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LG伊诺特有限公司专利技术
LG伊诺特有限公司共有4260项专利
透镜驱动装置、相机装置和光学装置制造方法及图纸
本实施方式涉及一种透镜驱动装置,其包括:壳体;基板,基板设置在壳体中;保持器,保持器设置在壳体内;磁体,磁体设置在保持器上;线圈,线圈与磁体相互作用;以及弹性构件,弹性构件将壳体和保持器连接,其中,线圈包括设置在基板上的第一线圈和设置在...
柔性电路板、COF模块和包括该COF模块的电子装置制造方法及图纸
根据实施例的COF模块包括:基板,包括芯片安装区域;电路图案,设置在基板上;以及芯片,设置在芯片安装区域上,并且与电路图案连接,其中,电路图案包括第一电路图案、第二电路图案和第三电路图案,其中,第三电路图案设置在芯片安装区域的内部,芯片...
相机模块制造技术
根据实施方式的相机模块包括:基部;以及滤光器单元,该滤光器单元设置在基部上,其中:基部包括第一框架和第二框架,第一框架包括绝缘材料,第二框架插入到第一框架中并且包括金属材料;并且滤光器单元设置在基部的第二框架上。
半导体封装制造技术
根据实施例的半导体封装包括光敏绝缘层,嵌入光敏绝缘层中的第一电路图案层,以及设置在光敏绝缘层与第一电路图案层之间的界面的下氧化物层。
印刷电路板制造技术
本发明涉及一种印刷电路板,根据实施例的印刷电路板包括:第一绝缘层;第二绝缘层,所述第二绝缘层被设置在所述第一绝缘层上,并且包括空腔;以及焊盘,所述焊盘被设置在所述第一绝缘层上,并且所述焊盘的上表面通过所述空腔露出;其中,所述空腔包括:第...
电路板和包括该电路板的半导体封装制造技术
根据实施方式的电路板包括:绝缘层;设置在绝缘层上的保护构件;以及沿着保护构件的周边设置在绝缘层上的多个柱,其中保护构件包括上表面、下表面和设置在上表面与上表面之间的侧表面,其中保护构件的下表面面对绝缘层的上表面,其中多个柱的侧表面面对保...
透镜驱动装置、相机装置和光学装置制造方法及图纸
本发明的第一实施方式涉及一种透镜驱动装置,该透镜驱动装置包括:基部;第一保持器,该第一保持器布置在基部中;第二保持器,该第二保持器布置在第一保持器中;第一磁体至第三磁体,所述第一磁体至第三磁体布置在基部中;第一线圈,该第一线圈布置在第一...
铁氧体组合物以及包含该组合物的磁芯制造技术
根据本发明的磁芯包括:主要组分,包括原子比在0.74至0.76范围内的锰(Mn)组分,原子比在0.15至0.17范围内的锌(Zn)组分,原子比在2.08至2.09范围内的铁(Fe)组分,以及原子比在0.005至0.010范围内的钴(Co...
空白掩模和光掩模制造技术
根据实施例的空白掩模包括:基板;以及导电层,设置在基板上,其中,导电层包括具有不同电导率的第一层和第二层,并且导电层的电导率为500S/cm至2000S/cm。
光学系统和包括该光学系统的摄像装置模块制造方法及图纸
本发明的实施方式中公开的光学系统包括沿光学轴在从对象侧到传感器侧的方向上布置的第一透镜至第九透镜,其中:第一透镜在光学轴上具有正(+)折光力并且具有朝向对象侧凸出的弯月形状;第二透镜在光学轴上具有正折光力并且第二透镜的两个表面具有凸出的...
相机模块制造技术
根据实施例的相机模块包括:位置传感器部,其包括第一传感器单元和第二传感器单元;以及控制部,其连接到第一传感器单元和第二传感器单元,并且基于来自第一传感器单元和第二传感器单元的输出信号来获得位置信息,其中,第一传感器单元包括多个第一输入端...
电力转换装置制造方法及图纸
根据本发明的实施例的电力转换装置包括:电力转换单元,转换输入电力并将其输出;辅助电力单元,从电力转换单元的第一输入/输出端子接收电力,以产生电力转换单元的辅助电力;断路器,连接到电力转换单元的第二输入/输出端子,其中,辅助电力单元在断路...
电路板和包括该电路板的芯片封装制造技术
根据实施例的电路板包括:第一金属层;以及第二金属层,该第二金属层设置在第一金属层上,其中,第一金属层包括通过使从第一金属层的下表面起预定深度的区域氧化而形成的氧化层,第一金属层和第二金属层包括设置在氧化层上并且彼此间隔开的多个电极图案,...
包括衍射图案的光导构件制造技术
根据实施方式的光导构件包括第一光导、第二光导和第三光导中的至少一个光导,其中第一光导、第二光导和第三光导中的每个光导包括对不同波长范围的光起作用的结构,第一光导包括第一基板和第一结构,第一结构被布置在第一基板上并对第一波长范围的光起作用...
金属材料OLED沉积掩模制造技术
本发明涉及金属材料OLED沉积掩模。特别地,所述沉积掩模包括:沉积区域和非沉积区域,其中,所述沉积区域包括有效部分和非有效部分,其中,所述有效部分包括多个通孔,所述多个通孔包括从一个表面沿深度方向的小表面孔和从与所述一个表面相反的另一表...
金属板及沉积掩模的残余应力的测量方法技术
本发明涉及金属板及沉积掩模的残余应力的测量方法。在一个方面中,描述了一种金属板,其用于OLED像素沉积所用的沉积掩模。第一残余应力率是多个第一样品金属板的平均残余应力率,第二残余应力率是多个第二样品金属板的平均残余应力率,第一样品金属板...
电路板以及包括该电路板的半导体封装制造技术
根据实施例的电路板包括:绝缘层;电路图案层,其被设置在绝缘层上并且包括焊盘;以及保护层,其被设置在绝缘层上并且包括垂直重叠焊盘的开口,其中:焊盘包括从焊盘的上表面朝向焊盘的下表面凹陷的凹槽;保护层包括包含开口并且垂直重叠焊盘的第一区域以...
金属材料OLED沉积掩模制造技术
本发明涉及金属材料OLED沉积掩模。沉积掩模包括:沉积区域和非沉积区域。沉积区域包括有效部分和非有效部分。有效部分包括多个通孔,多个通孔包括从一个表面沿深度方向形成的小表面孔和从与所述一个表面相反的另一表面沿深度方向与小表面孔连通的大表...
相机致动器和包括相机致动器的相机模块制造技术
根据本发明的实施方式的相机致动器包括:壳体;透镜组件,该透镜组件从壳体沿光轴方向移动;球状部分,该球状部分定位在壳体与透镜组件之间;以及驱动单元,该驱动单元使透镜组件移,其中,透镜组件包括:透镜保持器,该透镜保持器包括至少一个透镜;轨道...
光学系统和包括该光学系统的摄像装置模块制造方法及图纸
本发明的一个实施方式中公开的光学系统包括在从对象侧到传感器侧的方向上沿光轴布置的第一透镜至第十透镜,其中,第一透镜在光轴处具有正(+)折光力,并且包括具有凸起形状的对象侧,第三透镜的折射率(n3)和第四透镜的折射率(n4)满足数学式1&...
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