本发明提供了一种芯片散热封装结构和芯片散热封装结构的制备方法，涉及芯片封装技术领域，芯片散热封装结构包括基板、封装芯片、导热材料层和第一散热盖，封装芯片贴装在基板上；导热材料层设置在封装芯片远离基板的一侧；第一散热盖设置在基板上，并罩设...

本申请提出一种覆膜治具和覆膜机台，涉及半导体技术领域。该覆膜治具包括壳体、旋转板和底座，壳体具有槽口。旋转板与壳体转动连接，且旋转板位于壳体内；旋转板的一面设有安装凹槽，安装凹槽用于放置覆膜；旋转板的另一面设有压块，压块用于将第一芯片周...

本申请提供了一种电磁屏蔽结构制作方法和封装结构，涉及半导体封装技术领域。该电磁屏蔽结构制作方法包括提供具有第一元件的衬底。利用3D打印技术在衬底上形成屏蔽部；其中，屏蔽部设于第一元件的外围；该步骤包括：构建屏蔽部的三维模型；识别衬底上的...

本公开提供的一种芯片封装结构和电子器件，涉及半导体封装技术领域。该芯片封装结构包括基板、第一芯片和胶膜层，所述基板设有安装槽，所述安装槽的底部还设有介质传播槽。所述第一芯片设于所述安装槽内，且与所述基板电连接；所述第一芯片的底部设有功能...

本公开提供的一种测试治具和测试设备，涉及半导体测试技术领域。该测试治具包括测试底座、测试板和探针，测试底座用于固定电路板上的待测芯片；测试板安装于测试底座上，测试板设有容置槽，容置槽用于容纳待测芯片；探针的一端伸入测试板的容置槽内，与待...

本发明提供了一种框架类产品的封装方法及引线框架，属于半导体封装技术领域。包括步骤，S1：取一个已预塑封的框架基岛；S2：将芯片通过胶水安装至框架基岛上；S3：利用曝光显影原理在框架基岛上设置第一钝化保护层；S4：利用曝光显影原理在第一钝...

本发明提供了一种芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法，涉及芯片封装技术领域，该芯片封装结构包括基板、倒装芯片、第一无源器件、包覆胶层和散热盖，倒装芯片贴设在基板上，第一无源器件设置在倒装芯片背面；包覆胶层设置在倒装芯片背面，并包覆在第一...

本发明提供一种半导体封装结构及其制备方法，涉及半导体技术领域。该半导体封装结构包括具有导电线路的布线结构、位于布线结构上的介质层、位于介质层上且通过介质层与导电线路电连接的芯片、用于将芯片封装于介质层上的塑封层以及冷却结构；布线结构具有...

本发明提供了一种芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法，涉及芯片封装技术领域，该芯片封装结构包括基板、第一芯片、第一塑封体、第二塑封体和多个打线柱，第一芯片贴设在基板的一侧，第一塑封体设置在基板的一侧表面；多个打线柱设置在基板的另一侧表面...

本公开提供的一种电磁屏蔽结构及封装方法，涉及半导体封装技术领域。该电磁屏蔽结构包括衬底、第一器件、第二器件、屏蔽线、边缘线、塑封体和屏蔽金属层，衬底上设有屏蔽区和非屏蔽区；衬底上设有打线焊盘和接地焊盘，接地焊盘相对打线焊盘远离屏蔽区。第...

本申请提供的一种传感器封装结构和传感器封装制作方法，涉及半导体封装技术领域。该传感器封装结构包括第一基板、第一芯片、散热片和第二芯片。第一基板上设有第一焊盘和第二焊盘。第一芯片设于第一基板上，且与第一焊盘电连接。散热片设于第一芯片远离第...

本申请提供的一种芯片堆叠结构和芯片封装方法，涉及半导体封装技术领域。该芯片堆叠结构包括基板、第一芯片、第二芯片、第一屏蔽线和屏蔽层。第一芯片贴装于基板上。第二芯片贴装于第一芯片远离基板的一侧。第一屏蔽线设于第一芯片上；第二芯片位于第一屏...

本技术提供的MEMS封装结构，涉及半导体封装技术领域，该MEMS封装结构包括基板、ASIC芯片、MEMS芯片和容纳盖，其中基板上设置有凸台，ASIC芯片贴设在基板上，并与凸台间隔设置；MEMS芯片贴设在凸台上，并与基板相间隔，且MEMS...

本公开提供的一种套筒扳手，涉及装拆工具技术领域。该套筒扳手包括外轴和内轴，外轴设有第一套筒；内轴设有第二套筒。外轴套设在内轴的外表面，外轴和内轴连接；第一套筒的内径大于第二套筒的外径。该套筒扳手具有不同尺寸大小的套筒，可以实现对不同尺寸...

本公开提供的一种MEMS封装结构和电子设备，涉及半导体封装技术领域。该MEMS封装结构包括基板、芯片和盖体，芯片设于基板上，且与基板电连接。盖体设有相互独立的振膜空腔和散热空腔，盖体罩设在基板上，以使芯片位于振膜空腔中；散热空腔内设有散...

本技术一种散热腔体外壳和焊接冷却装置，涉及焊接技术领域，该散热腔体外壳包括外壳本体和多个外置散热壳，外壳本体具有散热槽，多个外置散热壳设置在外壳本体的四周，外壳本体的内侧壁上设置有散热内孔，外置散热壳上设置有散热外孔，散热内孔连通至散热...

本实施例提供的一种吸嘴结构和芯片吸附装置，涉及芯片吸附技术领域，该吸嘴结构包括吸嘴主体和夹持组件，吸嘴主体的一侧设置有用于与机台装配的安装凹槽，安装凹槽的底壁上设置有真空孔，吸嘴主体的另一侧设置有真空吸附区域，真空吸附区域设置有多个与真...

本技术提供一种MEMS封装结构，涉及半导体封装结构领域，该MEMS封装结构包括基板、控制芯片、硅麦芯片、金属盖和密封盖，基板设置有进音孔；控制芯片贴设在基板上，并与进音孔间隔设置；硅麦芯片贴设在基板上，并罩设在进音孔上，且硅麦芯片底侧形...

本技术提供了一种封装散热结构，涉及芯片封装技术领域，该封装散热结构包括衬底、结构芯片和散热盖，结构芯片设置在衬底上，散热盖贴设在结构芯片远离衬底的一侧表面，其中，散热盖内形成有气流通道，散热盖远离结构芯片的一侧表面还设置有气流孔，气流孔...

本申请公开了一种芯片封装结构及其制作方法，涉及半导体技术领域。芯片封装结构包括引线框架、第一芯片、基板、第二芯片以及塑封体。第一芯片贴装于引线框架并通过第一导线与引线框架电连接。基板具有避让腔，基板贴装于引线框架，且第一芯片容纳于避让腔...