本发明公开了一种半导体封装结构、器件及其封装工艺，包括以下步骤：谐振器封装步骤：提供一基板，基板上均匀倒置有多个陶瓷的谐振器，谐振器的底面暴露，在暴露的底面电极垫位置贴装导电块，塑封谐振器，并在封装面水平研磨至暴露出导电块顶面；热敏电阻...

本发明公开了一种半导体封装结构、器件及其封装工艺，半切割步骤：封装板内部包封多个电子器件，每个电子器件的输出端的电性均由布线层走线后通过导电块引出封装板，每个导电块顶面与封装板同一表面齐平并外露，在暴露导电块的封装板表面，通过半切割工艺...

本发明公开了一种电感封装结构及其封装方法，包括以下步骤：底层线路制作步骤：在底部包封层上电镀多条底层线路，多条底层线路沿水平方排列；中间柱形成步骤：在每条底层线路的端部均竖直电镀有中间柱；连接柱形成步骤：在电镀底层线路和中间柱的同时电镀...

本发明公开了一种封装体露金属双面切割方法，包括以下步骤：切割标记制作步骤：多个产品单元排列后整体包封为一板，每个产品单元的内部包封有半导体器件、金属块和焊盘，金属块暴露在包封顶面，焊盘暴露在包封底面，根据板内图形进行等比例涨缩，采用激光...

本发明申请公开了一种功率MOS器件并联堆叠结构及其封装工艺，包括封装体，封装体内包封有：第一电子器件和第二电子器件，两器件的背面相互贴装为上下堆叠结构，电子器件背面相对的表面为正面；引出端，第一电子器件和第二电子器件的电极上分别电性连接...

本发明申请公开了一种芯片散热封装结构及其封装工艺，包括封装体，所述封装体内部封装有电子组件和导热片，所述导热片上方设置有散热片，所述导热片和散热片均具有A面和相对的B面，导热片的A面设置在电子组件的背面，导热片的B面与封装体顶面齐平并外...

本发明公开了一种封装屏蔽结构及其封装工艺，包括封装体，还包括有：半导体芯片，所述半导体芯片包封在封装体内部；内屏蔽罩，所述封装体外侧面底部设置有连接柱，所述内屏蔽罩设置在封装体的外表面，且下表面与连接柱连接为一体，所述内屏蔽罩通过连接柱...

本技术申请公开了一种芯片封装体用测试轨道以及测试机台，包括平铺放置的两条轨道本体，所述轨道本体的底部一角内嵌有容纳槽，两个所述轨道本体关于封装体产品结构对称，两个容纳槽共同形成与封装体产品形状结构相匹配的传送通道，两条所述轨道本体沿所安...

本发明申请公开了一种高功率信号放大芯片结构及其封装方法，包括封装体，所述封装体内部中间位置开设有空腔，所述空腔顶部设置有与封装体连接的顶盖，使得空腔为密闭空间，所述空腔内部底部位置安装有控制芯片，所述空腔的侧壁内部封装料中封装有多层线圈...

本发明申请公开了一种芯片并联堆叠封装结构及其封装方法，包括封装体，所述封装体内部包封有第一芯片和第二芯片，所述第二芯片的功能区正对第一芯片的功能区进行堆叠放置，所述第一芯片的源极、栅极和漏极分别与第二芯片的源极、栅极和漏极电性连接后通过...

本发明申请公开了一种封装结构及封装方法，包括封装体，封装体内封装有控制芯片和发光芯片，发光芯片的发光面和控制芯片的底面均与封装体底面共面并外露，所述封装体内还包封有：重置焊点，在发光芯片远离发光面的一面重新布线后电镀出重置焊点，增加发光...

本发明申请公开了一种封装治具、封装设备以及封装方法，包括上治具和下治具，所述下治具的边缘位置开设有凹槽，上治具下端插接在下治具边缘的凹槽中，凹槽中放置有增高块，通过增减增高块来调节上治具插入下治具的深度，从而调节治具整体的高度，进而控制...

本发明申请公开了一种晶体振荡器及其封装方法，包括基座，所述基座上表面凹槽处设置有晶体片，基座凹槽处覆有盖体，所述基座的底部设置有与晶体片电性连接的电极垫，还包括：上封装体，基座包封在上封装体的内部，且基座底部电极垫与上封装体底面齐平并外...

本发明申请公开了一种芯片的堆叠封装结构及工艺，包括封装体和基体，封装体设置在基体的上方，所述封装体内包封有芯片A和芯片B，芯片B贴装堆叠在芯片A的上表面，所述芯片A的引出端电性连接有设置在芯片A上的晶圆级重布线层，实现芯片A的引出端的错...

本发明申请公开了一种晶体振荡器屏蔽结构及其封装方法，包括基座，所述基座上表面凹槽处设置有晶体片，基座上设有盖体，所述基座的底部设置有与晶体片电性连接的电极垫，还包括：下封装体，下封装体内部包封有控制芯片和布线层，布线层顶部外露于下封装体...

本发明申请公开了一种封装方法，包括以下步骤：电镀步骤：将包封料钻孔暴露出导电柱，并在芯片引出端和暴露的导电柱处电镀布线层，实现电性连接和走向；预切割步骤：包封料将布线层包封，在切割道位置预切割去掉部分包封料，使得钻孔内布线层和导电柱部分...

本发明申请公开了一种防锡珠贴装基板以及贴装方法，包括基板本体，所述基板本体的贴装表面设置有凸出焊盘，该凸出焊盘均匀分布，且彼此靠近的凸出焊盘之间设置有凹槽，待贴装芯片焊脚贴装在凸出焊盘上，多余焊料掉落至凹槽，防止锡珠，所述凸出焊盘的位置...

本发明申请公开了一种LED及其控制芯片的堆叠结构及其封装方法，包括封装体，所述封装体内部包封有控制芯片，封装体上方设置有与控制芯片电性连接的LED晶粒，所述封装体内通过两次钻孔和重布线电镀有电连接上层和电连接下层，电连接上层和电连接下层...

本发明申请公开了一种厚金属分层电镀结构及其方法，包括第一电镀层，所述第一电镀层完全覆盖产品待电镀区域，在第一电镀层上电镀第二电镀层，所述第二电镀层覆盖除第一电镀层边缘部分外的其他区域，使得第二电镀层相对于第一电镀层边缘错位内缩，削弱尖端...

本发明申请公开了一种封装体结构及其封装方法，包括包封体，所述包封体内部包封有芯片，所述包封体表面设置有散热片，所述芯片背面设置有保护层，所述保护层远离芯片的一面与散热片连接，以保护芯片背面研磨和缓冲散热片应力，所述保护层远离芯片的一面与...