本申请提供的一种覆膜载具和覆膜设备，涉及半导体覆膜技术领域。该覆膜载具包括外框架、围挡部和连筋，围挡部设于外框架的内侧；围挡部设有容置槽；围挡部设有容置槽的一侧用于和基板连接，以使基板上的芯片位于容置槽内。连筋用于连接多个围挡部以及用于...

一种导向装置及溅镀机，涉及半导体设备技术领域。该导向装置包括底板和沿第一方向滑动连接于底板上的导向机构；导向机构包括导向块，导向块上设有导向部，溅镀机的传动条被配置于导向部内；导向块受驱在底板上滑动，能够带动传动条沿第一方向运动，第一方...

本申请提供的一种刮刀头和刮胶设备，涉及半导体设备技术领域。该刮刀头包括第一表面和第二表面，第一表面上设有挤压凸块和进胶孔。挤压凸块用于控制胶体进入进胶孔。第二表面与第一表面相邻设置，第二表面设有沟槽。进胶孔与沟槽连通。有利于提高刮胶质量...

本申请提供的一种过滤装置和清洗设备，涉及半导体设备技术领域。该过滤装置包括底板、第一侧板、第二侧板、第一过滤板和第二过滤板。第一侧板连接在底板上，第二侧板连接在底板上，第二侧板和第一侧板相对设置。第一过滤板分别与第一侧板和第二侧板连接，...

本技术提供了一种自清洁打印治具，涉及芯片打印技术领域，该自清洁打印治具包括外壳、旋转承载平台和清洗底座，清洗底座上设置有清洗进水孔，外壳安装在清洗底座上，旋转承载平台可转动地安装在外壳的顶端，并设置有承载凹槽，且旋转承载平台与清洗进水孔...

本申请涉及芯片封装技术领域，具体公开了一种芯片顶针装置以及芯片封装设备，包括顶针安装台，所述顶针安装台上具有用于承载芯片的承载面；所述顶针安装台上具有多个阵列排布且延伸方向与承载面垂直的安装孔，每个所述安装孔远离承载面一端设置有电磁驱动...

一种压合治具，涉及半导体封装技术领域。该压合治具包括压合件和具有容置槽的载具，容置槽用于放置待压合基板；压合件设于载具上，且压合件相对载具运动，能够作用于待压合基板背离载具的一面以将待压合基板压合于载具上；在压合件将待压合基板压合于载具...

一种薄膜沉积装置，涉及半导体工艺设备技术领域。该薄膜沉积装置包括晶圆平台和加热平台，晶圆平台靠近加热平台的一面设有容置槽，加热平台可拆卸连接于容置槽内，且加热平台与晶圆平台相向设置的一面呈面接触，加热平台用于对晶圆平台加热。该薄膜沉积装...

本发明提供了一种芯片散热封装结构和芯片散热封装结构的制备方法，涉及芯片封装技术领域，芯片散热封装结构包括基板、封装芯片、导热材料层和第一散热盖，封装芯片贴装在基板上；导热材料层设置在封装芯片远离基板的一侧；第一散热盖设置在基板上，并罩设...

本申请提出一种覆膜治具和覆膜机台，涉及半导体技术领域。该覆膜治具包括壳体、旋转板和底座，壳体具有槽口。旋转板与壳体转动连接，且旋转板位于壳体内；旋转板的一面设有安装凹槽，安装凹槽用于放置覆膜；旋转板的另一面设有压块，压块用于将第一芯片周...

本申请提供了一种电磁屏蔽结构制作方法和封装结构，涉及半导体封装技术领域。该电磁屏蔽结构制作方法包括提供具有第一元件的衬底。利用3D打印技术在衬底上形成屏蔽部；其中，屏蔽部设于第一元件的外围；该步骤包括：构建屏蔽部的三维模型；识别衬底上的...

本公开提供的一种芯片封装结构和电子器件，涉及半导体封装技术领域。该芯片封装结构包括基板、第一芯片和胶膜层，所述基板设有安装槽，所述安装槽的底部还设有介质传播槽。所述第一芯片设于所述安装槽内，且与所述基板电连接；所述第一芯片的底部设有功能...

本公开提供的一种测试治具和测试设备，涉及半导体测试技术领域。该测试治具包括测试底座、测试板和探针，测试底座用于固定电路板上的待测芯片；测试板安装于测试底座上，测试板设有容置槽，容置槽用于容纳待测芯片；探针的一端伸入测试板的容置槽内，与待...

本发明提供了一种框架类产品的封装方法及引线框架，属于半导体封装技术领域。包括步骤，S1：取一个已预塑封的框架基岛；S2：将芯片通过胶水安装至框架基岛上；S3：利用曝光显影原理在框架基岛上设置第一钝化保护层；S4：利用曝光显影原理在第一钝...

本发明提供了一种芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法，涉及芯片封装技术领域，该芯片封装结构包括基板、倒装芯片、第一无源器件、包覆胶层和散热盖，倒装芯片贴设在基板上，第一无源器件设置在倒装芯片背面；包覆胶层设置在倒装芯片背面，并包覆在第一...

本发明提供一种半导体封装结构及其制备方法，涉及半导体技术领域。该半导体封装结构包括具有导电线路的布线结构、位于布线结构上的介质层、位于介质层上且通过介质层与导电线路电连接的芯片、用于将芯片封装于介质层上的塑封层以及冷却结构；布线结构具有...

本发明提供了一种芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法，涉及芯片封装技术领域，该芯片封装结构包括基板、第一芯片、第一塑封体、第二塑封体和多个打线柱，第一芯片贴设在基板的一侧，第一塑封体设置在基板的一侧表面；多个打线柱设置在基板的另一侧表面...

本公开提供的一种电磁屏蔽结构及封装方法，涉及半导体封装技术领域。该电磁屏蔽结构包括衬底、第一器件、第二器件、屏蔽线、边缘线、塑封体和屏蔽金属层，衬底上设有屏蔽区和非屏蔽区；衬底上设有打线焊盘和接地焊盘，接地焊盘相对打线焊盘远离屏蔽区。第...

本申请提供的一种传感器封装结构和传感器封装制作方法，涉及半导体封装技术领域。该传感器封装结构包括第一基板、第一芯片、散热片和第二芯片。第一基板上设有第一焊盘和第二焊盘。第一芯片设于第一基板上，且与第一焊盘电连接。散热片设于第一芯片远离第...

本申请提供的一种芯片堆叠结构和芯片封装方法，涉及半导体封装技术领域。该芯片堆叠结构包括基板、第一芯片、第二芯片、第一屏蔽线和屏蔽层。第一芯片贴装于基板上。第二芯片贴装于第一芯片远离基板的一侧。第一屏蔽线设于第一芯片上；第二芯片位于第一屏...