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LG伊诺特有限公司专利技术
LG伊诺特有限公司共有4197项专利
感测装置制造方法及图纸
实施方式可以提供一种感测装置,该感测装置包括:定子;以及转子,该转子包括磁体,其中,定子包括第一定子齿部、第二定子齿部以及设置在第一定子齿部与第二定子齿部之间的收集器,并且收集器包括第一收集器和长度不同于第一收集器的第二收集器。
转换器制造技术
一种转换器,包括:壳体;电子部件,所述电子部件布置在所述壳体内;和散热翅片,所述散热翅片从所述壳体的外表面突出,其中,所述散热翅片包括:多个第一散热翅片,所述多个第一散热翅片被布置成彼此间隔开;和多个第二散热翅片,所述多个第二散热翅片被...
SiP模块制造技术
根据本发明的实施例的SiP模块包括:基板;第一集成芯片(IC),嵌入在基板的内部;以及第二IC,设置在基板的一个表面上,其中,第一IC和第二IC被设置成使得第一IC的至少部分与第二IC的至少部分相对于延伸贯穿基板的一个表面和基板的另一个...
相机模块和包括该相机模块的光学装置制造方法及图纸
根据实施例的相机模块包括:加强板;图像传感器,设置在加强板上;驱动器装置,设置在加强板上并且在水平方向上与图像传感器间隔开;以及电路板,设置在加强板上并且包括在垂直方向上与图像传感器和驱动器装置重叠的空腔,其中,电路板包括第一焊盘和第二...
摄像头致动器及包括该摄像头致动器的摄像头模块制造技术
本发明的实施例公开了一种摄像头致动器,包括:外壳;动子,在其上安置光学构件并且动子设置在外壳内;球部,包括第一球和第二球并且设置在外壳与动子之间;以及驱动单元,设置在外壳内以驱动动子,其中,动子包括第一突起,第一突起朝向外壳延伸并且包括...
半导体封装制造技术
根据实施例的电路板包括:第一绝缘层;第一焊盘,该第一焊盘设置在第一绝缘层上;以及第一保护层,该第一保护层设置在第一绝缘层上,并且具有与第一焊盘垂直重叠的第一通孔,其中,第一通孔的内壁包括:接触表面,该接触表面与第一焊盘的侧表面接触;以及...
电路板和包括该电路板的半导体封装制造技术
根据实施例的电路板包括:绝缘层;电路图案层,包括设置在绝缘层上的第一金属层;保护层,设置在绝缘层上,与第一金属层垂直地重叠并且包括在水平方向具有台阶的凹部;以及第二金属层,设置在保护层的凹部中,其中,凹部包括具有比第一金属层的宽度大的宽...
半导体元件封装和自动聚焦装置制造方法及图纸
本发明提供一种半导体元件封装和自动聚焦装置。该半导体元件封装,包括:半导体元件,其被布置在第一衬底上方;第一和第二电极,其被布置在第一衬底上方并且电连接到半导体元件;壳体,其被布置在第一衬底上方并且被布置在半导体元件周围,并且在其上部区...
相机装置及光学仪器制造方法及图纸
实施例包括固定单元、第一电路板、设置在第一电路板下方的第二电路板、图像传感器、以及移动单元,移动单元相对于固定单元在垂直于光轴方向的方向上可移动。其中,第二电路板包括多个导电层和多个绝缘层,多个导电层包括第一导电层,多个绝缘层包括第一绝...
相机装置制造方法及图纸
本发明实施例涉及一种相机装置,包括:基座;盖构件,设置在基座上;壳体,设置在基座与盖构件之间;图像传感器,设置在基座内;连接基板,能移动地支撑图像传感器;以及间隔构件,在垂直于光轴方向的方向上设置在连接基板与盖构件的侧板之间。
光学系统和包括该光学系统的相机模块技术方案
作为实施例公开了一种光学系统,包括从物侧朝向传感器侧对准的第一至第九透镜,其中,第一透镜在光轴上具有正(+)屈光力,第九透镜在光轴上具有负(‑)屈光力,第一透镜的物侧表面在光轴上具有凸形形状,第九透镜的传感器侧表面在光轴上具有凹形形状,...
透镜移动装置制造方法及图纸
一种透镜移动装置,包括:包含第一线圈的线筒;面对所述第一线圈的第一磁体;支撑所述第一磁体的壳体;耦合到所述线筒和所述壳体的上弹性件和下弹性件;与所述壳体间隔开的基座;第二线圈单元,所述第二线圈单元面对所述第一磁体并且包括第二线圈;电路板...
相机装置制造方法及图纸
本发明实施例涉及一种通过移动图像传感器来执行光学图像稳定(OIS)的相机装置。相机装置可以沿着三个轴驱动(也就是说,x轴移动、y轴移动和z轴滚动)图像传感器,并且包括:基座;壳体,设置在基座上;图像传感器,设置在基座中;导线,能移动地支...
传感装置制造方法及图纸
实施例可以提供一种传感装置,包括:转子;定子,设置成与所述转子相对应;以及设置在定子上的第一收集器和设置在定子下方的第二收集器,其中:第一收集器包括第一单元收集器和第二单元收集器,第一单元收集器包括第一板和第一腿,第二单元收集器包括第二...
智能IC基板、智能IC模块以及包括其的IC卡制造技术
本申请涉及智能IC基板、智能IC模块以及包括二者的IC卡。根据实施方式的智能IC基板包括:基板,其包括一个表面和另一个表面;被设置在一个表面上的电路图案和连接电路图案;以及被设置在另一表面上的线圈图案,其中,在另一表面上形成有芯片安装区...
电机制造技术
本发明可以提供一种电机,包括:转轴;转子,结合到转轴;定子,设置成与转子相对应;壳体,容纳定子;以及盖,设置在壳体上,其中,定子包括定子芯、结合到定子芯的绝缘体以及设置在绝缘体上的线圈,并且包括电连接到线圈的母线和支撑母线的母线固持器,...
透镜驱动设备制造技术
本申请涉及一种透镜驱动设备,包括:基部;壳体,其被布置在基部上;线架,其被布置在壳体中;第一线圈,其被布置在线架上;磁体,其被布置在壳体上;第二线圈,其被布置在基部上;上弹性构件,其与壳体和线架耦接;端子构件,其被布置在基部上;以及线,...
相机模块制造技术
本实施例涉及一种包括磁体和线圈的相机装置。磁体包括:第一磁体,设置在相机模块的第一侧表面和第二侧表面中的每一个上,并且在面对线圈的表面的上部和下部中具有不同的极性;以及第二磁体,设置在相机模块的第三侧表面和第四侧表面中的每一个上,并且在...
相机模块制造技术
本发明涉及一种相机模块,包括:壳体,基板,设置在所述壳体上;透镜组件,设置在所述壳体中;驱动单元,设置在所述透镜组件上;以及传感器,与所述透镜组件相间隔且构造为感测所述透镜组件沿光轴方向的位置,且电连接到所述基板,其中,所述传感器包括沿...
相机模块制造技术
本发明涉及一种相机模块,包括:壳体;基板,设置在所述壳体上;透镜组件,设置在所述壳体中;引导单元,设置在所述壳体中;驱动单元,设置在所述透镜组件上;以及传感器,与所述透镜组件相间隔,其中,所述透镜组件包括透镜镜筒和面对所述引导单元的侧表...
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