密封体的第一表面及第...

本发明提供一种芯片封装结构，其包括第一芯片、第二芯片、第一模封体、多个第一穿模导孔、多个第二穿模导孔以及第一线路层。第二芯片堆叠于第一芯片上。第一模封体覆盖第一芯片及第二芯片。第一穿模导孔位于第一模封体内且电性连接于第一芯片。第二穿模导...

本发明提供一种天线整合式封装结构，其包括芯片封装件以及天线元件。天线元件配置于芯片封装件上。芯片封装件包括芯片、密封体、线路层以及导电连接件。密封体至少直接覆盖芯片的背面。线路层，位于密封体上且电连接于芯片。导电连接件，贯穿密封体且电连...

本发明提供一种天线整合式封装结构及其制造方法，天线整合式封装结构包括芯片、线路层、密封体、耦合端、绝缘层、导电连接件、介电基板以及天线。线路层电性连接于芯片。密封体位于线路层上且包覆芯片。天线位于密封体上。绝缘层覆盖天线。绝缘层未暴露于...

本发明是一种无基板半导体封装结构及其制法，主要以含有金属盐类的一绝缘封胶体包覆一芯片，当使用激光照射绝缘封胶体的顶面并对准该芯片的金属接点位置，即可以各该金属接点为激光阻挡层，于该绝缘封胶体上形成有多个开口，使各该金属接点外露，且激光照...

本发明提供一种封装结构及其制作方法，其中封装结构包括芯片、封胶体以及重布线层。芯片包括至少两个集成电路单元以及虚置部分，其中虚置部分将集成电路单元分隔开，且虚置部分不将集成电路单元彼此电性连接。封胶体设置于芯片上，并围绕芯片。重布线层设...

本发明提供一种具有多个集成电路单元的封装结构及其制作方法，其中封装结构包括电路衬底、晶粒(die)以及封胶体。晶粒设置于电路衬底上，且晶粒包括至少两个集成电路单元以及虚置部分，其中虚置部分将集成电路单元分隔开，虚置部分不将集成电路单元彼...

本发明提供一种半导体封装及其制造方法，半导体封装包括多个第一管芯、横向密封第一管芯的绝缘包封体、设置在绝缘包封体的部分上并至少部分与第一管芯重叠的第二管芯、以及设置在绝缘包封体上并电性连接到第一管芯和第二管芯的重布线结构。第二管芯的第二...

本发明提供一种半导体封装及其制造方法。半导体封装包括分别布置的第一和第二有源管芯、至少横向密封第一和第二有源管芯的绝缘包封体、设置在绝缘包封体及第一和第二有源管芯上的重布线层、以及设置在重布线层上并延伸超过第一和第二有源管芯之间的间隙的...

本发明为一种调整移动芯片设备的方法及该移动芯片设备，其设置荷重感测器于机械手臂上。由荷重感测器可获得芯片在被移动离开固定机台的过程中的力量与时间图，并通过该力量与时间图调整移动芯片设备上的零件。藉此可找出最适合用来将各种芯片移动脱离固定...