本发明提供一种芯片封装结构及封装方法，所述芯片封装结构包括金属框架层、至少一个芯片及塑封体，金属框架层包括至少一芯片基岛及至少一框架焊垫，芯片的正面具有多个芯片焊垫，芯片的背面与芯片基岛的正面连接，且芯片背面导电，芯片的至少一个芯片焊垫...

本发明公开了一种塑封元器件及其缝隙无空洞填充的工艺方法，该工艺方法包括以下步骤：步骤一、基板的焊接面镀镍时添加增亮剂等改变焊接面浸润性添加剂，以对后续涂覆于所述焊接面上的焊锡膏起到聚集堆叠作用；步骤二、基板的焊接面涂焊锡膏，其中，所述焊...

本发明提供一种通用的基板料盒。所述基板料盒包括一框体及多个平行设置的中间托板，所述框体前端为基板放入口，所述框体具有两个侧板及一背板，所述背板的两端分别与两个侧板连接，在所述两个侧板的内侧壁上相对设置有多个凹槽，所述中间托板包括边缘支撑...

本发明提供多芯片堆叠封装方法及封装体，封装方法包括将第一芯片黏贴在芯片基岛的上表面；进行第一次塑封；暴露出金属垫上表面及第一芯片焊垫；形成第一金属柱，形成第一重布线层；进行第二次塑封；暴露出金属垫下表面及芯片基岛下表面；将第二芯片黏贴在...

本发明提供一种芯片封装结构及封装方法，所述芯片封装结构包括一塑封体，在所述塑封体内设置有至少一个芯片，所述芯片一表面设置有芯片焊垫，所述芯片焊垫与一重布线层的金属块连接，一管脚层包括多个管脚，多个管脚设置在所述塑封体表面，且多个管脚分别...

公开了一种芯片封装结构及其制造方法，包括，金属散热层；芯片结构，位于金属散热层的上表面，芯片结构包括位于上表面的多个第一电触点；引脚层，包括多个第二电触点以及多个分离的金属块，多个第二电触点位于金属块的下表面，多个第二电触点通过多个导电...

本发明公开了一种新型多窗口PCB电镀挂具，包括挂架和在所述挂架上设置的至少一个接电处，所述挂架上布置有至少两个窗口，各所述窗口包括在所述窗口四周设置的导电片、在所述导电片四周设置的封面圈、以及与所述挂架可拆卸连接的扣板，其中，所述PCB...

本实用新型提供一种芯片倒装贴片设备，所述设备包括芯片存储区及芯片贴片区，芯片存储区与芯片贴片区相对设置，在芯片存储区与芯片贴片区之间，沿芯片存储区至芯片贴片区的方向设置有第一转盘和第二转盘，第一转盘及第二转盘均包括转轴及围绕所述转轴圆周...

本实用新型提供一种芯片贴装设备，所述芯片贴装设备包括芯片取放装置、第一点胶装置及第二点胶装置，所述芯片取放装置用于吸取芯片并将所述芯片放置在基板上，所述第一点胶装置及第二点胶装置用于向基板的贴片位置注入粘结剂，所述第一点胶装置及第二点胶...

本发明提供一种芯片倒装贴片设备及方法，所述设备包括芯片存储区及芯片贴片区，芯片存储区与芯片贴片区相对设置，在芯片存储区与芯片贴片区之间，沿芯片存储区至芯片贴片区的方向设置有第一转盘和第二转盘，第一转盘及第二转盘均包括转轴及围绕所述转轴圆...

本发明提供一种芯片贴装设备及贴装芯片的方法，所述芯片贴装设备包括芯片取放装置、第一点胶装置及第二点胶装置，所述芯片取放装置用于吸取芯片并将所述芯片放置在基板上，所述第一点胶装置及第二点胶装置用于向基板的贴片位置注入粘结剂，所述第一点胶装...

本实用新型提供一种芯片正装贴片设备，包括芯片存储区及芯片贴片区，所述芯片存储区用于储存芯片，所述芯片贴片区用于贴装芯片，所述芯片存储区与所述芯片贴片区相对设置，在所述芯片存储区与所述芯片贴片区之间设置有至少一转盘，所述转盘包括转轴及围绕...

本发明提供一种芯片正装贴片设备，包括芯片存储区及芯片贴片区，所述芯片存储区用于储存芯片，所述芯片贴片区用于贴装芯片，所述芯片存储区与所述芯片贴片区相对设置，在所述芯片存储区与所述芯片贴片区之间设置有至少一转盘，所述转盘包括转轴及围绕所述...

本实用新型提供一种具有低翘曲度的封装结构，包括塑封体及芯片，所述塑封体包覆所述芯片，所述封装结构还包括沿所述芯片高度方向延伸的热膨胀系数调和层，所述塑封体包覆所述热膨胀系数调和层，所述热膨胀系数调和层与所述塑封体的热膨胀系数不同。本实用...

本实用新型提供一种芯片贴片设备，包括一设置在芯片存储区的芯片吸取装置、中转台及一设置在芯片贴片区的芯片放置装置，所述芯片吸取装置吸取芯片存储区的芯片并将其放置在所述中转台的一台面上，所述芯片放置装置从所述中转台的台面上吸取芯片并将其放置...

本实用新型提供一种芯片取放装置，包括至少两个转盘，每一所述转盘包括转轴及围绕所述转轴圆周设置的多个吸嘴，所述吸嘴用于吸附芯片，所述转轴转动以带动所述吸嘴依次吸取或放置芯片。本实用新型的优点在于，多个转盘与多个吸嘴配合工作，提高设备产出效率。

本实用新型提供一种倒装芯片封装结构，包括图形化的金属布线底层、芯片和包覆所述金属布线底层及芯片的塑封体，所述图形化的金属布线底层具有多个金属垫，所述金属垫上表面上设置有至少一个第二金属柱，所述金属垫下表面裸露于所述塑封体，所述芯片朝向所...

本发明提供一种具有低翘曲度的封装结构，包括塑封体及芯片，所述塑封体包覆所述芯片，所述封装结构还包括沿所述芯片高度方向延伸的热膨胀系数调和层，所述塑封体包覆所述热膨胀系数调和层，所述热膨胀系数调和层与所述塑封体的热膨胀系数不同。本发明的优...

本发明提供一种封装方法及倒装芯片封装结构，所述封装方法包括如下步骤：提供一基板及一芯片，所述芯片的焊盘表面具有一第一金属柱；在所述基板上表面形成图形化的金属布线底层，所述金属布线底层具有多个金属垫；在所述金属垫的上表面形成至少一个第二金...

本发明提供一种芯片贴片设备及其应用，包括一设置在芯片存储区的芯片吸取装置、中转台及一设置在芯片贴片区的芯片放置装置，所述芯片吸取装置吸取芯片存储区的芯片并将其放置在所述中转台的一台面上，所述芯片放置装置从所述中转台的台面上吸取芯片并将其...