本申请提供一种半导体结构及其形成方法，所述半导体结构包括：半导体衬底，所述半导体衬底中包括元胞区；依次位于相邻的元胞区之间的半导体衬底表面的栅极电介质和栅电极；第一层间电介质层，包覆所述栅极电介质和栅电极并覆盖所述半导体衬底表面；第一源...

本申请提供一种半导体结构及其形成方法，所述半导体结构包括：基底，所述基底中形成有若干第一掺杂区；若干分裂栅结构，位于所述基底表面且横跨相邻第一掺杂区，所述分裂栅结构包括依次位于所述基底表面的第一栅介电层和第一栅电极、贯穿所述第一栅电极且...

本申请提供一种半导体结构及其形成方法，所述半导体结构包括：基底，所述基底上形成有若干栅极结构；层间介质层，覆盖所述栅极结构和所述基底；源极接触槽，位于相邻的栅极结构之间贯穿所述层间介质层并延伸至所述基底中；导电保护层，位于所述源极接触槽...

本申请提供一种芯片封装结构及封装体，所述芯片封装结构包括：芯片，包括焊接区，所述焊接区沿第一方向被等分为N个子焊接区，N为大于等于1的正整数，每个所述子焊接区设置至少一个焊点；至少一条键合线，每一条所述键合线沿第二方向串联一个所述子焊接...

本申请提供一种芯片封装结构和封装体，所述芯片包括焊接区，所述焊接区包括多个子焊接区，所述子焊接区围绕所述焊接区的中心点设置且相交于所述中心点，每个所述子焊接区设置至少一个焊点，所述焊点与所述中心点的距离为所述焊接区长度或者宽度值的1/6...

本申请提供一种半导体结构及其形成方法，所述半导体结构包括：半导体衬底，所述半导体衬底的第一面形成有外延层，所述外延层中形成有若干结注入物；JFET区域，位于所述若干结注入物之间，所述若干结注入物中相邻的两个结注入物之间的距离定义为JFE...

本申请提供一种半导体结构及其形成方法，所述半导体结构包括：半导体衬底，所述半导体衬底的第一面依次形成有高掺杂外延层和低掺杂外延层，所述半导体衬底包括第一区域和第二区域；半导体器件的第一部分，位于所述第一区域的低掺杂外延层上以所述第一区域...

本申请提供一种半导体结构及其形成方法，所述半导体结构包括：半导体衬底，所述半导体衬底表面形成有外延层，所述外延层中形成有接触掺杂区；屏蔽掺杂区，位于所述接触掺杂区两侧的外延层中，所述屏蔽掺杂区与所述接触掺杂区的掺杂类型相反；阱区，位于所...

本申请提供一种半导体结构，所述半导体结构包括：基底，所述基底包括半导体衬底以及位于所述半导体衬底表面的外延层，所述外延层中包括栅极沟槽；位于所述栅极沟槽底部的第一掺杂层；位于所述栅极沟槽侧壁的栅极介质层；依次位于所述第一掺杂层表面的至少...

本申请提供半导体结构及其形成方法，所述半导体结构包括：半导体衬底，所述半导体衬底表面形成有外延层，所述外延层中形成有第一掺杂区、位于所述第一掺杂区中的第二掺杂区以及位于所述第二掺杂区中的第三掺杂区，所述外延层表面形成有暴露部分所述第三掺...

本申请提供一种碳化硅器件及其形成方法，所述碳化硅器件包括：碳化硅衬底，所述碳化硅衬底表面形成有第一碳化硅外延层，所述第一碳化硅外延层中形成有沟槽；第二碳化硅外延层，位于所述沟槽底部和侧壁以及所述第一碳化硅外延层表面；掺杂层，位于部分所述...

本申请提供一种碳化硅器件及其形成方法，所述碳化硅器件包括：碳化硅衬底，所述碳化硅衬底表面形成有第一碳化硅外延层，所述第一碳化硅外延层中形成有沟槽；第二碳化硅外延层，位于所述沟槽底部和侧壁以及所述第一碳化硅外延层表面；晶体管结构，位于所述...

本申请提供一种具有沟槽栅极结构的碳化硅器件及其形成方法，所述碳化硅器件包括：基底，所述基底包括碳化硅衬底以及位于所述碳化硅衬底表面的碳化硅外延层，所述碳化硅外延层包括相互垂直的x方向和y方向，所述碳化硅外延层中形成有分别沿x方向和y方向...

本申请提供一种具有沟槽栅极结构的碳化硅器件及其形成方法，所述碳化硅器件包括：基底，所述基底包括碳化硅衬底以及位于所述碳化硅衬底表面的碳化硅外延层，所述碳化硅外延层中形成有栅极沟槽；第二高掺杂区，位于靠近所述栅极沟槽顶部的侧壁的部分碳化硅...

本申请提供一种具有沟槽栅极结构的碳化硅器件及其形成方法，所述碳化硅器件包括：基底，所述基底包括碳化硅衬底以及位于所述碳化硅衬底表面的碳化硅外延层，所述碳化硅外延层包括相互垂直的x方向和y方向，所述碳化硅外延层中形成有分别沿x方向和y方向...

本申请提供一种具有沟槽栅极结构的碳化硅器件及其形成方法，所述碳化硅器件包括：基底，所述基底包括碳化硅衬底以及位于所述碳化硅衬底表面的碳化硅外延层，所述碳化硅外延层中形成有栅极沟槽；氧化层，位于所述栅极沟槽底部和侧壁以及所述碳化硅外延层表...

本申请提供一种具有沟槽栅极结构的碳化硅器件及其形成方法，所述碳化硅器件包括：基底，所述基底包括碳化硅衬底以及碳化硅外延层，所述碳化硅外延层中形成有栅极沟槽；位于所述栅极沟槽底部和侧壁的第一栅极介质层以及填满所述栅极沟槽的第一绝缘填充层；...

本申请技术方案提供一种SiC MOSFET驱动电路，包括：输出侧逻辑控制模块，用于输出n路同向端控制电压和m路反向端控制电压，n、m≥1；阶梯波形电路，包括运算放大器、n个同向端电阻、m个反向端电阻、连接在所述运算放大器的输出端和反向输...

本申请提供半导体结构及其形成方法，所述半导体结构包括：基底，所述基底包括碳化硅衬底以及位于所述碳化硅衬底表面的碳化硅外延层，所述碳化硅外延层表面形成有体掺杂层，所述体掺杂层表面形成有第一高掺杂层；位于所述第一高掺杂层中暴露所述体掺杂层表...

本申请提供一种具有沟槽栅极结构的碳化硅器件及其形成方法，所述碳化硅器件包括：基底，所述基底包括碳化硅衬底以及位于所述碳化硅衬底表面的碳化硅外延层，所述碳化硅外延层表面形成有第一高掺杂区以及贯穿所述第一高掺杂区延伸至所述碳化硅外延层中的沟...