根据本发明的实施方式的光学系统包括沿光轴设置的第一透镜至第七透镜，其中，第一透镜具有负(‑)折光力，第二透镜至第七透镜的组合折光力为正(+)折光力，第一透镜至第七透镜中的第二透镜具有最小的有效直径，并且第一透镜的有效直径最大。

实施例的多个天线包括：基板；地部，该地部设置在基板的一侧；以及第一天线和第二天线，在基板的另一侧在第一方向上彼此间隔开，并且在与第一方向相交的第二方向上面对地部，其中，第一天线包括与地部连接的第一馈电线，第二天线包括与地部连接并且在第一...

实施方式可以提供一种传感器装置，该传感器装置包括：转子；定子，该定子被设置成对应于转子；设置在定子的一侧上的第一外收集器和第二外收集器；设置在第一外收集器与第二外收集器之间的第一内收集器和第二内收集器；以及设置在第一内收集器与第二内收集...

根据实施例的电路板包括：绝缘层；第一电路图案，所述第一电路图案设置在所述绝缘层上；以及第一保护层，所述第一保护层设置在所述绝缘层上并且包括与所述第一电路图案垂直重叠的第一开口部分，其中，所述第一保护层包括第一区域和第二区域，所述第一区域...

本公开的实施例提供了一种摄像头致动器，包括：壳体；移动器，包括保持器和设置在保持器上的光学构件；驱动单元，用于移动移动器；以及倾斜引导单元，设置在壳体与移动器之间，以引导移动器的倾斜。壳体包括设置在与光学构件的光发射表面相对应的侧部上的...

根据本发明的实施方式的光学系统包括沿光轴布置的第一透镜至第七透镜，其中，第一透镜具有负(‑)折光力，第二透镜至第七透镜的复合折光力为正(+)折光力，第一透镜至第三透镜之中的第二透镜具有最小有效直径，以及第六透镜和第七透镜的有效直径小于第...

本发明的实施方式提供了一种相机致动器，包括：壳体；第一透镜组件和第二透镜组件，所述第一透镜组件和所述第二透镜组件相对于壳体沿光轴方向移动；球形部分，该球形部分定位在第一透镜组件和第二透镜组件中；以及驱动部分，该驱动部分用于使第一透镜组件...

根据本发明的实施方式的相机致动器包括：壳体；第一透镜组件和第二透镜组件，第一透镜组件和第二透镜组件相对于壳体沿光轴方向移动；第一驱动单元，该第一驱动单元使第一透镜组件移动；第二驱动单元，该第二驱动单元使第二透镜组件移动；以及第一磁轭，该...

本公开内容涉及一种相机模块和包括该相机模块的光学设备。相机模块包括：固定部分，其包括壳体、耦接至壳体的第一电路板部分和被布置在壳体上的磁体；可移动部分，其被布置在固定部分之下，以与固定部分分隔开；和连接部分，其包括被连接至固定部分的上端...

根据实施方式的的半导体封装包括绝缘层；设置在所述绝缘层上的焊盘部；保护层，所述保护层设置在所述绝缘层上并且包括在垂直方向上与所述焊盘部重叠的开口区域，其中所述保护层的所述开口区域在水平方向上的宽度满足10μm至30μm的范围，并且所述保...

根据一个实施方案的排放装置包括：容纳和排放聚合物材料的排放器；感测聚合物材料的特性的感测单元；和根据来自感测单元的感测信号来控制排放器的排放压力的控制单元。

实施例中的混合天线基板包括：芯部，芯部包括在垂直方向上层叠的芯层和芯布线层；以及天线部，天线部设置在芯部上，其中：天线部包括依次层叠在芯部上的多个天线布线层和设置在多个天线布线层之间的天线绝缘层；并且芯层具有比天线绝缘层大的介电常数。

实施方式公开了光学装置，该光学装置包括：多个透镜；镜筒，所述多个透镜设置在镜筒中；第一光导，该第一光导设置在镜筒中；以及开口，该开口形成在镜筒的侧表面上，其中，第一光导设置在多个透镜中的两个透镜之间，并且开口在与光轴垂直的方向上与第一光...

根据实施例的半导体封装包括：第一基板，其包括第一焊盘和第二焊盘；第一连接单元，其被设置在第一基板的第一焊盘上；第二基板，其被耦合到第一连接单元；第二连接单元，其被设置在第一基板的第二焊盘上；元件，其被安装在第二连接单元上；以及模制层，其...

本申请公开了透镜驱动装置、相机模块和光学装置。透镜驱动装置包括：基座；布置在基座上并且包括上板和侧板的盖；布置在盖中的线轴；布置在线轴上的线圈；以及布置在盖的侧板与线圈之间的磁体；其中，线轴被配置成通过线圈与磁体之间的相互作用沿光轴方向...

本文公开了用于生成表明由激光雷达单元接收的光的具有高信噪比的信号的系统和方法实施例。例如，该系统包括具有检测器阵列的焦平面组件(FPA)。FPA包括微透镜阵列(MLA)，该微透镜阵列具有被配置为接收光的输入表面，以及光学器件阵列，光学器...

根据实施例的半导体封装包括电路板以及嵌入电路板中的连接构件，其中，电路板包括不具有加强构件的第一绝缘层，连接构件嵌入电路板的第一绝缘层中，并且连接构件包括含有机材料的第二绝缘层。

本发明提供了一种相机模块。该相机模块包括：定子；动子，动子布置在定子内部；第一驱动单元，第一驱动单元布置在定子上；第二驱动单元，第二驱动单元布置在动子上并且面对第一驱动单元；加强件，加强件包括联接至定子的外侧部分、联接至动子的内侧部分以...

根据实施例的半导体封装包括：绝缘层；保护层，其被设置在绝缘层上；贯通电极，其穿过绝缘层；以及凸块部件，其被设置在贯通电极上并且穿过保护层，其中：凸块部件包括连接到贯通电极的第一部分以及被设置在第一部分上并且在保护层上方突出的第二部分；以...

一种马达，其包括：壳体；布置在壳体内侧的定子；布置在定子内侧的转子；与转子的中心联接的轴；以及布置在轴外侧的传感器磁体，其中，在转子的一个表面上形成有凹槽，传感器磁体布置在该凹槽中。