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飞锃半导体上海有限公司专利技术
飞锃半导体上海有限公司共有81项专利
一种具有沟槽栅极结构的碳化硅器件及其形成方法技术
本申请提供一种具有沟槽栅极结构的碳化硅器件及其形成方法,所述碳化硅器件包括:基底,所述基底包括碳化硅衬底以及位于所述碳化硅衬底表面的碳化硅外延层,所述碳化硅外延层表面形成有第一高掺杂区以及贯穿所述第一高掺杂区延伸至所述碳化硅外延层中的沟...
半导体结构制造技术
本申请提供一种半导体结构,所述半导体结构包括:半导体衬底,所述半导体衬底表面形成有外延层,所述半导体衬底包括第一区域和第二区域,所述第一区域的外延层中形成有阱区,所述第二区域的外延层表面形成有场氧化物层,所述阱区表面形成有栅极结构;层间...
半导体结构及其形成方法技术
本申请提供半导体结构及其形成方法,所述半导体结构包括:基底,所述基底包括碳化硅衬底以及位于所述碳化硅衬底表面的碳化硅外延层,所述碳化硅外延层中包括栅极沟槽;栅极氧化层,位于所述栅极沟槽的底部和侧壁;至少一层高介电常数材料层以及至少一层绝...
半导体结构及其形成方法技术
本申请提供半导体结构及其形成方法,所述半导体结构包括:基底,所述基底包括碳化硅衬底以及位于所述碳化硅衬底表面的碳化硅外延层,所述碳化硅外延层中包括栅极沟槽;富碳掺杂层,位于所述栅极沟槽底部的部分碳化硅外延层中,所述富碳掺杂层为晶体形态,...
半导体结构及其形成方法技术
本申请提供半导体结构及其形成方法,所述半导体结构包括:基底,所述基底包括碳化硅衬底以及位于所述碳化硅衬底表面的碳化硅外延层,所述碳化硅外延层的材料包括4H‑Si C,所述碳化硅外延层表面形成有体掺杂层;第一高掺杂区,位于所述体掺杂层中;...
半导体结构及其形成方法技术
本申请提供半导体结构及其形成方法,所述半导体结构包括:基底,所述基底包括碳化硅衬底以及位于所述碳化硅衬底表面的碳化硅外延层,所述碳化硅外延层的材料包括4H‑Si C,所述碳化硅外延层表面形成有体掺杂层;高掺杂区,位于所述体掺杂层中,所述...
半导体结构及其形成方法技术
本申请提供半导体结构及其形成方法,所述半导体结构包括:基底,所述基底包括半导体衬底以及位于所述半导体衬底表面的外延层,所述外延层中包括栅极沟槽;位于所述栅极沟槽底部的第一掺杂层;位于所述栅极沟槽侧壁和所述第一掺杂层表面的栅极介质层;贯穿...
半导体结构及其形成方法技术
本申请提供半导体结构及其形成方法,所述半导体结构包括:半导体衬底,所述半导体衬底表面形成有外延层,所述半导体衬底包括第一区域和第二区域,所述第一区域的外延层中形成有阱区,所述第二区域的外延层表面形成有场氧化物层,所述阱区表面形成有栅极结...
半导体结构及其形成方法技术
本申请提供半导体结构及其形成方法,所述半导体结构包括:基底,所述基底包括半导体衬底以及位于所述半导体衬底表面的外延层,所述外延层中包括栅极沟槽;位于所述栅极沟槽底部的第一掺杂层;位于所述栅极沟槽侧壁的栅极介质层;依次位于所述第一掺杂层表...
半导体结构及其形成方法技术
本申请提供半导体结构及其形成方法,所述半导体结构包括:基底,所述基底包括半导体衬底以及位于所述半导体衬底表面的外延层,所述外延层中包括栅极沟槽;位于所述栅极沟槽底部和侧壁未延伸至所述外延层表面的第一栅极氧化层;位于所述第一栅极氧化层表面...
半导体结构及其形成方法技术
本申请提供半导体结构及其形成方法,所述半导体结构包括:基底,所述基底包括半导体衬底以及位于所述半导体衬底表面的外延层,所述外延层中包括栅极沟槽;位于所述栅极沟槽底部和侧壁以及所述外延层表面的第一栅极氧化层;位于所述栅极沟槽侧壁的第一栅极...
半导体结构及其形成方法技术
本申请提供半导体结构及其形成方法,所述半导体结构包括:基底,所述基底包括半导体衬底以及位于所述半导体衬底表面的外延层,所述外延层表面包括相互垂直的
半导体结构及其形成方法技术
本申请提供半导体结构及其形成方法,所述半导体结构包括:基底,所述基底包括半导体衬底以及位于所述半导体衬底表面的外延层,所述外延层的材料包括碳化硅,所述外延层中包括栅极沟槽,所述栅极沟槽底部暴露的外延层表面为碳化硅的碳面;位于所述栅极沟槽...
半导体结构制造技术
本申请提供一种半导体结构,所述半导体结构包括:半导体衬底,所述半导体衬底表面形成有外延层,所述半导体衬底包括第一区域和第二区域;至少一个第一离子注入区,位于所述外延层,所述至少一个第一离子注入区的体积从所述第一区域向所述第二区域的方向减...
半导体结构及其形成方法技术
本申请提供一种半导体结构及其形成方法,所述形成方法包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底包括第一器件区和第二器件区;在所述第一器件区和第二器件区的半导体衬底上形成交替分布的第一掺杂区和第二掺杂区;在所述第一器件区形成自所述第一掺杂区和第二...
半导体结构及其形成方法技术
本申请提供半导体结构及其形成方法,所述半导体结构包括:基底,所述基底包括用于形成沟槽栅极结构的栅极区域;第一离子注入区,包覆所述栅极区域的第一拐角;第二离子注入区,包覆所述栅极区域的第二拐角;第三离子注入区,包覆所述栅极区域的第三拐角;...
半导体结构及其形成方法技术
本申请提供半导体结构及其形成方法,所述半导体结构包括:基底,所述基底包括半导体衬底以及位于所述半导体衬底表面的外延层,所述外延层中包括用于形成沟槽栅极结构的栅极沟槽;栅极氧化层,位于所述栅极沟槽底部和侧壁以及所述外延层表面,所述栅极氧化...
半导体结构及其形成方法技术
本申请提供半导体结构及其形成方法,所述半导体结构包括:基底,所述基底包括半导体衬底以及位于所述半导体衬底表面的外延层,所述外延层包括用于形成栅极的栅极区域;第一栅极氧化层,位于所述栅极区域的外延层表面;第二栅极氧化层,位于所述第一栅极氧...
半导体结构及其形成方法技术
本申请提供半导体结构及其形成方法,所述半导体结构包括:半导体衬底,所述半导体衬底表面形成有外延层,所述半导体衬底包括第一区域和第二区域;至少一个第一离子注入区,位于所述外延层,所述至少一个第一离子注入区的体积从所述第一区域向所述第二区域...
SiCMOSFET驱动电路制造技术
本申请技术方案提供一种SiC MOSFET驱动电路,包括:输出侧逻辑控制模块,用于输出n路同向端控制电压和m路反向端控制电压,n、m≥1;阶梯波形电路,包括运算放大器、n个同向端电阻、m个反向端电阻、连接在所述运算放大器的输出端和反向输...
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